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    OPTICAL ADHESIVE COMPOSITION AND OPTICAL APPARATUS
    61.
    发明公开
    OPTICAL ADHESIVE COMPOSITION AND OPTICAL APPARATUS 审中-公开
    KLEBSTOFFZUSAMMENSETZUNGFÜROPTISCHE ANWENDUNGEN UND OPTISCHER APPARAT

    公开(公告)号：EP1291404A1

    公开(公告)日：2003-03-12

    申请号：EP02714438.5

    申请日：2002-04-03

    申请人： Nippon Sheet Glass Co., Ltd.

    发明人： NAKAMURA, Koichiro, c/o Nippon Sheet Glass Co., ,  ISHIMARU, Takeshi, c/o Nippon Sheet Glass Co.,Ltd.

    IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J183/14 ,  G02B7/00

    CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/38 ,  C08L2666/14 ,  C09J183/06

    摘要： An adhesive composition for bonding optical parts comprising (A) 3 to 60 wt% of an epoxysilane or a hydrolysis/polycondensation product thereof, (B) 5 to 90 wt% of a bisphenol type epoxy resin having a viscosity of 2,000 to 5,000 mPa·s, (C) 5 to 35 wt% of a novolak type epoxy resin, 3 to 30 wt% of a curing agent which is an amine, and water and an alcohol in an amount of 0 to 0.75 time the total number of mols of the hydrolyzable groups or atoms of the epoxysilane. This composition has excellent moisture resistance and heat resistance, suppresses the formation of bubbles during curing, is free from such a defect as opaqueness caused by bubbles and can be used for the assembly and bonding of optical parts.

    摘要翻译： 一种用于粘合光学部件的粘合剂组合物，其包含（A）3至60重量％的环氧硅烷或其水解/缩聚产物，（B）5至90重量％的粘度为2,000至5,000mPa的双酚型环氧树脂。 s，（C）5〜35重量％的酚醛清漆型环氧树脂，3〜30重量％的作为胺的固化剂，以及水和醇，其总摩尔数为0〜0.75倍 环氧硅烷的可水解基团或原子。 该组合物具有优异的耐湿性和耐热性，抑制了固化过程中气泡的形成，没有由气泡引起的不透明性的缺点，可用于组装和粘合光学部件。

    Elektrisch isolierender Klebstoff, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung zur Herstellung von elektrisch isolierenden Verklebungen
    62.
    发明公开
    Elektrisch isolierender Klebstoff, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung zur Herstellung von elektrisch isolierenden Verklebungen 失效
    电绝缘性粘接剂，用于处理其制备方法及其用于生产电绝缘的粘接使用

    公开(公告)号：EP0812894A2

    公开(公告)日：1997-12-17

    申请号：EP97109169.9

    申请日：1997-06-06

    申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

    发明人： Popall, Michael, Dr. rer. nat. ,  Schulz, Jochen, Dr. rer. nat. ,  Olsowski, Birke-E.

    IPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/22

    CPC分类号： C08G77/22 ,  C09J183/04 ,  C09J183/06 ,  C09J183/08

    摘要： Die Erfindung betrifft einen elektrisch isolierenden Klebstoff, ein Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung zur Herstellung von elektrisch Isolierenden Verklebungen. Der erfindungsgemäße Klebstoff ist erhältlich durch (hydrolytische) Kondensation von

    a) 1 bis 10 mol-% einer oder mehrerer Silicium-Verbindungen der allgemeinen Formel I,

            Si R 4      (I)

    in der die Reste R gleich oder verschieden sind und Halogen, Hydroxy, Alkoxy, Acyloxy oder einen Chelatliganden bedeuten;
    b) 20 bis 94 mol-% einer oder mehrerer Silicium-Verbindungen der allgemeinen Formel II,

            R'' m (R'''Y) n SiX (4-m-n)      (II)

    in der die Reste R'', R''' und X gleich oder verschieden sind und folgende Bedeutung haben:

    R'' = Alkyl, Alkenyl, Aryl, Alkylaryl, Arylalkyl, Alkenylaryl oder Arylalkenyl, wobei diese Reste gegebenenfalls durch Sauerstoff, Schwefel oder NH-Gruppen unterbrochen sind,
    R'''= Alkylen, Alkenylen, Arylen, Alkylarylen, Arylalkylen, Alkenylarylen oder Arylalkenylen, wobei diese Reste gegebenenfalls durch Sauerstoff, Schwefel oder NH-Gruppen unterbrochen sind,
    X = Halogen, Hydroxy, Alkoxy, Acyloxy oder NR' 2 , mit R' = Wasserstoff oder Alkyl;
    Y = ein Rest mit einer oder mehreren polymerisierbaren Gruppen,
    m = 0, 1, 2 oder 3,
    n = 1, 2 oder 3, mit m+n = 1, 2 oder 3,
    und
    c) 5 bis 30 mol-% einer oder mehrerer Silicium-Verbindungen der allgemeinen Formel III,

            R'' p SiX 4-p      (III)

    in der die Reste R'' und X gleich oder verschieden sind und die oben genannte Bedeutung haben, mit p = 1, 2 oder 3.

    摘要翻译： 电气绝缘粘接剂（EIA）中，由（a）的1-10％（摩尔）式SIR 4（I），卤素在哪硅化合物（S）的（水解）缩合得到R = OH，烷氧基，酰氧基或螯合配体; （B）20-94％（摩尔）化学式为R “M（R”“Y）nSiX4-MN（II）的硅化合物（S）的，其中R“=烷基，烯基，芳基，烷芳基芳烷基，烯基芳基或芳烯基，任选 在链O，S或NH; R““=亚烷基，亚烯基，亚芳基，亚烷芳基，亚芳烷基，或alkenylarylene aralkenylene，任选与链O，S或NH; X =卤素，OH，烷氧基，酰氧基或N（R '）2（其中R'= H或烷基）; Y =用可聚合基团（一个或多个）的残基; m为0，1，2或3; n = 1时，2或3; M + N = 1，2或3; 和（c）5-30％（摩尔）化学式为R的硅化合物（S） “P SiX4-P（III），其中R” 和X =如上，且p = 1，2或3要求保护所以为过程 由湿气或水的溶剂和/或催化剂存在下的动作在上述混合物和/或上述化合物的预缩合物的水解缩合生产EIA的。

    SILICONE FILM
    66.
    发明授权
    SILICONE FILM 有权

    公开(公告)号：EP2934611B1

    公开(公告)日：2018-11-14

    申请号：EP13811956.5

    申请日：2013-12-19

    申请人： Mölnlycke Health Care AB

    发明人： HANSSON, Dennis

    IPC分类号： A61L15/58 ,  A61L24/04 ,  C09J183/06

    CPC分类号： A61L24/046 ,  A61L15/58 ,  C09J183/06 ,  C09J2483/003 ,  C08L83/06 ,  C08L83/04

    摘要： A method of attaching a medical device (204) to a surface (201), the medical device having at least one adhesive area (203), wherein the method comprises the steps of: contacting (101) the surface with a composition comprising a T silicone resin and/or a DT silicone resin and/or an MQ silicone resin, thereby providing non-tacky coating on the surface; and attaching (102) the adhesive area to the surface such that the composition is located between, and in contact with, the surface and the adhesive area, thereby attaching medical device to the surface; thereby achieving an improve adherence between the medical device and the surface.

    CURABLE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, CURED PRODUCT, LAMINATE, PRODUCTION METHOD FOR ADHESIVE SHEET, AND DEVICE
    68.
    发明公开
    CURABLE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, CURED PRODUCT, LAMINATE, PRODUCTION METHOD FOR ADHESIVE SHEET, AND DEVICE 审中-公开
    固化性组合物，粘合片，固化物，层合物，粘合片的制造方法及装置

    公开(公告)号：EP3312211A1

    公开(公告)日：2018-04-25

    申请号：EP16811588.9

    申请日：2016-06-13

    申请人： Daicel Corporation

    发明人： TANAKA, Hiroki ,  TSUJI, Naoko ,  YAMAKAWA, Akira

    IPC分类号： C08G59/20 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04

    CPC分类号： C09J183/12 ,  B32B27/283 ,  C08G77/045 ,  C08K5/17 ,  C08K5/34 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L83/12 ,  C09J183/04 ,  C09J183/06 ,  C08K5/5435

    摘要： Provided is a curable composition that can, when cured, form a cured product having adhesiveness and adhesion to an adherend at excellent levels. The curable composition contains a polyorganosilsesquioxane and one of (A) a compound represented by Formula (X); and (B) a polymerization stabilizer, where Formula (X) is expressed as follows:

    wherein r1 represents an integer from 4 to 20; L represents a group containing epoxy, oxetanyl or vinyl ether group; R 11 and R 12 each represent an optionally substituted hydrocarbon group; s1 represents an integer from 1 to 3; t1 represents an integer from 0 to 2, where s1 plus t1 equals 3; and R 13 and R 14 are selected from hydrogen and an optionally substituted hydrocarbon group. The polyorganosilsesquioxane has a number-average molecular weight of 1000 to 3000 and a molecular-weight dispersity of 1.0 to 3.0, includes a constitutional unit represented by Formula (1), has a ratio of a constitutional unit represented by Formula (I) to a constitutional unit represented by Formula (II) of 5 or more, and has a total proportion of the constitutional unit

    摘要翻译： 本发明提供一种固化性组合物，该固化性组合物在固化时可以形成对被粘物的粘接性和粘接性优异的固化物。 所述固化性组合物含有聚有机倍半硅氧烷和（A）由式（X）表示的化合物中的一种; 和（B）聚合稳定剂，其中式（X）表示如下：其中r1表示4-20的整数; L表示含环氧基，氧杂环丁烷基或乙烯基醚基的基团; R11和R12各自表示任选取代的烃基; s1表示1至3的整数; t1表示从0到2的整数，其中s1加t1等于3; 并且R13和R14选自氢和任选取代的烃基。 聚有机倍半硅氧烷的数均分子量为1000〜3000，分子量分散度为1.0〜3.0，含有式（1）所示的结构单元，式（I）所示的结构单元与 由式（II）表示的结构单元为5以上，并且具有该结构单元的总比例

    MULTICOMPONENT ROOM TEMPERATURE-CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAID COMPOSITION, AND MOLDED PRODUCT COMPRISING SAID CURED PRODUCT
    70.
    发明公开
    MULTICOMPONENT ROOM TEMPERATURE-CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAID COMPOSITION, AND MOLDED PRODUCT COMPRISING SAID CURED PRODUCT 审中-公开
    MEHRKOMPONENTIGE，BEI RAUMTEMPERATURHÄRTBAREORGANOPOLYSILOXANZUSAMMENSETZUNG，GEHÄRTETESPRODUKT AUS DER BESAGTEN ZUSAMMENSETZUNG UND GEFORMTES PRODUKT MIT BESAGTEMGEHÄRTETENPRODUKT

    公开(公告)号：EP3085739A4

    公开(公告)日：2017-08-02

    申请号：EP14872727

    申请日：2014-10-20

    申请人： SHIN-ETSU CHEMICAL CO LTD

    发明人： YAMAGUCHI TAKAHIRO ,  SAKAMOTO TAKAFUMI

    IPC分类号： C08L83/14 ,  C08L83/06 ,  C09D183/06 ,  C09D183/14 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  C09K3/10

    CPC分类号： C08G77/20 ,  C08G77/18 ,  C08G77/50 ,  C08K3/26 ,  C08K5/56 ,  C08K13/02 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/44 ,  C09D183/06 ,  C09D183/14 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  C09K3/1018

    摘要： Provided is a multicomponent room temperature-curable organopolysiloxane composition capable of providing a cured product superior in fast curability, storage stability and durability. The room temperature-curable organopolysiloxane composition comprises: (A) an alkoxysilyl-ethylene group-terminated organopolysiloxane having in each molecule at least one silyl-ethylene bond represented by the following structural formula (1) (wherein R 1 represents an alkyl group; R 2 represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms; a represents an integer of 1 to 3; and n represents an integer of 0 to 10.); (B) an organopolysiloxane represented by the following general formula (2) (wherein R 2 represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms; and m represents a number at which such organopolysiloxane exhibits a viscosity of 10 to 1,000,000 mPa·s at 25°C.); and (C) a curing catalyst.

    摘要翻译： 本发明提供能够提供快速固化性，保存稳定性和耐久性优异的固化物的多成分室温固化性有机聚硅氧烷组合物。 该可室温固化的有机聚硅氧烷组合物包含：（A）每个分子中具有至少一个由以下结构式（1）表示的甲硅烷基 - 乙烯键的烷氧基甲硅烷基 - 乙烯基封端的有机聚硅氧烷（其中R 1表示烷基; R 2表示碳原子数1〜20的烃基，a表示1〜3的整数，n表示0〜10的整数。 （B）由下述通式（2）表示的有机聚硅氧烷（式中，R 2表示碳原子数为1〜20的烃基，m表示该有机聚硅氧烷在25℃时的粘度为10〜1,000,000mPa·s的数 C。）; 和（C）固化催化剂。