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    CIRCUIT BOARD MATERIAL AND PROCESS OF MAKING.
    1.
    发明公开
    CIRCUIT BOARD MATERIAL AND PROCESS OF MAKING. 失效
    SHEET材料，电路及其生产。

    公开(公告)号：EP0224572A4

    公开(公告)日：1989-02-02

    申请号：EP86903927

    申请日：1986-05-28

    申请人： OHMEGA TECHNOLOGIES INC

    发明人： RICE JAMES M ,  MAHLER BRUCE P

    IPC分类号： C25D3/12 ,  C25D3/56 ,  H01C7/00 ,  H01C17/16 ,  H05K1/16 ,  H05K3/02 ,  H05K3/18

    CPC分类号： H01C7/006 ,  C25D3/562 ,  H01C17/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12854

    摘要： An improved multilayered circuit board material and process for making that material. The material includes an insulating material support layer, an electrical resistance material layer adhering to the support layer, and a conductive material layer adhering to the resistance material layer and in intimate contact with that layer. The electrical resistance material layer comprises electroplated nickel-phosphorous containing up to about 30% by weight of phosphorous; however, no appreciable amounts of sulfur are present within at least the top about ten atomic layers of the electrical resistance material layer. As a result, the stability of the electrical resistance material layer is significantly increased. In addition, the electroplating bath does not contain chloride salts resulting in decreased pitting in the electrical resistance material layer.

    CIRCUIT BOARD MATERIAL AND PROCESS OF MAKING
    3.
    发明公开
    CIRCUIT BOARD MATERIAL AND PROCESS OF MAKING 失效
    SHEET材料，电路及其生产。

    公开(公告)号：EP0224572A1

    公开(公告)日：1987-06-10

    申请号：EP86903927.0

    申请日：1986-05-28

    申请人： OHMEGA TECHNOLOGIES, INC.

    发明人： RICE, James, M. ,  MAHLER, Bruce, P.

    IPC分类号： C25D3 ,  H01C7 ,  H01C17 ,  H05K1 ,  H05K3

    CPC分类号： H01C7/006 ,  C25D3/562 ,  H01C17/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12854

    摘要： Matériau à couches multiples pour cartes de circuits et son procédé de fabrication. Le matériau comprend une couche de support en matériau isolant, une couche en matériau de résistance électrique adhérant à la couche de support et une couche de matériau conducteur adhérant à la couche en matériau de résistance, en contact étroit avec celle-ci. La couche en matériau de résistance électrique comprend du nickel-phosphore électroplaqué contenant jusqu'à 30% en poids de phosphore; cependant, des quantités significatives de soufre sont absentes dans au moins les dix couches atomiques supérieures de la couche en matériau de résistance électrique. Par conséquent, la stabilité du matériau de résistance électrique s'accroît sensiblement. En outre, le bain d'électroplaquage ne contient pas de sels de chlorure, ce qui réduit la formation d'alvéoles dans la couche en matériau de résistance électrique.