公开(公告)号：EP3658646B1

公开(公告)日：2023-09-13

申请号：EP18749936.3

申请日：2018-07-13

发明人： AMAKO, Masaaki ,  FENG, Anna Ya Ching ,  NISHIDA, Fumito

IPC分类号： C09K11/02 ,  H01L33/56 ,  H05B33/04

公开(公告)号：EP3751669B1

公开(公告)日：2023-07-26

申请号：EP20178848.6

申请日：2020-06-08

发明人： HE, Flora

IPC分类号： H01R12/58 ,  H01R13/03

公开(公告)号：EP3816326B1

公开(公告)日：2022-06-29

申请号：EP20199121.3

申请日：2020-09-29

发明人： RODRIGUEZ, Miguel A. ,  YOON, Youngmin ,  LIPSCHUTZ, Michael ,  CHEN, Jamie Y.C.

IPC分类号： C25D3/64

公开(公告)号：EP2963158B1

公开(公告)日：2021-05-26

申请号：EP15173908.3

申请日：2015-06-25

发明人： THORSETH, Matthew A. ,  SCALISI, Mark A. ,  GOMEZ, Luis A. ,  LIEB, Bryan ,  HAZEBROUCK, Rebecca Lea ,  LEFEBVRE, Mark

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D3/38 ,  H05K3/42

公开(公告)号：EP2778122B1

公开(公告)日：2021-04-28

申请号：EP14159765.8

申请日：2014-03-14

发明人： Shim, Moonsub ,  Oh, Nuri ,  Zhai, You ,  Nam, Sooji ,  Trefonas, Peter ,  Deshpande, Kishori ,  Joo, Jake

IPC分类号： H01L33/18 ,  H01L33/06 ,  H01L33/00 ,  H01L29/06 ,  H01L29/12 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/0296 ,  H01L33/50 ,  H01L29/737 ,  H01L29/732 ,  H01L21/02 ,  H01L51/00 ,  H01L51/50 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

公开(公告)号：EP3359709B1

公开(公告)日：2020-07-29

申请号：EP15905660.5

申请日：2015-10-08

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies, LLC

发明人： LU, Weijing ,  DUAN, Lingli ,  NIAZIMBETOVA, Zukhra ,  CHEN, Chen ,  RZEZNIK, Maria

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D7/12 ,  C23C18/16

公开(公告)号：EP2778124B1

公开(公告)日：2020-04-22

申请号：EP14159814.4

申请日：2014-03-14

申请人： The University of Illinois ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

发明人： Shim, Moonsub ,  Oh, Nuri ,  Zhai, You ,  Nam, Sooji ,  Trefonas, Peter ,  Deshpande, Kishori ,  Joo, Jake

IPC分类号： H01L33/18 ,  H01L33/06 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0296 ,  H01L31/0352 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L29/225 ,  H01L29/06 ,  H01L29/12

公开(公告)号：EP2610365B1

公开(公告)日：2020-02-26

申请号：EP12199767.0

申请日：2012-12-28

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Chan, Dennis Chit Yiu ,  Kwong, Suk Kwan ,  Yee, Dennis Kwok Wai ,  Zhou, Weijuan ,  Zhou, Wenjia

IPC分类号： C23C18/18 ,  H05K3/42 ,  B01J31/06 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  H05K3/24

公开(公告)号：EP3431633B1

公开(公告)日：2019-11-27

申请号：EP18177422.5

申请日：2018-06-12

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： LIPSCHUTZ, Michael

IPC分类号： C25D3/18

公开(公告)号：EP3272912B1

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：EP17181755.4

申请日：2017-07-17

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： QIN, Yi ,  FLAJSLIK, Kristen ,  LEFEBVRE, Mark

IPC分类号： C25D3/54 ,  C25D5/12