半导体激光器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101889374B

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN200880119749.0

    申请日:2008-10-17

    IPC分类号: H01S5/223 H01S5/343

    摘要: 本发明的提供一种半导体激光器,其工作电流低且即便在高温输出时也稳定地振荡。该半导体激光器具有:基板(10);n型包覆层(12),其设于基板(10)上;有源层(13),其设于n型包覆层(12)上;p型包覆层(14),其为设于有源层(13)上的含有Al的化合物,且具有成为电流通路的条状脊结构;电流阻挡层(16),其为在除脊结构的上表面之外的p型包覆层(14)表面设置的含有Al的化合物,且Al的组成比在p型包覆层(14)的Al的组成比以下;光吸收层(17),其设于电流阻挡层(16)上,吸收激光器振荡波长的光。

    半导体激光器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101151776B

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200680010188.1

    申请日:2006-03-30

    发明人: 藤本毅

    IPC分类号: H01S5/24 H01S5/323

    摘要: 本发明的目的是提供一种高输出增益波导型半导体激光器件,通过抑制 DLD生成,而具有高可靠性。半导体激光器件具备增益波导型的半导体激光构造部,该半导体激光构造部形成在形成了沿振荡方向延伸的2个沟槽的半导体基板上,电流注入条设置为被该沟槽夹着。优选半导体激光器件的特征为,构成所述半导体激光器件的活性层的量子阱由GaAs形成。

    硅基横向注入激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN106229813A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610836551.0

    申请日:2016-09-21

    IPC分类号: H01S5/223

    CPC分类号: H01S5/223

    摘要: 一种硅基横向注入激光器及其制备方法,该硅基横向注入激光器,包括:一硅衬底,该硅衬底上面的中间制作有波导沟槽,该硅衬底上面波导沟槽的两侧形成有p型掺杂区和n型掺杂区;一二氧化硅窗口层,其制作在硅衬底的部分表面,该二氧化硅窗口层对应所述p型掺杂区和n型掺杂区的上面分别开有侧窗口;一条形波导,生长在硅衬底的波导沟槽中;一绝缘介质层,其制作在条形波导的表面,以及覆盖二氧化硅窗口层的表面;一p电极,其制作在p型掺杂区上的二氧化硅窗口层的一侧窗口内;一n电极,其制作在n型掺杂区上的二氧化硅窗口层的另一侧窗口内。本发明可以提高其与硅CMOS工艺的兼容性。

    激光二极管的制造方法

    公开(公告)号:CN100446362C

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200510070203.9

    申请日:2005-05-10

    IPC分类号: H01S5/22 H01S5/00

    CPC分类号: H01S5/223 H01S5/22

    摘要: 本发明提供了一种激光二极管的制造方法。该方法包括:在衬底上至少依次形成下覆层、谐振层、上覆层、上接触层、上电极层和牺牲层;通过蚀刻所述牺牲层、所述上电极层、所述上接触层和预定深度的所述上覆层来形成脊部;通过蚀刻在所述脊部的两侧暴露的部分所述上电极层,暴露出所述上接触层的两顶表面和与其相对应的所述牺牲层的两底表面;形成具有开口的掩埋层,所述开口至少暴露出所述牺牲层的底表面的一部分,所述掩埋层形成在所述脊部的表面上以及从所述脊部延伸的所述上覆层的顶表面上;以及通过所述开口提供蚀刻剂,除去所述牺牲层和置于其上的一部分所述掩埋层。