公开(公告)号：EP4000802A1

公开(公告)日：2022-05-25

申请号：EP20207967.9

申请日：2020-11-17

申请人： Siltronic AG

发明人： Dutschke, Vladimir ,  Gustke, Andreas ,  Ihle, Albrecht

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B37/28 ,  B24B37/08 ,  H01L21/02

摘要： Verfahren zum beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem unteren Polierteller und einem oberen Polierteller, umfassend
das Befeuchten eines unteren und eines oberen Poliertuchs mit einer Flüssigkeit;
das Bekleben des unteren Poliertellers mit dem befeuchteten unteren Poliertuch;
das Pressen des unteren Poliertuchs gegen den unteren Polierteller;
das Bekleben des oberen Poliertellers mit dem befeuchteten oberen Poliertuch;
das Pressen des oberen Poliertuchs gegen den oberen Polierteller;
das Pressen der Poliertücher gegeneinander;
das Ablegen von Halbleiterscheiben auf dem unteren Polierteller; und
das beidseitige Polieren von Halbleiterscheiben mit dem oberen Poliertuch und dem unteren Poliertuch in Gegenwart eines Poliermittels.

公开(公告)号：EP3103851B1

公开(公告)日：2022-05-18

申请号：EP15746755.6

申请日：2015-01-19

发明人： FUJIMOTO Shunichi ,  YAMASHITA Tetsuji

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B1/00 ,  B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  H01L21/304

公开(公告)号：EP3983172A1

公开(公告)日：2022-04-20

申请号：EP20726413.6

申请日：2020-05-15

申请人： Siltronic AG

发明人： FRANKE, Jonny ,  LAMPRECHT, Ludwig

IPC分类号： B24B37/08 ,  B24B37/34 ,  B24B51/00

公开(公告)号：EP2789420B1

公开(公告)日：2022-04-20

申请号：EP12855467.2

申请日：2012-12-05

发明人： YAMAUCHI Kazuto

IPC分类号： B24B37/04 ,  C30B29/16

公开(公告)号：EP3967736A1

公开(公告)日：2022-03-16

申请号：EP21205576.8

申请日：2014-03-14

申请人： Fujimi Incorporated

发明人： TSUCHIYA, Kohsuke ,  TANSHO, Hisanori ,  ICHITSUBO, Taiki

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  C09G1/00

摘要： Provided are a polishing composition comprising a water-soluble polymer that has a molecular structure comprising a plurality of repeat unit species having different SP values and a polishing composition exhibiting an etching rate and an abrasive adsorption in prescribed ranges when determined by prescribed methods. Also provided is a method for producing a polishing composition, using an abrasive, a basic compound, a water-soluble polymer having an alkaline-hydrolytic functional group, and water. The method comprises a step of obtaining an agent A comprising at least the basic compound and a step of obtaining an agent B comprising at least the water-soluble polymer H.

公开(公告)号：EP3960369A1

公开(公告)日：2022-03-02

申请号：EP21192605.0

申请日：2021-08-23

申请人： SKC Solmics Co., Ltd.

发明人： YUN, Jong Wook ,  HEO, Hyeyoung ,  AHN, Jaein ,  KIM, Kyung Hwan

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B37/24 ,  H01L21/321

摘要： The present invention provides a polishing pad, a process for preparing the same, and a process for preparing a semiconductor device using the same. In the polishing pad, the surface zeta potential and its ratio of the polishing surface are controlled to specific ranges according to the type of polishing slurry, whereby it is possible to improve the characteristics of scratches and surface defects appearing on the surface of the semiconductor substrate and to further enhance the polishing rate.

公开(公告)号：EP3483924B1

公开(公告)日：2022-01-05

申请号：EP18205424.7

申请日：2018-11-09

发明人： ISHII, Yu ,  UCHIYAMA, Keisuke

IPC分类号： H01L21/67 ,  B24B37/10 ,  B24B55/12 ,  B08B1/00 ,  B24B9/06 ,  B24B21/00 ,  B24B37/30 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304 ,  B24B21/06 ,  H01L21/687 ,  B24B41/06 ,  B24B1/00

公开(公告)号：EP3910386A1

公开(公告)日：2021-11-17

申请号：EP20758557.1

申请日：2020-02-04

申请人： Mitsui Chemicals, Inc. ,  Ahiko Finetec, Ltd.

发明人： AHIKO, Soichiro ,  TANAKA, Daisuke ,  UMEDA, Shinichi

IPC分类号： G02B5/00 ,  B24B37/08 ,  G02B1/04 ,  G02B5/08 ,  G02B27/02

摘要： The present invention provides an optical member including an organic polymer. This optical member includes a surface A which has an area of 1 mm 2 or more, and in which the flatness of a region having an area of 1 mm 2 , as measured by a non-contact type optical flatness meter, is 80 µm or less.

公开(公告)号：EP3891234A1

公开(公告)日：2021-10-13

申请号：EP19892016.7

申请日：2019-11-13

申请人： CMC Materials, Inc.

发明人： KRAFT, Steven ,  HUNG LOW, Fernando ,  IVANOV, Roman A. ,  GRUMBINE, Steven

IPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  B24B37/14 ,  B24B57/02

公开(公告)号：EP3354705B1

公开(公告)日：2021-10-06

申请号：EP16848417.8

申请日：2016-08-09

发明人： MASUDA, Tomoyuki ,  SAEGUSA, Hiroshi

IPC分类号： C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  C01F17/235 ,  C01F17/241 ,  C01F17/247 ,  C01F17/265 ,  B24B37/00