公开(公告)号：EP4354491A1

公开(公告)日：2024-04-17

申请号：EP23203561.8

申请日：2023-10-13

申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

发明人： COUDRAIN, Perceval ,  GARNIER, Arnaud ,  PIGNOL, Jeanne

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552 ,  H01L23/427 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0410520130101 ,  H01L2224/1210520130101 ,  H01L2224/7326720130101 ,  H01L2224/3224520130101 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/9224420130101 ,  H01L2224/8300520130101 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/36 ,  H01L24/13

摘要： Procédé de réalisation d'un dispositif électronique de type SiP, comprenant :
- report d'une puce électronique (100) sur un premier substrat (102) tel qu'une face d'interconnexion électrique de la puce soit disposée du côté du premier substrat ;
- encapsulation de la puce dans un matériau d'encapsulation (108) ;
- réalisation d'au moins une première couche métallique (112) sur le matériau d'encapsulation et la puce ;
- réalisation d'au moins une deuxième couche métallique (114) sur un deuxième substrat (116) ;
- collage des première et deuxième couches métalliques;
- désolidarisation du premier substrat (102) vis-à-vis de la puce et du matériau d'encapsulation ;
- réalisation d'au moins une couche de redistribution (121) couplée électriquement à la face d'interconnexion électrique ;
- réalisation d'éléments d'interconnexion électrique (122) sur la couche de redistribution tels que les éléments d'interconnexion électrique soient couplés électriquement à la puce par la couche de redistribution.