公开(公告)号：EP3993591B1

公开(公告)日：2023-06-07

申请号：EP21169281.9

申请日：2021-04-20

发明人： LEE, Duk Young ,  LEE, Jae Hwan ,  TAK, Jin Hyung ,  PARK, Chan Woo ,  HAN, Guk

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/08

公开(公告)号：EP3582599B1

公开(公告)日：2022-03-30

申请号：EP18751183.7

申请日：2018-02-13

发明人： HAN, Seung Bum ,  PIEKNIEWSKI, Filip Lukasz ,  KOO, Dae Sung ,  LIM, Woo Young ,  KANG, Jin Man ,  PARK, Ki Won

IPC分类号： H05K13/08 ,  G06T7/00

公开(公告)号：EP3540412B1

公开(公告)日：2021-11-24

申请号：EP17869347.9

申请日：2017-11-03

发明人： KOO, Dae Sung ,  KIM, Yong ,  PARK, Ki Won

IPC分类号： G05B19/418 ,  G01N21/88 ,  G01N21/17

公开(公告)号：EP3327402B1

公开(公告)日：2021-11-03

申请号：EP16828022.0

申请日：2016-07-18

发明人： SEO, Seung Ae ,  AHN, Won Mi ,  LEE, Hye In ,  LEE, Jong Hui

IPC分类号： G01B11/25 ,  G01B11/06 ,  G01B11/02 ,  G06T7/60 ,  G06T7/00 ,  G06T7/50 ,  G01N21/956 ,  H05K13/08 ,  H05K1/02

公开(公告)号：EP3284434B1

公开(公告)日：2021-04-21

申请号：EP16205848.1

申请日：2016-12-21

发明人： KWON, Young Sik ,  CHUNG, Jae Heon

IPC分类号： A61B90/11 ,  A61B90/14 ,  A61B90/50 ,  A61B34/30 ,  A61B34/20

公开(公告)号：EP3223594B1

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：EP15860117.9

申请日：2015-11-20

发明人： KIM, Jeong-Yeob

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  B23K3/08 ,  B23K101/42

公开(公告)号：EP3736560A1

公开(公告)日：2020-11-11

申请号：EP20734314.6

申请日：2020-01-21

申请人： Koh Young Technology Inc. ,  Korea Advanced Institute of Science and Technology

发明人： KIM, Jong Hwan ,  PARK, Juyoun ,  HWANG, Ye Won ,  PARK,Jin Man ,  LEE, Seung Jae ,  CHOI, Tae Min ,  YOO, Yong Ho ,  LEE, Duk Young

IPC分类号： G01N21/88 ,  G01N21/95 ,  G06T7/00 ,  G06N20/00

摘要： A substrate inspection apparatus generates, when anomalies of a plurality of second solder pastes among a plurality of first solder pastes printed on a first substrate is detected, at least one image indicating a plurality of second solder pastes with anomalies detected by using an image about a first substrate, applies the at least one image to a machine-learning-based model, acquires a plurality of first values indicating relevance of respective first fault types to the at least one image and a plurality of first images indicating regions associated with one of a plurality of first fault types, determines a plurality of second fault types, which are associated with the plurality of second solder pastes by using the plurality of first values and the plurality of first images, and determines at least one third solder paste, which is associated with the respective second fault types.

公开(公告)号：EP3181085B1

公开(公告)日：2020-09-16

申请号：EP15832127.3

申请日：2015-08-11

申请人： Koh Young Technology Inc. ,  Kyungpook National University Industry-Academic Cooperation Foundation

发明人： LEE, Hyun Ki ,  OH, Hyun Min ,  KIM, Min Young

IPC分类号： A61B34/20 ,  A61B90/00

公开(公告)号：EP3503032B1

公开(公告)日：2020-07-15

申请号：EP17210401.0

申请日：2017-12-22

申请人： Koh Young Technology Inc.

发明人： HONG, Deok Hwa

IPC分类号： G06T7/73

公开(公告)号：EP3586306A1

公开(公告)日：2020-01-01

申请号：EP18756616.1

申请日：2018-02-21

申请人： Koh Young Technology Inc.

发明人： SULLIVAN, Kenneth Mark ,  KANG, Jin Man

IPC分类号： G06T7/00 ,  G06T7/11 ,  G16H50/50