Substrats métalliques isolés et procédé de fabrication desdits substrats
    1.
    发明公开
    Substrats métalliques isolés et procédé de fabrication desdits substrats 失效
    Isolierte metallische Substrate und Verfahren zur Herstellung dieser Substrate。

    公开(公告)号:EP0395544A1

    公开(公告)日:1990-10-31

    申请号:EP90420202.5

    申请日:1990-04-23

    IPC分类号: H05K1/05 H01L23/14 C25D11/12

    摘要: Substrats comportant une embase d'aluminium, un isolant constitué d'une pellicule d'alumine obtenue par anodisation de ladite embase sur au moins une de ses faces et au moins un film métallique destiné à être transformé par gravure chimique en un réseau de conducteurs caractérisés en ce que ladite pellicule d'alumine est formée d'une zone compacte uniforme, adhérente à l'aluminium, ayant une épaisseur supérieure à 500 nm et d'une couche poreuse à surface externe rugueuse.
    Le procédé permettant d'obtenir de tels substrats est caractérisé en ce que l'embase est soumise sur au moins une de ses faces à un traitement dans un bain d'anodisation poreuse puis dans un bain d'anodisation dite "barrière".
    Cette invention trouve son application dans la réalisation de substrats pour circuits d'interconnection simple face, et double face à trous métallisés, circuits conducteurs multicouches, lesdits substrats étant à conformation plane ou spatiale, et de réseaux résistifs.

    摘要翻译: 基材包括铝基材,由通过在其至少一个表面上阳极氧化所述基材而得到的氧化铝的薄膜和通过化学蚀刻转化为导体网络的至少一种金属薄膜构成的绝缘体,其特征在于, 所述氧化铝膜由均匀的致密区域组成,附着在厚度大于500nm的铝上以及具有粗糙外表面的多孔层。 ...获得能够获得这种基材的方法的特征在于,将基底的至少一个表面经受多孔阳极氧化浴中的处理,然后在所谓的“屏障”阳极氧化浴中进行处理。 ...本发明可以应用于制造具有金属化孔的单面和双面互连电路的衬底,多层导电电路,所述衬底具有平面或空间配置以及电阻网络。

    Procédé de polissage électrolytique en deux étapes de surfaces métalliques pour obtenir des propriétés optiques améliorées et produits résultants
    5.
    发明公开
    Procédé de polissage électrolytique en deux étapes de surfaces métalliques pour obtenir des propriétés optiques améliorées et produits résultants 失效
    以获得过程用于对金属表面电解抛光以两个阶段来产生改善的光学性能和产品

    公开(公告)号:EP0745703A1

    公开(公告)日:1996-12-04

    申请号:EP96420166.9

    申请日:1996-05-09

    发明人: Allegret, Francis

    IPC分类号: C25F3/20 C25F3/16

    摘要: Procédé de polissage d'une surface métallique, à base d'Al, Mg, Ta, Ti, Zr, Hf ou leurs alliages, comprenant une première étape de polissage classique par voie chimique ou électrolytique dans une solution pouvant contenir de l'acide phosphorique et une deuxième étape de micropolissage électrolytique par anodisation dans une solution d'acide minéral, organique ou mixte pour former une couche d'oxyde de type barrière, ou une couche d'oxyde poreuse à structure très fine, la rugosité résultante étant inférieure à 1 nm (Ra).

    摘要翻译: 的金属:如铝,镁,钽,钛,锆,铪或其合金是通过常规的化学或电解方法首先研磨,然后通过在矿物,有机或混合酸溶液的电解浴的阳极氧化,以产生一个精细的表面层 多孔或不透水氧化物。 所以其特征在于,金属组分,以便抛光和随后酸洗以除去一些氧化物和降低表面粗糙度低于1纳米和优先。 低于0.8纳米。

    Feuille pour électrode de condensateur électrolytique et procédé de fabrication
    8.
    发明公开
    Feuille pour électrode de condensateur électrolytique et procédé de fabrication 失效
    ElektrodenfoliefürElektrolytkondensator und Herstellungsverfahren。

    公开(公告)号:EP0556136A1

    公开(公告)日:1993-08-18

    申请号:EP93420057.7

    申请日:1993-02-09

    申请人: SATMA

    IPC分类号: H01G9/04 C23C14/06

    摘要: L'invention est relative à une feuille destinée à la réalisation soit d'une anode soit d'une cathode de condensateur électrolytique et à un procédé de fabrication de ladite feuille.
    Cette feuille est formée d'un substrat conducteur de l'électricité revêtu d'un dépôt à base d'aluminium constitué par des agglomérats de grains où plus de 50% de l'aluminium est à l'état d'oxyde et forme une matrice poreuse d'oxyde d'aluminium contenant des cristallites d'aluminium métallique.
    Le procédé consiste à former le dépôt par vaporisation d'aluminium sur le substrat dans une atmosphère oxydante.
    Cette invention permet d'obtenir des feuilles ayant une capacité accrue et, en conséquence, de miniaturiser les condensateurs qui en sont issus.

    摘要翻译: 用于生产电解电容器的阳极或阴极的箔和用于制造所述箔的方法。 该箔由涂覆有铝基沉积物的导电基材组成,铝基沉积物由颗粒附聚物组成,其中超过50%的铝为氧化物形式,并形成含有金属铝微晶的氧化铝的多孔基体。 该方法包括通过在氧化气氛中将铝蒸发到基底上形成沉积物。 本发明使得可以获得具有增加的容量并因此使由此产生的电容器小型化的箔。