UV-CURABLE SILICONE COMPOSITION
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:EP4450561A1

    公开(公告)日:2024-10-23

    申请号:EP22907450.5

    申请日:2022-12-13

    发明人: MOCHIZUKI Kikuo

    IPC分类号: C08L83/07 C08L83/05 C09K3/10

    摘要: A UV-curable silicone composition is provided that has low viscosity, is transparent, and gives a cured product with excellent adhesion. The UV-curable silicone composition includes a polyorganosiloxane (A) containing at least two silicon-bonded alkenyl groups in the molecule; a polyorganohydrogensiloxane (B) having a branched or three-dimensional network structure and containing at least three silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule; a polyorganohydrogensiloxane (C) having a linear or cyclic structure and containing two silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule; and a UV-active addition reaction curing catalyst (D). The component (B) includes a polyorganohydrogensiloxane (E) having a branched or three-dimensional network structure and containing at least one silicon-bonded alkoxy group SiOR 0 (R 0 is a C 1 -C 5 alkyl group) and at least three silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule.

    THERMALLY CONDUCTIVE FILM
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:EP4411807A1

    公开(公告)日:2024-08-07

    申请号:EP22872625.3

    申请日:2022-08-23

    摘要: The present invention is a thermally conductive film including: a silicone resin (A) at 100 parts by mass, the silicone resin being one or more selected from: DmTϕpDVin, wherein D represents a siloxane unit represented by (CH3)2SiO2/2, Tϕ represents a siloxane unit represented by (C6H5)SiO3/2, DVi represents a siloxane unit represented by (CH3)(CH2=CH)SiO2/2, "m" represents an integer of 35 to 55, "n" represents an integer of 30 to 60, and "p" represents an integer of 40 to 70; or MLDxTϕqDViy, wherein M represents (CH3)3SiO1/2, L represents an integer of 10 to 30, "x" represents an integer of 15 to 35, "y" represents an integer of 40 to 60, and "q" represents an integer of 45 to 55, the silicone resin having non-flowability at 25°C; a wax (B) having a melting point of 20 to 60°C at 5 to 300 parts by mass; and a thermally conductive filler (C) at 1,000 to 6,000 parts by mass. This provides a thermally conductive film being a film having good handleability at normal temperature, and being softened by heat.

    PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE BUTÉES FLEXIBLES POUR PROPULSEURS

    公开(公告)号:EP4390108A1

    公开(公告)日:2024-06-26

    申请号:EP23213637.4

    申请日:2023-12-01

    申请人: ArianeGroup SAS

    发明人: SAELEN, Yves

    摘要: La présente invention concerne un procédé de fabrication de butées flexibles utilisées dans le domaine de la propulsion pour former des articulations reliant une tuyère au corps d'un propulseur, ledit procédé mettant en oeuvre une composition de polysiloxane liquide obtenue par mélange de :
    (1) une base polydiméthylsiloxane A ayant un groupe vinyle et un groupe -SiH en bout de chaîne, et une huile polydiméthylsiloxane de formule Si(CH3)3-[O-Si(CH3)2]n-OSi(CH3)3 dans laquelle n varie de 2 à 2 000, avec
    (2) un catalyseur polydiméthylsiloxane B ayant des groupes vinyles en bout de chaîne et un catalyseur au platine,

    la base polydiméthylsiloxane A, l'huile polydiméthylsiloxane, et le catalyseur polydiméthylsiloxane B étant des matériaux polydiméthylsiloxanes différents, et ladite composition de polysiloxane étant réticulée à température ambiante.
    La présente invention vise également une butée flexible pour un propulseur obtenue selon le procédé de l'invention, ainsi qu'un propulseur comprenant un corps prolongé par une tuyère, comprenant une butée flexible selon l'invention.