公开(公告)号：EP3386934B1

公开(公告)日：2021-03-03

申请号：EP16816594.2

申请日：2016-12-06

发明人： ZEIGER, Karl ,  CAPPI,Benjamin ,  LEHMANN, Helge ,  KOCH, Robert

IPC分类号： C04B37/02 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/01 ,  B32B7/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04

公开(公告)号：EP3427941B1

公开(公告)日：2021-01-27

申请号：EP17763244.5

申请日：2017-03-07

发明人： NAKAI, Shunichiro ,  TSUKAMOTO, Akihito ,  TSUJIUCHI, Naoki ,  IWANAGA, Keiji

IPC分类号： B32B7/02 ,  D06N3/00 ,  G06F3/041 ,  B32B5/02 ,  B32B9/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/06 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B25/00 ,  B32B25/02 ,  H01B5/14

公开(公告)号：EP3761832A1

公开(公告)日：2021-01-13

申请号：EP19714384.5

申请日：2019-03-26

申请人： Bulthaup GmbH & Co. KG

发明人： ECKERT, Marc Oliver ,  RINGWALD, Andreas ,  LIMMER, Gerhard

IPC分类号： A47B96/20 ,  B32B15/04 ,  B29C63/04 ,  B32B3/04

公开(公告)号：EP3056344B1

公开(公告)日：2020-11-25

申请号：EP14853026.4

申请日：2014-07-18

申请人： Nitto Denko Corporation

发明人： KUROKI, Yuta

IPC分类号： H01M8/1004 ,  B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/04 ,  B32B15/00 ,  B05D3/00 ,  H01M4/88 ,  B32B27/30 ,  B32B27/00

公开(公告)号：EP3739382A1

公开(公告)日：2020-11-18

申请号：EP20175096.5

申请日：2020-05-15

申请人： Prologium Technology Co., Ltd. ,  Prologium Holding Inc.

发明人： YANG, SZU-NAN ,  LIU, CHIN-LIANG ,  WU, MENG-HUNG ,  FEI, WEN-XIN

IPC分类号： G02F1/1339 ,  H01M2/10 ,  B32B7/14 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  H01M2/08

摘要： The present application provides a package structure for a chemical system, which comprises an inner glue frame and a first outer glue frame. The inner glue frame forms an accommodating space for accommodating a chemical system. The first outer glue frame is further disposed outside the inner glue frame and used for isolating the ambient environment and thus avoiding the influence of the ambient environment on the chemical system. A second outer glue frame is further disposed for avoiding damages such as side bumps and falls of the chemical system or contact with foreign metals. Thereby, the performance of the chemical system can be maintained.

公开(公告)号：EP3733396A1

公开(公告)日：2020-11-04

申请号：EP20166642.7

申请日：2020-03-30

申请人： Siemens Mobility GmbH

发明人： Weigel, Henning

IPC分类号： B32B1/02 ,  B32B5/02 ,  B32B5/18 ,  B32B7/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  F16L59/02

摘要： Die Erfindung betrifft einen Brandschutzmaterialverbund (6) für einen Gerätecontainer (2).
Um einen besonders effektiven Brandschutzmaterialverbund (6) zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass der Brandschutzmaterialverbund (6) für einen Gerätecontainer (2) eine dämmfähige Schicht (8) umfasst, die einen Dämmschichtbildner (10) aufweist. Weiter wird vorgeschlagen, dass der Brandschutzmaterialverbund (6) eine kühlfähige Schicht (16), die ein ablatives Brandschutzmaterial (18) aufweist, und eine saugfähige Schicht (24) umfasst.

公开(公告)号：EP3715104A1

公开(公告)日：2020-09-30

申请号：EP19218957.9

申请日：2019-12-20

申请人： The Boeing Company

发明人： DREXLER, Jason ,  WANG, Xiaoxi ,  WILDE, John C.

IPC分类号： B32B3/08 ,  B32B3/12 ,  B32B3/28 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B7/05 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B27/08 ,  B32B29/00 ,  B32B3/26 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

摘要： A honeycomb core (56) includes a honeycomb substrate (46) comprised of a number of sheets (12). A number of traces (24) are printed onto the sheets (12) of the honeycomb substrate (46). A number of integrated electronic devices (36, 210) are disposed within the honeycomb substrate (46). The integrated electronic devices (36, 210) are electrically coupled to the traces (24).

公开(公告)号：EP3375606B1

公开(公告)日：2020-09-23

申请号：EP16864329.4

申请日：2016-11-10

申请人： NHK Spring Co., Ltd.

发明人： AIKAWA, Naoya ,  HIRANO, Satoshi ,  YAMAUCHI, Yuichiro

IPC分类号： B32B15/01 ,  B05D1/12 ,  B05D7/24 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C04B41/90 ,  C22C9/00 ,  B32B37/18 ,  C23C24/00

公开(公告)号：EP2835255B1

公开(公告)日：2020-09-16

申请号：EP14179656.5

申请日：2014-08-04

申请人： 5 W S.r.l.

发明人： Donati, Giulia

IPC分类号： B32B7/00 ,  B32B7/14 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  B32B15/098 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B3/28 ,  B32B3/30 ,  E04C2/34 ,  B32B7/12

公开(公告)号：EP3218184B1

公开(公告)日：2020-09-09

申请号：EP14802832.7

申请日：2014-11-12

申请人： HP Indigo B.V.

发明人： SALANT, Asaf ,  IDAN, David ,  SLIVNIAK, Raia ,  TEISHEV, Albert ,  LEVI, Amnon

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36