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    Verfahren zur Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall
    13.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall 失效
    一种用于制造多个从金属板形微观结构体的过程。

    公开(公告)号：EP0224630A1

    公开(公告)日：1987-06-10

    申请号：EP86103636.6

    申请日：1986-03-18

    Applicant: KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH

    Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagmann, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

    IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

    CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostruktu­ren aufweisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abformmasse Negativformen der Mikrostrukturen erzeugt wer­den, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Negativform entfernt wird.
    Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die mit einem Herstellungsverfahren nach dem Oberbegriff von Anspruch 1 verbundenen technischen und wirtschaftlichen Vorteile auch auf plattenförmige Mikrostrukturkörper zu übertragen, bei denen eine formschlüssige Verbindung der Formschicht mit einer als Handhabe bei der Entformung und als Galvanikelektrode geeigneten Abdeckplatte nicht oder nur mit erheblichem Aufwand möglich ist.
    Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß

    a) ein elektrisch leitendes Material wieder lösbar auf die Stirnfläche der Mikrostruktur des Werkzeugs aufgebracht und im Zuge des Abformens auf die diesen Stirnflächen gegenüberliegenden Bereiche (Formboden der Abformmasse übertragen wird, oder daß
    b) die elektrisch isolierende Abformmasse mit einer weiteren Schicht aus elektrisch leitender Abformmasse verbunden wird, wobei die Dicke der elektrisch isolierenden Abform­masse der Höhe der Mikrostrukturen entspricht in der Weise, daß die elektrisch leitende Abformmasse im Zuge des Abformens die Stirnflächen der Mikrostrukturen des Werkzeugs berührt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造由金属的多个板状的微结构体的方法中，通过重复地模制具有与所述微结构的电绝缘模制化合物负模具的工具，其中，其被流电填充有金属，于是负模具被移除的微结构创建。 本发明的目的是基于发送与根据权利要求1的前序部分的制造方法有关的技术和经济优势，也为板形微结构体，其中，所述模制层的具有合适的去除过程中和作为电电极盖不是正连接作为把手 只可能有相当大的努力。 在一个实现的对象）上的工具的微结构的端面和在成型的面对部分这些端表面上的场（印模材料的形式底部释放地施加导电材料被传送时，或b）该电绝缘模制化合物 与导电性成型化合物的另外的层，其中所述微结构的高度的电绝缘模制化合物的厚度以这样的方式对应地连接，在模制的在与工具的微结构的端面接触的过程中导电性成型化合物。

    Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet
    17.
    发明公开
    Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet 失效
    一种用于生产使用预先形成的光致抗蚀剂层的微结构的过程。

    公开(公告)号：EP0607680A2

    公开(公告)日：1994-07-27

    申请号：EP93310107.3

    申请日：1993-12-15

    Applicant: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION

    Inventor： Guckel, Henry ,  Christenson,Todd R. ,  Skrobis, Kenneth

    IPC: G03F7/00 ,  G03F7/38 ,  G03F7/039 ,  G03F7/095 ,  G03F7/16

    CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

    Abstract: In the formation of microstructures, a preformed sheet of photoresist, such as polymethylmethacrylate (PMMA), which is strain free, may be milled down before or after adherence to a substrate to a desired thickness. The photoresist is patterned by exposure through a mask to radiation, such as X-rays, and developed using a developer to remove the photoresist material which has been rendered susceptible to the developer. Micrometal structures may be formed by electroplating metal into the areas from which the photoresist has been removed. The photoresist itself may form useful microstructures, and can be removed from the substrate by utilizing a release layer between the substrate and the preformed sheet which can be removed by a remover which does not affect the photoresist. Multiple layers of patterned photoresist can be built up to allow complex three dimensional microstructures to be formed.

    Abstract translation: 在形成微结构的，光致抗蚀剂的预成型片，：诸如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），其全部是无应变，可能之前或附着到基材的厚度期望之后被研磨下来。 光致抗蚀剂通过暴露通过掩模辐射,:诸如X射线图案化，并且使用显影剂以去除已经呈现易受显影剂中的光致抗蚀剂材料显影。 微量金属结构可以通过电镀金属成从光致抗蚀剂已被除去的区域形成。 光致抗蚀剂本身可形成有用的微结构，并且可以从基片通过利用基板和预成型片材可以由去除不影响光致抗蚀剂被去除之间的释放层被除去。 图案的光刻胶的多层可建立以允许形成复杂的三维微结构。

    Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall
    18.
    发明公开
    Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall 失效
    制造大量金属板状微结构体的方法

    公开(公告)号：EP0328161A3

    公开(公告)日：1990-01-31

    申请号：EP89105375.3

    申请日：1986-03-18

    Applicant: KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH

    Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagmann, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

    IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

    CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostrukturen auf­weisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abform­masse Negativformen der Mikrostrukturen erzeugt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Ne­gativformen entfernt werden, und bei dem elektrisch leitendes Material wieder lösbar auf die Mikrostrukturen des Werkzeugs aufgebracht und im Zuge des Abformens auf die Abformmasse übertragen wird. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der gattungsgemäßen Art so zu gestalten, daß damit eine störungsfreie galvanische Auffüllung der Negativformen selbst bei sehr hohen Aspektverhältnissen und kleinsten cha­rakteristischen, lateralen Abmessungen der Mikrostrukturen er­möglicht wird. Zur Lösung schlägt die vorliegende Erfindung vor, daß das elektrisch leitende Material auf die Stirnflächen (5a) der Mikrostrukturen (5) des Werkzeugs (4) aufgebracht wird, von wo es im Zuge des Abformens auf die diesen Stirnflä­chen (5a) gegenüberliegenden Formböden (10a) der Abformmasse (9) übertragen wird.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造多个由金属板形微观结构体，通过重复模制具有与所述微结构，其中，其被流电填充有金属，随后负模具除去的电绝缘模制化合物阴模的工具微结构创建的，并 其中导电材料可释放地施加到工具的微结构并在模制过程中转移到印模材料上。 本发明解决了设计的一般类型，使得负模具，从而无故障的电填充成为可能，即使具有非常高的纵横比和微结构的最小特征的横向尺寸的方法的问题。 为了解决本发明提出的是在端面上（图5a）中的导电材料被施加到微结构（5）的工具（4），（从它在这些端面（5a）的模制模的底部10a的过程中相对 ）的印模材料（9）被转印。

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