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公开(公告)号:CN118930231A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202410905508.X
申请日:2024-07-08
申请人: 广东环波新材料有限责任公司 , 深圳市环波科技有限责任公司
IPC分类号: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B37/00
摘要: 本发明公开了一种陶瓷基板及其制备方法,涉及电子封装材料技术领域,其中,陶瓷基板包括叠层设置的多个生瓷带,生瓷带具有相对的第一表面和第二表面,多个生瓷带的第一表面/第二表面的朝向相同。本发明提供的陶瓷基板的各个生瓷带的方向一致,这样可以使得各层生瓷带之间具有良好的界面结合,进而改善了烧结时容易出现分层的现象。
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公开(公告)号:CN118894726A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202410931330.6
申请日:2024-07-12
申请人: 沈阳西卡精细陶瓷有限公司
IPC分类号: C04B35/565 , H01L21/677 , C04B35/622 , C04B37/00
摘要: 本发明公开了一种光伏、半导体用低铁含量无污染碳化硅舟托的制造方法,将SiC粉体倒入酸洗剂溶液中,进行超声辅助搅拌酸洗,获得酸洗浆料;采用注浆成型工艺获得舟托拆分部件毛坯,坯体通过自然干燥、热风干燥排出水分后修坯雕刻成符合尺寸要求的舟托拆分部件半成品,半成品进入感应炉经过温度2000‑2300℃在惰性气体保护下高温纯化烧结,即得碳化硅舟托拆分部件素坯;将碳化硅舟托拆分部件素坯进行拼接,拼接成完整的舟托后送入真空炉经过1650~1700℃高温渗硅烧结处理,出窑后经过研磨、喷砂、精洗、除杂和超声波清洗、干燥工艺处理,得到低铁含量无污染碳化硅舟托,能够广泛用于光伏、半导体行业,具有较高的社会使用价值和应用前景。
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公开(公告)号:CN118439866A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202310081729.5
申请日:2023-02-03
申请人: OPPO广东移动通信有限公司
发明人: 杨啸
IPC分类号: C04B35/48 , G09F9/30 , C04B35/622 , C04B37/04 , C04B37/00
摘要: 本发明涉及一种电子设备技术领域,特别涉及一种板材、其制备方法、盖板、壳体和应用。所述板材包括玻璃板以及位于所述玻璃板周边,且与所述玻璃板通过陶瓷浆料的浇注和烧结而连接的陶瓷板;所述玻璃板的材质为铝硅酸盐玻璃或蓝宝石玻璃;所述陶瓷板的主要成分为氧化锆。本发明将玻璃板和陶瓷板这两种硬质材料结合成一个整体,利用玻璃板通透的质感可以实现透光显示的功能,可用于主屏显示,也可用于副屏显示。同时利用陶瓷板赋予整体板材较好的机械强度。
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公开(公告)号:CN118355482A
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202280080329.6
申请日:2022-12-09
申请人: 住友大阪水泥股份有限公司
IPC分类号: H01L21/683 , H02N13/00 , C04B37/00
摘要: 一种静电卡盘部件,其具备:电介质基板,设置有搭载试样的载置面且将与载置面正交的方向设为厚度方向;及吸附电极,嵌入于电介质基板的内部,其中,在电介质基板的内部设置有沿载置面的平面方向延伸的气体流路,气体流路的内侧面具有:底面部,朝向与载置面相同的方向;顶面部,与底面部对置;及一对侧面部,连接底面部和顶面部,一对侧面部中的至少一个相对于厚度方向倾斜。
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公开(公告)号:CN118255606A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202211712847.3
申请日:2022-12-27
申请人: OPPO广东移动通信有限公司
发明人: 滕双双
摘要: 本申请提供了一种陶瓷组件,包括第一陶瓷件、第二陶瓷件以及设置在所述第一陶瓷件和所述第二陶瓷件之间的连接件,所述连接件用于连接所述第一陶瓷件和所述第二陶瓷件,所述连接件的材质包括氧化硅,所述连接件中所述氧化硅的质量含量大于或等于60%。陶瓷组件内部结合力高、稳定性强,有利于陶瓷组件的使用。本申请还提供了陶瓷组件的制备方法和电子设备。
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公开(公告)号:CN118239797A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202410347481.7
申请日:2024-03-26
申请人: 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
IPC分类号: C04B41/88 , C04B37/00 , C09J133/00 , C09J11/04 , C23C14/18 , C23C14/35 , C23C14/58 , H01L23/495
摘要: 本发明涉及半导体技术领域,具体为一种高可靠性的ZTA陶瓷覆铜基板的制备方法。本发明通过在ZTA陶瓷表面溅射一层铜金属层后经氧化处理形成氧化亚铜膜层,磁控溅射沉积的铜金属层与陶瓷结合致密且牢固,因此由其氧化而成的氧化亚铜膜层比直接氧化压延的铜箔生成的氧化亚铜膜层更加均匀、致密。在陶瓷与铜箔的钎焊过程中,铜箔与ZTA陶瓷表面的氧化亚铜膜层接触后发生共晶反应,生成Cu‑Cu2O共晶液,共晶液中的液态氧化亚铜与ZTA陶瓷反应,生成偏铝酸铜,使铜箔与ZTA陶瓷紧密结合。ZTA陶瓷与铜箔的钎焊结合层更加均匀致密,结合强度更高,因此本发明制备的ZTA陶瓷覆铜基板具有更高的可靠性。
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公开(公告)号:CN118145970A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202410302212.9
申请日:2024-03-15
申请人: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC分类号: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B41/90 , C04B37/00 , H01M50/562 , H01M50/564 , H01M50/566
摘要: 本发明公开了刀片电池用陶瓷密封连接器负极端子及制备方法,包括以下步骤:S1、配料制备;S2、干压成型;S3、高温烧结;S4、表面精加;S5、金属化和镀镍;S6、组装钎焊和冲帽加工。本发明在制备陶瓷密封连接器负极端子时,对氧化铝陶瓷环的制备工艺进行了优化,通过采用钛溶胶包覆氧化铝粉末,提高了烧结活性并降低了温度,同时钛溶胶粒子填充孔隙,增强了抗褶性。同时,纳米二氧化硅的添加进一步细化了晶粒,提高了陶瓷环的强度和韧性。此外,引入改性剂MgO抑制晶粒长大,并生成MgA l 2O4第二相,从而提升了玻璃相组分和粘度,增强了陶瓷环的抗污能力,并改善了压降不良的问题。
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公开(公告)号:CN118125853A
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202410266560.5
申请日:2024-03-08
申请人: 江苏理工学院
IPC分类号: C04B37/00
摘要: 本发明公开了一种纤维增强陶瓷基复合材料异形结构件的连接方法,涉及复合材料技术领域。本发明一方面克服了直接添加纳米级增强体时易出现的团聚问题,另一方面可使连接层中纳米增强体含量显著提高,最终使得连接强度得到显著提高。而层状陶瓷(如Ti3SiC2等)具有六方晶体结构,兼有陶瓷和金属的特性,如高模量、高断裂韧性、良好的抗热震性能等,作为连接层材料可一定程度上改善传统陶瓷脆性大的缺点。同时Ti‑Si‑C体系在高温时发生的自蔓延反应有助于降低连接温度,且原位生成的Ti3SiC2层厚在纳米级范围其独特的价键组合和纳米级层片结构,能够发生类似金属的塑性变形,对改善接头的脆性具有重要意义。
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公开(公告)号:CN117999251A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202180102756.5
申请日:2021-09-29
申请人: 崇克工程陶瓷有限公司
发明人: L·施奈特 , P·金特 , C·米纳斯·帕亚米尔 , D·科斯伯格
IPC分类号: C04B35/528 , C04B35/56 , C04B35/563 , C04B35/565 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/584 , C04B37/00 , C04B38/00
摘要: 本发明涉及一种具有构件主体(2)的构件(1),在该构件主体中形成有至少一个空腔(3),其中构件主体(2)的界定空腔(3)的壁面(4)至少部分涂有涂层(10)。该构件(1)的设计基于(a)一件式或多件式制造的由无机母材(M1)构成的多孔性预制体(5),其中,多孔性预制体(5)具有该空腔(3),(b)由无机母材(M2)构成的借此至少部分涂覆该预制体(5)的界定该空腔(3)的壁面(4)的多孔性预涂层(11),和(c)用无机浸渍物(M3)浸渍该多孔性预制体(5)和该多孔性预涂层(11)。经过浸渍的预制体(5)形成构件主体(2),经过浸渍的预涂层(11)形成涂层(10)。本发明还涉及一种用于制造具有构件主体(2)的构件(1)的方法,在此,预制体(5)和预涂层(11)被浸渍,从而得到具有涂层(10)的构件主体(2)。
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