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    Rolle-zu-Rolle-Fertigungsanlage und -verfahren für verkettete kontinuierliche und diskontinuierliche Verarbeitungsprozesse
    4.
    发明公开
    Rolle-zu-Rolle-Fertigungsanlage und -verfahren für verkettete kontinuierliche und diskontinuierliche Verarbeitungsprozesse 审中-公开
    卷对卷制造系统和方法，用于级联连续和间歇处理操作

    公开(公告)号：EP3009220A1

    公开(公告)日：2016-04-20

    申请号：EP14189335.4

    申请日：2014-10-17

    申请人： Rehm Thermal Systems GmbH

    发明人： Kuhn, Jochen ,  Oettl, Helmut

    IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  H05K3/34

    CPC分类号： B23K3/06 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/163

    摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Endlosfertigungsanlage (100) insbesondere eine Rolle-zu-Rolle-Endlosfertigungsanlage zum Verarbeiten eines bandförmigen Substrats (101). Die Endlosfertigungsanlage umfasst eine erste Antriebseinrichtung zum Bewegen des bandförmigen Substrats in einer Transportrichtung (x) und mindestens zwei Prozesszonen (110,120, 130), durch die das bandförmige Substrat läuft, so dass unterschiedliche Bereiche des bandförmigen Substrats gleichzeitig bearbeitet werden können, wobei die mindestens zwei Prozesszonen folgendes umfassen: eine erste Prozesszone (110,120) für einen diskontinuierlichen Prozess und eine zweite Prozesszone (130) für einen kontinuierlichen Prozess, wobei der kontinuierliche Prozess mit einer Reflow-Lötprozessanordnung durchgeführt wird. Die Reflow-Lötprozessanordnung (130) umfasst mindestens eine Wärmequelle (W) und eine zweite Antriebseinrichtung zum Bewegen der Wärmequelle relativ zu der ersten Prozesszone entlang des bandförmigen Substrats. Die zweite Antriebseinrichtung ist dafür ausgelegt, die Wärmequelle (W) relativ zu der ersten Prozesszone (110,120) entlang des bandförmigen Substrats (101) entgegen der Transportrichtung (X) des bandförmigen Substrats (101) zu bewegen, selbst wenn die erste Antriebseinrichtung stillsteht.

    摘要翻译： 的连续制造装置（100），用于处理的带状基片（101）。 第一驱动移动基板在传输（X）的方向，并穿过处理区（110，120,130），所以没有在基板的不同区域被同时处理。 的处理区包括用于不连续的处理的第一处理区（110，120）和用于连续处理的第二处理区（130）。 的连续方法是回流焊接工艺。 回流焊接工艺（130）包括热（W）的源极和相对热的源移动到沿所述基板第一工艺区的第二驱动器。 第二驱动热（W）相对于源移动到沿相对的基板（101）的传输（X）的方向上的基片（101）与第一过程区域（110，120），即使第一驱动器是 站着不动。

    REFLOW-LÖTANLAGE MIT AN EXTERNE TRANSPORTGESCHWINDIGKEITEN ANPASSBAREM TEMPERATURPROFIL
    8.
    发明公开
    REFLOW-LÖTANLAGE MIT AN EXTERNE TRANSPORTGESCHWINDIGKEITEN ANPASSBAREM TEMPERATURPROFIL 有权
    与外部交通的回流焊接系统的速度适应温度曲线

    公开(公告)号：EP2160263A1

    公开(公告)日：2010-03-10

    申请号：EP08749407.6

    申请日：2008-05-08

    申请人： Rehm Thermal Systems GmbH

    发明人： REHM, Johannes

    IPC分类号： B23K1/00

    CPC分类号： B23K1/008 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/111

    摘要： The invention describes methods and devices in which it is possible to operate a process zone of a reflow soldering system as a function of a transport speed in such a way that desired process temperature profiling takes place. In particular in a clocked mode of operation, an endless strip can therefore be machined in the process zone independently of the cycle duration which is typically predetermined by the assembly time, wherein it is nevertheless possible to satisfy the thermodynamic requirements for an optimum soldering process.