公开(公告)号：EP2232964B1

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：EP08862313.7

申请日：2008-12-03

申请人： Micron Technology, Inc.

发明人： LEE, Teck, Kheng

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H05K3/06 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012

摘要： A method is disclosed which includes forming a layer of conductive material above a substrate, forming a masking layer above the layer of conductive material, performing a first etching process on the layer of conductive material with the masking layer in place, removing the masking layer and, after removing the masking layer, performing an isotropic etching process on the layer of conductive material to thereby define a plurality of piercing bond structures positioned on the substrate.

公开(公告)号：EP3325265A1

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：EP16745646.6

申请日：2016-07-18

申请人： Rogers Germany GmbH

发明人： MEYER, Andreas ,  SCHMIDT, Karsten

IPC分类号： B32B5/12 ,  B32B5/20 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B9/06 ,  B32B29/08 ,  C25D7/00 ,  H01L23/373 ,  H05K3/00

CPC分类号： B32B9/005 ,  B32B5/12 ,  B32B5/20 ,  B32B7/12 ,  B32B9/041 ,  B32B9/06 ,  B32B15/043 ,  B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B29/002 ,  B32B29/08 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2264/107 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/08 ,  B32B2605/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D17/12 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/11 ,  H05K2203/1126

摘要： The invention relates to a substrate (1) for electrical circuits comprising at least one first composite layer (2) which is produced by means of roll cladding and, after said roll cladding, has at least one copper layer (3) and an aluminium layer (4) attached thereon, wherein at least the surface side of the aluminium layer (4) facing away from the copper layer (3) is anodised for the generation of an anodic or insulating layer (5) made of aluminium oxide, and wherein the anodic or insulating layer (5) made of aluminium oxide is connected to a metal layer (7) or at least one second composite layer (2') or at least one paper-ceramic layer (11) via at least one adhesive layer (6, 6').

公开(公告)号：EP2590758A4

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：EP10854524

申请日：2010-07-06

申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： WEI JEN-CHIEH ,  LIU ZHIMING ,  SHI STEVEN Z ,  KUHR WEMER G

IPC分类号： C09J5/02 ,  C23C8/40 ,  C23C8/80 ,  C23C22/63 ,  C23C22/83 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/385 ,  C08J5/12 ,  C08J2363/00 ,  C09J5/02 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/166 ,  C09J2400/20 ,  C23C8/12 ,  C23C8/16 ,  C23C8/40 ,  C23C8/80 ,  C23C22/63 ,  C23C22/83 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1157

公开(公告)号：EP2942700A4

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：EP14866660

申请日：2014-11-27

申请人： LG CHEMICAL LTD

发明人： LIM JIN HYONG ,  KIM YONG CHAN ,  YOON JUNGHWAN ,  YOON JUNG IL ,  KIM KI-HWAN ,  LEE ILHA

IPC分类号： G06F3/041 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/18 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/022483 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1545

摘要： The present application provides a conductive structure body precursor, a conductive structure body and a method for manufacturing the same.

摘要翻译： 本申请提供了一种导电性结构体的前体，导电性结构体及其制造方法。

公开(公告)号：EP1842403B1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：EP06700690.8

申请日：2006-01-16

申请人： Keronite International Limited

发明人： MORSE, Robert

IPC分类号： H05K1/05 ,  C25D11/02

CPC分类号： C25D11/04 ,  C25D11/026 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/053 ,  H05K1/095 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1969631A4

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：EP06780488

申请日：2006-09-12

申请人： MICRO COMPONENTS LTD

发明人： MIRSKY URI ,  NEFTIN SHIMON ,  FURER LEV

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/00 ,  H01L23/373 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC分类号： H01L33/64 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1142 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：EP1505645B1

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：EP04018879.9

申请日：2004-08-09

申请人： Hitachi, Ltd.

发明人： Nobutake, Tsuyuno ,  Toshiaki, Ishii ,  Toshiya, Satoh ,  Mitsuhiro, Masuda

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/4951 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP1626614B1

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：EP04732751.5

申请日：2004-05-13

申请人： HARIMA CHEMICALS, INC.

发明人： ITOH, Daisuke, c/o Tsukuba Research Laboratory ,  IZUMITANI, Akihito, c/o Tsukuba Research Laboratory ,  HATA, Noriaki, c/o Tsukuba Research Laboratory ,  MATSUBA, Yorishige, c/o Tsukuba Research Laboratory

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H01B1/22

CPC分类号： H05K3/1283 ,  H01B1/22 ,  H05K3/102 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/122

公开(公告)号：EP1243167B1

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：EP00984002.6

申请日：2000-12-07

申请人： Intel Corporation

发明人： CHAKRAVORTY, Kishore ,  DORY, Thomas ,  GARNER, C., Michael

IPC分类号： H05K1/16 ,  H01L23/64

CPC分类号： H05K1/162 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/43

公开(公告)号：EP1830617B1

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：EP07110631.4

申请日：1999-09-28

申请人： IBIDEN CO., LTD.

发明人： En, Honchin ,  Hayashi, Masayuki ,  Wang, Dongdong ,  Shimada, Kenichi ,  Asai, Motoo ,  Sekine, Koji ,  Nakai, Tohru ,  Ichikawa, Shinichiro ,  Toyoda, Yukihiko

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC分类号： C23G1/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/062 ,  H05K3/067 ,  H05K3/108 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00