固件芯片数据针脚识别方法与装置

    公开(公告)号:CN117491776A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311446459.X

    申请日:2023-11-01

    发明人: 肖达 于灏

    IPC分类号: G01R31/00 G01R31/3167

    摘要: 本公开的实施例提供了一种固件芯片数据针脚识别方法与装置;应用于计算机应用技术领域。所述方法包括采集待测固件芯片读取数据时的时序,并标记出时钟信号与各待识别针脚信号;分别测量并记录各待识别针脚信号在所有时钟周期内的信号延时值;分别计算各待识别针脚信号的平均信号延时值,若平均信号延时值在与待测固件芯片类型相同的已知固件芯片预设的信号延时值变化范围M内,则该平均信号延时值对应的待识别针脚为数据针脚。以此方式,可以正确识别固件芯片的数据针脚。

    一种集成电路老化试验方法、装置及可读存储介质

    公开(公告)号:CN115792585B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310095787.3

    申请日:2023-02-10

    IPC分类号: G01R31/3167 G01R31/28

    摘要: 本发明公开了一种集成电路老化试验方法、装置及可读存储介质,方法包括:响应于激励信号发送指令从老化向量存储模块中读取预先写入的目标数字激励数据发送至目标老化板;获取数据发送结束信号;根据数据发送结束信号生成第一模式切换信号发送至目标老化板,使得目标老化板从DFT测试模式切换至功能模式;切换完成后生成目标模拟激励数据发送至目标老化板,使得目标老化板在功能模式下根据目标数字激励数据和目标模拟激励数据进行老化试验;接收反馈的老化试验结果数据。本发明实施例的集成电路老化试验方法能够实现DFT测试模式和功能模式两种场景的分时激励,既保证DFT方式的可控、全面覆盖,又保留功能老化方式贴近真实场景的优势。

    集成电路测试设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111220895B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN201911164590.0

    申请日:2019-11-25

    IPC分类号: G01R31/28 G01R31/3167

    摘要: 一种集成电路测试设备,包括:第一测试单元,被配置为在内置自测(BIST)测试模式中根据集成电路的每个内部电路的BIST进度状态来输出BIST进度状态的电流,以用于确定在集成电路的唤醒模式中每个内部电路是否正常操作;以及第一确定模块,被配置为根据由第一测试单元根据每个内部电路的BIST进度状态检测的电流,来确定每个内部电路是否处于停滞状态。

    系统芯片、以及其内建自我测试电路与自我测试方法

    公开(公告)号:CN111025132A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201811171261.4

    申请日:2018-10-09

    发明人: 林宜学 刘佳旻

    IPC分类号: G01R31/3167

    摘要: 本发明提供一种系统芯片、以及其内建自我测试电路与自我测试方法。该系统芯片包含一模拟前端电路、一数字实体层电路以及一内建自我测试电路。该数字实体层电路耦接至该模拟前端电路,且该内建自我测试电路耦接至该数字实体层电路并且用来借助于该数字实体层电路对该模拟前端电路进行测试。

    红外热成像数据分析及信号模拟系统

    公开(公告)号:CN109839584A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201711211333.9

    申请日:2017-11-28

    发明人: 翟路海

    IPC分类号: G01R31/3167

    摘要: 本发明是有关于一种红外热成像数据分析及信号模拟系统,由红外信号仿真模拟器和数据采集分析系统组成,其中:红外信号仿真模拟器接收并存储视频或图像文件,在红外热成像组件电路驱动下,向红外热成像组件输出模拟信号;数据采集分析系统接收并分析红外热成像组件输出的数字电平量。本发明红外热成像数据分析及信号模拟系统,可专门用于红外热成像组件的调试,能够全面、客观地分析、评估原始红外数据和图像处理算法的性能,并降低红外热像仪的研发风险。

    一种基于片上嵌入式微系统的SIP模块测试方法

    公开(公告)号:CN106814305B

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201611205402.0

    申请日:2016-12-23

    摘要: 一种基于片上嵌入式微系统的SIP模块测试方法,首先利用SIP模块内部的CPU单元,对所有存储器单元的全部地址进行读写操作,以测试存储器单元的正确性;然后对SIP模块内部CPU单元进行内部封闭自测试和外部辅助测试,以验证CPU单元的正确性;最后通过内部CPU单元和外部FPGA对SIP模块内部FPGA进行测试。本发明方法在不提高SIP模块设计复杂度的基础上,有效的对SIP模块功能、内部互联进行测试,最大程度上满足了SIP模块全测试覆盖的需求,在保证SIP模块正确性的基础上,提高了测试效率。

    用于使用经校准的模数转换器的原位模拟信号诊断和纠错的设备和方法

    公开(公告)号:CN109642925A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201780052615.0

    申请日:2017-08-09

    摘要: 集成电路(IC)芯片包括用于监视由IC芯片内一个或多个混合信号核芯所生成的模拟信号集合、将模拟信号转换为数字信号、在片上存储器中存储数字信号、以及一旦请求提供数字信号至测试设备的片上模拟信号监视电路。模拟信号监视电路包括用于生成精确电压和/或电流的片上参考生成器,用于将所选择参考信号路由至模拟是数字转换器(ADC)用于校准目的以及用于将所选择模拟信号从混合信号核芯的一个路由至ADC用于数字化目的的开关网络。IC芯片进一步包括用于存储数字化模拟信号以后续由测试设备访问用于分析的片上存储器。IC芯片包括用于输出数字化模拟信号的数字模拟测试点(ATP)。

    一种电路板功能完整性测试平台及测试方法

    公开(公告)号:CN107450013A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710833568.5

    申请日:2017-09-15

    发明人: 邹捷 郭铭冰

    IPC分类号: G01R31/3167

    CPC分类号: G01R31/3167

    摘要: 本发明公开了一种电路板功能完整性测试平台及测试方法。本发明的测试平台包括核心处理板、计算机、外置电源、信号发生器和示波器;测试平台具备通用化的特征,计算机可以针对多种待测电路板设定不同的测试方案;本发明可以针对具有不同输入输出接口的待测电路板测试平台物理接口进行扩展改造;对待测电路板可以模拟实际信号,也可以输入设定的数字信号,既可以判断待测电路板对实际输入信号的响应,又可以判断待测电路板对要求严格的数字信号的响应;本发明计算机程序有同其它程序通信的接口,可以根据测试结果进行数据统计和进行下一步的处理;整个测试流程从线缆连接到上电测试只需要1人,极大地提高了生产效率。

    一种检测电路板工作状态的装置

    公开(公告)号:CN107192940A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710286987.1

    申请日:2017-04-27

    IPC分类号: G01R31/3167 G01V13/00

    CPC分类号: G01R31/3167 G01V13/00

    摘要: 本申请实施例公开了一种检测电路板工作状态的装置。所述装置包括:采集电路、第一预设个数的接口部件和信号处理模块;所述接口部件的一端与待检测电路装置中至少一个测试点电性连接,另一端与所述采集电路电性连接;所述采集电路,用于通过所述接口部件向所述待检测电路装置输入预设输入信号,以及采集所述测试点处的与所述预设输入信号相对应的测试信号;所述信号处理模块与所述采集电路电性连接;所述信号处理模块用于获取预设参考信号和所述采集电路采集的测试点处的测试信号,以及判断所述测试点处的测试信号和预设参考信号是否匹配。可以实现对具有三维探测功能的方位声波测井仪器的电路板工作状态的检测。