公开(公告)号：EP2070869B1

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：EP08020989.3

申请日：2008-12-03

Applicant: Muegge GmbH

Inventor： Mathuni, Josef

IPC: B81C99/00 ,  H01J37/32

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  H01J37/32357

公开(公告)号：EP2440690A1

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：EP10724020.2

申请日：2010-05-26

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： FUSSINGER, Alexandre

IPC: C25D1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G03F7/0035 ,  Y10T29/49124

Abstract: The invention relates to a method for manufacturing a plurality of metal microstructures characterised in that said method includes the following steps: a) obtaining a conductive substrate or an insulating substrate covered with a conductive seeding layer; b) applying a layer of photosensitive resin to the conductive portion of the substrate surface; c) flattening the surface of the layer of photosensitive resin to a desired thickness and/or surface state; d) irradiating the layer of resin through a mask defining the contour of the desired microstructure; e) dissolving the non-polymerised areas of the photosensitive resin layer to expose the conductive surface of the substrate at parts; f) galvanically depositing at least one layer of a metal from said conductive layer such as to form a block that substantially reaches the top surface of the photosensitive resin; g) flattening the resin and the electroformed metal in order to make the resin and the electroformed blocks level and thus to form electroformed parts or microstructures; h) separating the resin layer and the electrodeposited layer from the substrate; and i) removing the layer of photosensitive resin from the structure obtained at the end of step g) in order to release the microstructures thus formed.

公开(公告)号：EP2263971A1

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：EP09162292.8

申请日：2009-06-09

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： Cusin, Pierre ,  Thiébaud, Jean-Philippe

IPC: B81C99/00 ,  B29C33/38 ,  C25D1/10

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

Abstract: L'invention se rapporte à un procédé de fabrication (1) d'une pièce de micromécanique composite (41, 41') comportant les étapes suivantes :
a) se munir (10) d'un substrat (9, 9') comportant une couche supérieure (21) et une couche inférieure (23) en matériau micro-usinable électriquement conductrices et solidarisées entre elles par une couche intermédiaire (22) électriquement isolante ;
b) graver selon au moins un motif (26) dans la couche supérieure (21) jusqu'à la couche intermédiaire (22) afin de former au moins une cavité (25) dans le substrat (9, 9') ;
c) recouvrir (16) la partie supérieure dudit substrat d'un revêtement (30) électriquement isolant ;
d) graver (18) de manière directionnelle ledit revêtement et ladite couche intermédiaire afin de limiter leur présence uniquement au niveau de chaque paroi verticale (51, 52) formée dans ladite couche supérieure ;
e) réaliser (5) une électrodéposition en connectant l'électrode à la couche conductrice inférieure (23) du substrat (9, 9') afin de former au moins une partie métallique (33, 43, 43') de ladite pièce ;
f) libérer la pièce composite (41, 41') du substrat (9, 9').
L'invention concerne le domaine des pièces de micromécanique notamment pour des mouvements horlogers.

Abstract translation: 该方法包括通过中间层蚀刻顶层（21）中的图案，以在基底中形成空腔。 衬底的顶部涂覆有电绝缘涂层。 定向蚀刻涂层和中间层，以限制在顶层中形成的每个垂直壁（52）处的涂层和中间层的存在。 通过将电极连接到基板的导电底层以形成复合部件（41）的金属部分来执行电沉积。 复合组分从基材上释放出来。 包括以下独立权利要求：（1）复合微机械部件; 和（2）钟表。

公开(公告)号：EP1440931A4

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：EP02777967

申请日：2002-10-25

Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES

Inventor： YORITA JUN ,  HIRATA YOSHIHIRO ,  HAGA TSUYOSHI

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  H01L21/48 ,  H05K3/20

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  H01L21/4821 ,  H05K3/202 ,  H05K3/205

Abstract: A method for manufacturing a metal microstructure 1 comprising a resin mold 13. For setting a mild manufacturing condition with little damage of the resin mold 13, and for mass-producing a high- precision metal microstructure 1 by uniform casting, this method is characterized by having the step of forming a resin mold laminate by fixing on a conductive substrate 11 a resin mold 13 having a vacancy penetrating in the thickness direction via a photosensitive polymer 12 the chemical composition of which is varied by an electron ray, ultraviolet ray, or a visible ray, the step of exposing the resin type laminate 2 to the electron ray, ultraviolet ray, or visible ray, the step of removing a photosensitized polymer 12c present in the vacancy of the resin mold 13, and the step of filling the vacant section of the resin type laminate 2 with a metal 14 by casting.

Abstract translation: 用于制造包括树脂模具13的金属微结构1的方法。为了设定温和的制造条件而对树脂模具13损坏很小，并且为了通过均匀铸造来批量生产高精度金属微结构1，该方法的特征在于： 具有通过在导电性基体11上固定经由感光性聚合物12而具有在厚度方向上贯通的空隙的树脂模具13来形成树脂模制层叠体的工序，该感光性聚合物12的化学组成根据电子射线，紫外线或 可见光，将树脂型层压体2暴露于电子射线，紫外线或可见光线的步骤，去除存在于树脂模具13的空隙中的光敏聚合物12c的步骤，以及填充空白部分 通过铸造将树脂型层叠体2与金属14接合。

公开(公告)号：EP1229152B1

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：EP02002004.6

申请日：2002-02-05

Applicant: Pioneer Corporation

Inventor： Katsumura, Masahiro Pioneer Corporation ,  Iida, Tetsuya Pioneer Corporation ,  Ueno, Takashi c/o Furuya Metal Co., Ltd. ,  Oda, Nobuhiro c/o Furuya Metal Co., Ltd.

IPC: C25D1/10

CPC classification number: C25D1/10 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032

公开(公告)号：EP0964941A1

公开(公告)日：1999-12-22

申请号：EP98912420.0

申请日：1998-02-27

Applicant: INSTITUT FÜR MIKROTECHNIK MAINZ GmbH

Inventor： EHRFELD, Wolfgang ,  LEHR, Heinz ,  WEBER, Lutz

IPC: B81C1 ,  C25D1

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20

Abstract: Disclosed is a method for producing micro-components in a simple manner consisting of the following steps: a magazine is produced from an electrically non-conductive moulding material encompassing at least one micro-component made from a chemically soluble material (micro-component of a first variety) on its side surfaces in positive fit; one side of the magazine and the micro-component of a first variety is provided with a coating or with a substrate of an electrically conductive material; the micro-component of the first variety is removed, the empty magazine is filled with a metal or a metal alloy to produce metal micro-components of a second variety and the coating or substrate is removed.

公开(公告)号：EP0328161A2

公开(公告)日：1989-08-16

申请号：EP89105375.3

申请日：1986-03-18

Applicant: KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH

Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagmann, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostrukturen auf­weisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abform­masse Negativformen der Mikrostrukturen erzeugt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Ne­gativformen entfernt werden, und bei dem elektrisch leitendes Material wieder lösbar auf die Mikrostrukturen des Werkzeugs aufgebracht und im Zuge des Abformens auf die Abformmasse übertragen wird. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der gattungsgemäßen Art so zu gestalten, daß damit eine störungsfreie galvanische Auffüllung der Negativformen selbst bei sehr hohen Aspektverhältnissen und kleinsten cha­rakteristischen, lateralen Abmessungen der Mikrostrukturen er­möglicht wird. Zur Lösung schlägt die vorliegende Erfindung vor, daß das elektrisch leitende Material auf die Stirnflächen (5a) der Mikrostrukturen (5) des Werkzeugs (4) aufgebracht wird, von wo es im Zuge des Abformens auf die diesen Stirnflä­chen (5a) gegenüberliegenden Formböden (10a) der Abformmasse (9) übertragen wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造多个由金属板形微观结构体，通过重复模制具有与所述微结构，其中，其被流电填充有金属，随后负模具除去的电绝缘模制化合物阴模的工具微结构创建的，并 可拆卸地施加在导电材料回到工具的微结构和在印模材料模制的过程中传输。 本发明解决了设计的一般类型，使得负模具，从而无故障的电填充成为可能，即使具有非常高的纵横比和微结构的最小特征的横向尺寸的方法的问题。 为了解决本发明提出的是在端面上（图5a）中的导电材料被施加到微结构（5）的工具（4），（从它在这些端面（5a）的模制模的底部10a的过程中相对 ）被发送到所述印模材料（9）。

公开(公告)号：EP3302893A1

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：EP16727322.6

申请日：2016-05-19

Applicant: TTY-SÄÄTIÖ SR.

Inventor： SAKETI, Pooya ,  KALLIO, Pasi

IPC: B25J7/00 ,  B81C99/00 ,  G02B21/32

CPC classification number: B25J13/082 ,  B25J7/00 ,  B25J15/00 ,  B25J15/0028 ,  B81B2201/0292 ,  B81C99/002 ,  B81C2201/032

Abstract: The invention is related to a micro handling device for handling micro objects and for measuring forces exerted on said micro objects, including a micro gripper and a force sensor connected to said micro gripper, In order to provide such handling device which is rather simple and rugged in construction, less expensive than other typical devices used for such purpose and still useful and easily adaptable in measuring linear forces in the range of 10 µN to 1000 mN under relative displacements up to 1 mm or more, the device being applicable to a wide area of materials and components having micro-scale dimensions the present invention proposes that the device comprises a micro spring as the force sensor.

公开(公告)号：EP3266738A1

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：EP16178118.2

申请日：2016-07-06

Applicant: The Swatch Group Research and Development Ltd.

Inventor： Vuille, Pierry ,  Mosteiro Vazquez, Yoann ,  Grossenbacher, Pascal

IPC: B81C99/00 ,  C25D1/00 ,  G04B19/04

CPC classification number: C25D1/003 ,  B81C99/008 ,  B81C2201/032 ,  C23C16/48 ,  G04B19/042 ,  G04D3/0069 ,  G04D3/0074 ,  G04D3/0092

Abstract: Procédé (Pr1) de fabrication d'une pièce (PC), comportant les étapes suivantes :
- Superposer (Pr1_sup) une couche électriquement isolante (CL) comportant un premier orifice (OL1), une couche supplémentaire (CS) comportant une première ouverture (OS1), une couche intermédiaire (CT) comprenant un premier trou (OT1), et une couche de base (CB) surmontée d'un motif de base (MB1)
- Déposer (Pr1_gal) une couche métallique, de sorte qu'à l'issue de cette étape, la couche métallique forme une coque recouvrant des parois électriquement conductrices du motif de base (MB1), du premier orifice (OL1), de la première ouverture (OS1) et du premier trou (OT1), et comporte une zone latérale (EL) reposant sur la couche isolante (CL)
- Dissoudre la couche isolante (CL)
- Recouvrir (Pr1_rec) la couche métallique ou d'alliage (CM) d'un volume (VL) constitué par un matériau de base de la pièce (PC), de sorte que le volume (VL) épouse les formes de la couche métallique (CM).

Abstract translation: 方法（枯草杆菌蛋白酶）用于使工件（PC），其包括以下步骤： - 重叠（Pr1_sup），包括第一孔具有第一开口的电绝缘层（CL）（OL1），附加层（CS）（ OS1），其包括第一孔（OT1），并通过一个基本图案（MB1）超越基层（CB）的中间层（CT） - 删除（Pr1_gal）的金属层，从而使 以下这个步骤中，金属层形成覆盖基部单元的第一开口（OP1）和第一孔（OT1）的所述第一孔口（OL1）的（MB1）的导电壁的外壳，并且包括一 侧区域的绝缘层（CL）上（EL）搁置 - 溶解所述绝缘层（CL） - 组成的基体材料的盖（Pr1_rec）卷的金属或合金层（CM）（VL） （PC），使得体积（VL）与金属层（CM）的形状相匹配。

公开(公告)号：EP2263972A1

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：EP09162638.2

申请日：2009-06-12

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： Fussinger, Alexandre

IPC: B81C99/00 ,  C25D1/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G03F7/0035 ,  Y10T29/49124

Abstract: La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une pluralité de microstructures métalliques caractérisé en ce qu 'il comprend les étapes consistant à
a) se munir d'un substrat conducteur ou d'un substrat isolant recouvert d'une couche conductrice d'amorçage.
b) appliquer sur la partie conductrice de la surface du substrat une couche de résine photosensible,
c) aplanir la surface de la couche de résine photosensible jusqu'à une épaisseur et/ou un état de surface désiré
d) irradier la couche de résine à travers un masque définissant le contour de la microstructure désirée ;
e) dissoudre les zones non polymérisées de la couche de résine photosensible pour faire apparaître par endroit la surface conductrice du substrat,
f) déposer électro-galvaniquement au moins une couche d'un métal à partir de ladite couche conductrice pour former un bloc atteignant sensiblement la surface supérieure de la résine photosensible.
g) aplanir la résine et le métal électro formé pour amener la résine et les blocs électro formés au même niveau et ainsi former des pièces ou microstructure électro formées,
h) séparer la couche de résine et le bloc électro-déposé du substrat et
i) éliminer la couche de résine photosensible de la structure obtenue à l'issu de l'étape g) pour libérer les microstructures ainsi formées.

Abstract translation: 的方法包括提供覆盖有导电底漆层的导电/绝缘性基板，在基板上表面的导电部分施加的感光性树脂层，使用切削工具在树脂层的表面整平至所需的厚度和/或表面状况， 通过照射所述树脂层的掩模限定微结构的所期望的设计，溶解在树脂层的未聚合区域在基板的导电性表面制造的地方，电沉积从导电层的金属层。 的方法包括提供覆盖有导电底漆层的导电/绝缘性基板，在基板上表面的导电部分施加的感光性树脂层，使用切削工具在树脂层的表面整平至所需的厚度和/或表面状况， 通过照射所述树脂层的掩模限定微结构的所期望的设计，溶解在树脂层的未聚合区域在基板的导电性表面制造的地方，电从导电层上沉积金属层，以形成块 到达感光性树脂层的上表面上，使用切削工具以使在相同的水平的树脂块和金属块平滑树脂和金属块，从所述基板分离所述树脂层和电沉积的嵌段，和消除在感光 用于除去所述微结构的树脂层。 该切削刀具包括用于切割硬质金属，陶瓷，金属碳化物，金属氮化物或金刚石的部分。 该金属沉积超过树脂层的高度以扩大该树脂的平的表面上，以便通过桥接件连接在一起。 该方法还包括在相反侧接头的基准侧的安装在基板上的作业板，加工所述基板的暴露侧，和除去所述工作板的端件。 微结构件经历物理或化学沉积。