Polyamidzusammensetzungen
    53.
    发明公开
    Polyamidzusammensetzungen 有权
    POLYAMIDZUSAMMENSETZUNGEN

    公开(公告)号:EP2924069A1

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:EP15156589.2

    申请日:2015-02-25

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft Zusammensetzungen auf Basis von Polyamid 6 (PA 6) oder Polyamid 66 (PA 66) enthaltend Melamincyanurat, Titandioxid, Glasfasern und nicht-faserförmiges und nicht-geschäumtes gemahlenes Glas mit spezieller Teilchengrößenverteilung, Geometrie und gegebenenfalls Schlichte sowie die Herstellung und die Verwendung der erfindungsgemäßen Zusammensetzungen zur Herstellung von Erzeugnissen der Elektroindustrie, bevorzugt Elektrobauteilen, besonders bevorzugt zur Herstellung von FI-Schaltern und Leitungsschutzschaltern.

    Abstract translation: 基于尼龙-6(PA 6)或尼龙-6,6(PA 66)的耐火组合物可以包括三聚氰胺氰脲酸酯,二氧化钛,玻璃纤维和具有特定粒度分布的非纤维和非发泡研磨玻璃, 几何尺寸和可选尺寸。 还提供了用于生产组合物的方法,以及用于生产用于电工业的产品的组合物,优选电气部件如残余电流断路器和其它断路器。

    POLISHING PAD AND METHOD FOR PRODUCING SAME
    55.
    发明公开
    POLISHING PAD AND METHOD FOR PRODUCING SAME 有权
    抛光垫上,及其制造方法

    公开(公告)号:EP2806453A4

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:EP12841356

    申请日:2012-10-12

    Abstract: Provided are: a polishing pad which is capable of alleviating a scratch problem that occurs when a conventional hard (dry) polishing pad is used, and which is excellent in polishing rate and polishing uniformity and is usable not only for primary polishing but also for finish polishing; and a method for producing the polishing pad. The polishing pad is for polishing a semiconductor device and includes a polishing layer having a polyurethane-polyurea resin molded body containing cells of a substantially spherical shape. The polyurethane-polyurea resin molded body has a ratio of closed cells of 60 to 98%. The polyurethane-polyurea resin molded body has a ratio tan´ of a loss modulus E" to a storage modulus E' (loss modulus/storage modulus) of 0.15 to 0.30. The storage modulus E' is 1 to 100 MPa. The polyurethane-polyurea resin molded body has a density D of 0.4 to 0.8 g/cm 3 .

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