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    Cryogenic semiconductor power devices
    31.
    发明公开
    Cryogenic semiconductor power devices 失效
    Kryogene Leistungshalbleitervorrichtung。

    公开(公告)号：EP0426371A1

    公开(公告)日：1991-05-08

    申请号：EP90311693.7

    申请日：1990-10-25

    申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

    发明人： Mueller, Otward Maria ,  Smith, Lowell Scott

    IPC分类号： H01L23/44

    CPC分类号： H01L23/445 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： A cryogenic solid-state semiconductor power device, (10) has the actual device chip (12) mounted on a substrate (11) of a material of very high thermal conductivity, which is positioned in a a bath of inorganic fluid. The substrate may be formed of beryllia, beryllium, alumina, aluminum nitride, diamond and the like materials.

    摘要翻译： 低温固态半导体功率器件（10）具有安装在非常高导热性材料的基片（11）上的实际器件芯片（12），其位于无机流体的浴中。 基底可以由铍，铍，氧化铝，氮化铝，金刚石等材料形成。

    Apparatus for temperature control of electronic devices
    32.
    发明公开
    Apparatus for temperature control of electronic devices 失效
    温暖的天气变化。

    公开(公告)号：EP0403781A2

    公开(公告)日：1990-12-27

    申请号：EP90109002.7

    申请日：1990-05-12

    申请人： International Business Machines Corporation

    发明人： Grebe, Kurt R. ,  Schwall, Robert E. ,  Tong, Ho-Ming

    IPC分类号： H01L23/44

    CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/445 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： The superior thermal conductivity of immersion cooling combined with the service convenience of conduction cooling is provided through the use of unitary thermal transfer replaceable units (1) positioned beneath a refrigeration source (4). Each unit (1) contains electronic devices (6) in a thermal transfer fluid (8). The unit construction permits replaceability in service without exposing a central fluid reservoir or opening a refrigerator.

    摘要翻译： 通过使用位于制冷源（4）下方的单一热转印可更换单元（1），提供浸入式冷却的优良导热性以及传导冷却的便利性。 每个单元（1）在热传递流体（8）中包含电子设备（6）。 单元结构允许在不暴露中央流体储存器或打开冰箱的情况下可更换性。

    Package for electronic devices operating at different respective temperatures
    33.
    发明公开
    Package for electronic devices operating at different respective temperatures 失效
    Verwendung elektronischer Anordnungen in Betrieb bei verschiedenen jeweiligen温度。

    公开(公告)号：EP0367630A1

    公开(公告)日：1990-05-09

    申请号：EP89311436.3

    申请日：1989-11-02

    申请人： FUJITSU LIMITED ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.

    发明人： Kotani, Seigo ,  Sakai, Hiroyuki ,  Takenouchi, Toshikazu ,  Miyagawa, Fumio

    IPC分类号： H01L23/44

    CPC分类号： H01L23/445 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

    摘要： Electronic apparatus includes first and second electronic devices (10, 20), for operation respectively at first and second different temperatures, mounted respectively on first and second substrates (8,18), each of which substrates (8,18) has a circuit pattern (9,19) to which the electronic device (10,20) mounted thereon is electrically connected, the said first substrate (8) being mounted within a working chamber defined within thermal isolation means (2;2′) for maintaining the first electronic device (10) at the said first temperature, the said second substrate (18) being mounted adjacent to, but externally of, the said thermal isolation means (2;2′) so as to enable the second electronic device (20) to be operated at the said second temperature, and there being connecting means (22) passing through a wall portion of the thermal isolation means (2;2′) and providing electrically conductive connections between the respective circuit patterns (9,19) of the first and second substrates (8,18), thereby connecting the first electronic device (10) electrically to the second electronic device (20). In such apparatus use of coaxial cable to interconnect the first and second electronic devices (10,20) can be avoided. Preferably, the first and second substrates (8,18) have respective main faces that are substantially co-planar with one another, and the said connecting means (22) are provided by a sheet-like structure comprising respective electrically-conductive (22b,22d) and electrically insulating films (22a,22c,22e). Such sheet-like connecting means (22) can assist in reducing the rate of heat flow through the said connecting means (22).

    摘要翻译： 电子设备包括分别安装在第一和第二基板（8,18）上的分别在第一和第二不同温度下操作的第一和第二电子设备（10,20），每个基板（8,18）具有电路图案 （9,19），安装在其上的电子设备（10,20）电连接到其上，所述第一基板（8）安装在限定在热隔离装置（2; 2分钟）内的工作室内，用于保持第一电子 在所述第一温度下的装置（10），所述第二基板（18）安装在所述热隔离装置（2; 2分钟）附近，但外部安装，以使所述第二电子装置（20）能够 在所述第二温度下操作，并且存在穿过隔热装置（2; 2分钟）的壁部分的连接装置（22），并且在第一和第二温度的相应电路图案（9,19）之间提供导电连接， 第二个 （8,18），从而将第一电子设备（10）电连接到第二电子设备（20）。 在这种设备中，可以避免使用同轴电缆来互连第一和第二电子设备（10,20）。 优选地，第一和第二基板（8,18）具有彼此基本上共面的相应的主面，并且所述连接装置（22）由片状结构提供，该片状结构包括相应的导电（22b， 22d）和电绝缘膜（22a，22c，22e）。 这种片状连接装置（22）可以帮助减少通过所述连接装置（22）的热流量。

    CRYOGENIC VESSEL FOR COOLING ELECTRONIC CIRCUIT MEANS
    34.
    发明公开
    CRYOGENIC VESSEL FOR COOLING ELECTRONIC CIRCUIT MEANS 失效
    低温容器冷却的电子电路。

    公开(公告)号：EP0321550A1

    公开(公告)日：1989-06-28

    申请号：EP88906405.0

    申请日：1988-06-15

    申请人： NCR CORPORATION

    发明人： PORTER, Warren, Wesley

    IPC分类号： H01L23 ,  H01L39 ,  H05K7

    CPC分类号： H01L23/445 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

    摘要： Une enceinte cryogénique (10) pour refroidir des circuits électroniques (22) immergés dans un liquide de refroidissement qu'elle contient, comporte une paire de portions (14, 16) possédant chacune une paroi extérieure (32) et une chambre d'immersion intérieure (12). Un élément à membrane (18) est situé entre les portions d'enceinte (14, 16) pour séparer les chambres d'immersion précitées (12), et les éléments d'étanchéité (19) sont situés entre l'élément à membrane (18) et chacune des portions d'enceinte (14, 16) pour constituer un joint étanche aux fluides dans les chambres d'immersion (12). L'élément à membrane (18) comporte des ouvertures (44) destinées à assurer un transfert de fluide entre les chambres d'immersion (12) des portions d'enceinte (14, 16) et une portion comprenant des connexions électriques s'étendant entre les portions d'enceinte (14, 16) jusqu'à un point extérieur à ces dernières.

    MICROMINIATURE STIRLING CYCLE CRYOCOOLERS AND ENGINES
    38.
    发明公开
    MICROMINIATURE STIRLING CYCLE CRYOCOOLERS AND ENGINES 失效
    MICRO微型低温度传感器和机斯特林循环

    公开(公告)号：EP0854968A1

    公开(公告)日：1998-07-29

    申请号：EP96926090.0

    申请日：1996-07-18

    申请人： Ohio University

    发明人： BOWMAN, Lyn ,  McENTEE, Jarlath

    IPC分类号： B81B3 ,  F02G1 ,  F25B9 ,  F25B27 ,  H01L23

    CPC分类号： H01L23/445 ,  F02G1/0435 ,  F02G2250/21 ,  F02G2250/31 ,  F02G2254/30 ,  F02G2258/10 ,  F25B9/14 ,  F25B2309/003 ,  F25B2400/15 ,  F25B2500/17 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

    摘要： A microminiature Stirling cycle engine or cooler is formed utilizing semiconductor, planar processing techniques. Such a Stirling cycle thermomechanical transducer has silicon end plates (14, 22) and an intermediate regenerator (50). The end plates (14, 22) are formed with diaphragms (34, 44) and backspaces (32, 42), one end plate (14) forming the expansion end and the opposite end plate (22) forming the compression end, with the regenerator (50) bonded in between. A control circuit apparatus is linked to the diaphragms (34, 44) for controlling the amplitude, phase and frequency of the deflections. The control circuit apparatus is adapted to operate the transducer above 500 Hz and the passages and the workspace, including those within the regenerator (50), expansion space (30) and compression space (40), are sufficiently narrow to provide a characteristic Wolmersley number, which is characteristic of the irreversibilites generated by the oscillating flow of the working fluid in the workspace, below substantially 5 at the operating frequency above 500 Hz. Additionally, the amplitude of the vibrations of the diaphragms (34, 44) vibrations are sufficiently small to provide the working fluid a maximum Mach number below substantially 0.1 at an operating frequency above 500 Hz.