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公开(公告)号:CN113613825B
公开(公告)日:2024-11-19
申请号:CN202080023063.2
申请日:2020-03-02
申请人: 康宁股份有限公司
IPC分类号: B23K26/064 , B23K26/073 , B23K26/382 , B23K26/402
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公开(公告)号:CN118951416A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411262688.0
申请日:2024-09-10
申请人: 淮安市骏丰皮具有限公司
发明人: 罗翠平
IPC分类号: B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/08
摘要: 本发明属于激光冲孔装置相关技术领域,具体公开了一种箱包配件生产用激光冲孔装置,包括工作台,所述工作台上表面固定安装有支架,所述支架上方通过设置的升降机构连接有支座,所述支座滑动在支架的外部,所述支座外侧设置有冲孔机构,所述工作台上表面且远离支架一侧设置有滑轨台,所述滑轨台内表面通过设置的滑动机构连接有滑台,所述滑轨台两端均对称安装有L形杆,所述L形杆内侧均滑动安装有滑板,同端的两块所述滑板之间共同安装有固定杆,所述固定杆两端外侧下方均设置有弹性组件,所述固定杆两端外侧均转动安装有滚套,本发明可以通过架设平整组件来对皮革表面进行热喷,而后通过滚压组件来对皮革进行整平,致使在激光打孔时效果更好。
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公开(公告)号:CN118951384A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411263809.3
申请日:2024-09-10
申请人: 威海允祯未来服装有限公司
发明人: 张浩石
IPC分类号: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要: 本发明属于布料裁剪技术领域,具体为一种布料激光裁剪装置以及方法。一种布料激光裁剪装置,包括工作台,工作台的两端设置有连接架,工作台的内壁上设置有下料组件,工作台的顶端表面设有切割组件,切割组件包括电动滑块,电动滑块的外壁一侧安装有横向设置的导轨,导轨的表面滑动连接有无杆气缸。通过设置切割组件,输送辊通过吸气孔将布料吸附在输送辊的表面,保证布料切割时的稳定性,同时能够将激光切割布料产生的有毒烟雾吸收进输送辊的内部,电动滑块在移动时,通过传动齿轮传动条的挤压推动连接盘带动滚轮旋转,配合导向套使按压环能够始终对布料的两端进行按压,使布料的张力能够始终保持稳定,防止因布料不平整而导致切割的形状不准确。
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公开(公告)号:CN118926708A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411054801.6
申请日:2024-08-02
申请人: 中国科学院空天信息创新研究院 , 新疆农垦科学院
IPC分类号: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/402
摘要: 本发明提供一种侧面切除棉株顶芽茎秆的激光烧蚀方法及装置,其中方法包括:将待切除棉株图像输入目标检测模型,确定目标检测模型输出的待切除棉株图像的顶芽识别结果;基于顶芽识别结果,确定对待切除棉株的顶芽进行切除的茎秆位置信息;基于茎秆位置信息,控制云台进行旋转移动,使得云台上的发射激光单元的激光输出头对准所述待切除棉株的茎秆位置;控制发射激光单元发射激光,以烧蚀待切除棉株的顶芽。本发明提供的侧面切除棉株顶芽茎秆的激光烧蚀方法及装置,通过自动识别棉株的顶芽,采用激光在棉株外侧对顶芽所在的茎秆直接烧蚀切断的方式,实现自动对棉花打顶的精确控制,极大提升棉花打顶的有效性和工作效率。
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公开(公告)号:CN118874991A
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202411052886.4
申请日:2024-08-02
申请人: 江苏瑞宇医疗用品有限公司
发明人: 顾新宇
IPC分类号: B08B15/04 , B01D46/10 , B65G45/14 , B01D46/681 , B23K26/38 , B23K26/402 , B29C65/18 , B29C65/74
摘要: 本发明公开了一种医用口罩生产用智能除尘设备,涉及到口罩生产设备技术领域,包括震动除尘机构,震动除尘机构包括设于顶部的回收机构,震动除尘机构的顶部外壁固定连接有移动机构,震动除尘机构的外壁固定连接有热熔机构,回收机构的内壁固定连接有照明机构。该一种医用口罩生产用智能除尘设备,震荡电机运行可以将口罩生产线上的灰尘松散,底部落下的灰尘可以回离心扇叶的旋转导入收储仓中的活动柜上,口罩生产的棉絮可以经棉絮滤网上的活动刮板推动落入收储柜中,且传输带顶部的灰尘可以经吸尘扇的运行,与连接管中输料绞龙的旋转,而导入活动柜内,使装置的收储效果增强。
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公开(公告)号:CN118455716B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410912008.9
申请日:2024-07-09
申请人: 迈为技术(珠海)有限公司
IPC分类号: B23K26/062 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要: 本申请涉及显示技术领域,具体为一种显示面板的激光切割方法、装置、激光切割系统、可读存储介质和程序产品。所述方法包括:控制承载有显示面板的加工平台沿着预设的第一方向或第二方向进行移动,以使得激光光束对应地沿着第一切割路径或第二切割路径切割显示面板,且实时获取激光光束在显示面板上的加工位置及加工平台的移动速度;在加工位置位于第一区段的情况下,获取第一区段对应的第一切割方式;根据移动速度和第一切割方式,确定激光光束的脉冲能量,并按照脉冲能量切割显示面板,直至加工位置离开第一区段,形成第一切割槽;第一切割槽的深度小于预设切割深度。采用本方法能够降低激光切割造成的下层膜层的损伤概率。
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公开(公告)号:CN118821996A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202410801573.8
申请日:2024-06-20
申请人: 上海电机学院
摘要: 本发明涉及海绵生产监测技术领域,具体公开了一种基于改进遗传算法的海绵排样算法,用于解决现有的海绵排样方法中无法结合改进的遗传算法根据形状的排布选择一条移动时间最小、切割难度最低的有效路径的问题,包括初始化输入数据,适应度评估、种群多样性评估及压缩特性反馈分析及动态变异率调整,选择操作,遗传操作,路径优化,种群更新与迭代,终止条件检测,输出最优解;通过改进的遗传算法,结合多点交叉和变异操作,使海绵材料排样更高效,利用贪心算法生成高质量初始种群,材料利用率高,通过适应度评估、种群多样性评估和压缩特性反馈分析,防止陷入局部最优,动态变异率调整提高适应性,贝塞尔曲线生成平滑切割路径,优化切割效率。
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公开(公告)号:CN118808890A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202411162478.4
申请日:2018-01-10
申请人: 黑拉有限责任两合公司
发明人: A·施塔迈尔
IPC分类号: B23K26/08 , B23K26/36 , B23K26/402 , B23K26/57 , F21S41/00
摘要: 本发明涉及一种用于在照明装置的透明部件(11)的涂层(10a,10b)中制造留空(1)的方法,其中,所述留空(1)借助用激光束(12)局部地去除涂层(10a,10b)被实施。按照本发明,该方法至少具有以下步骤:‑用激光束(12)去除在部件(11)的正面上的第一涂层(10a),所述激光束从第一涂层(10a)的正面指向所述部件(11),和‑用同样的激光束(12)去除在部件(11)的相对置的背面上的第二涂层(10b),所述激光束继续从正面指向所述部件(11)并且在透射所述透明部件(11)的情况下去除第二涂层(10b)。
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公开(公告)号:CN118808161A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202410913169.X
申请日:2024-07-09
申请人: 湖南宗明食品有限公司
发明人: 王昕宇
IPC分类号: B07C5/342 , B07C5/02 , B07C5/00 , B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/402 , B07C5/36 , B65G47/24 , B65G47/34 , B65G23/24
摘要: 本发明公开了一种瓜子流水线上的次品挑选装置,包括输送带以及跨设在输送带上方的拱形板,在输送带出料端下方设有倾斜滑道,在输送带和倾斜滑道的衔接处设有识别标记组件,用于将输送带上的瓜子转移至倾斜滑道上并对其中的次品瓜子进行标记,拱形板与输送带之间的空隙高度设置为仅允许单个瓜子通过,在输送带上方位于拱形板来料方向一侧设有分切组件,用于将粘连在一起的瓜子推向拱形板并配合拱形板使粘连在一起的瓜子分开,在倾斜滑道上设有用于将被标记的次品瓜子抽吸走的分离组件以及用于收集次品瓜子并集中转移的排料组件。本发明采用次品识别‑激光标记‑标记识别‑负压抽吸的方法实现自动筛除霉变瓜子的目的,筛选效率高。
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公开(公告)号:CN118804812A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202380022965.8
申请日:2023-02-23
申请人: 应用材料公司
IPC分类号: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/60 , B23K26/70
摘要: 揭露了从光学元件基板切割光学元件的方法。这些方法包括仅在光学元件上方设置保护涂层。该光学元件基板包括设置在光学元件基板的表面上的光学元件,这些光学元件之间有区域。由保护涂层暴露光学元件基板的这些区域。该保护涂层包含聚合物、溶剂和添加剂。该方法进一步包括:经由固化工艺固化保护涂层,使得在通过该固化工艺移除溶剂之后该保护涂层是水溶性的;通过将激光束投射到光学元件之间的区域来从光学元件基板切割光学元件;以及将该保护涂层暴露于水以从经切割的光学元件移除该保护涂层。
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