CERAMIC SUBSTRATE
    1.
    发明公开
    CERAMIC SUBSTRATE 审中-公开

    公开(公告)号:EP4242192A1

    公开(公告)日:2023-09-13

    申请号:EP22161680.8

    申请日:2022-03-11

    申请人: CeramTec GmbH

    摘要: The present invention relates to a ceramic substrate comprising: aluminum oxide (Al 2 O 3 ) with an average grain size between 1.0 and 1.9 µm, preferably between 1.2 and 1.7 µm, more preferably between 1.3 and 1.6 µm, even more preferably between 1.31 and 1.55 µm; Zirconium dioxide (ZrO 2 ) with an average grain size between 0.51 and 1.0 µm, preferably between 0.55 and 0.9 µm, more preferably between 0.6 and 0.8 µm, even more preferably between 0.65 and 0.75 µm, Yttrium oxide (Y 2 O 3 ) and further components.

    MODUL MIT ANSCHLUSSLASCHEN FÜR ZULEITUNGEN
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:EP3923321A1

    公开(公告)日:2021-12-15

    申请号:EP20178790.0

    申请日:2020-06-08

    申请人: CeramTec GmbH

    IPC分类号: H01L23/498

    摘要: Die Erfindung betrifft ein Modul (1), bei dem Spannungen größer als 1.000 V und Ströme größer als 100 A über Zuleitungen angelegt werden, mit einem elektrisch isolierenden Träger (2), mit einem Anschlussmittel (3) mit einer Materialdicke größer als 0,3 mm, welches über einen Metallisierungsbereich (4), der von einem ersten Ende (23) und einem zweiten Ende (24) begrenzt ist, mit dem Träger (2) verbunden ist, mit elektronischen Komponenten (19, 20), die mit dem Anschlussmittel (3) je nach Bedarf elektrisch verbunden sind und mit Kühlmittel (14).
    Damit die Stromzuführung von außen über das Anschlussmittel (3) direkt an das Modul erfolgt und somit die im Stand der Technik üblichen Bondprozesse entfallen und dadurch parasitäre Induktivitäten an der Stromzuführung vermieden werden, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass das Anschlussmittel (3) an zumindest einer Stelle über ein Ende (23, 24) des Metallisierungsbereichs (4) ragt, und in diesem Bereich (9) nicht mit dem Träger (2) fixiert ist und Kontaktmittel (22) aufweist.