公开(公告)号：EP0686211A1

公开(公告)日：1995-12-13

申请号：EP94909756.0

申请日：1994-02-18

申请人： CONNER PERIPHERALS, INC.

发明人： HOLLARS, Dennis R. ,  BONIGUT, Josef ,  WARD, Keith A.

IPC分类号： C23C14 ,  G11B5 ,  H01F41 ,  H01J37 ,  H01L21

CPC分类号： H01L21/6715 ,  C23C14/352 ,  C23C14/505 ,  G11B5/851 ,  H01J37/32752 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3429

摘要： An apparatus for producing a composite film of several elements on a substrate (25) such as a magnetic disk for a disk drive. The apparatus includes a sputtering chamber (30) and at least a first and second sputtering magnetrons (621 - 624) associated with a first target comprising a first component and a second target comprising a second component. A rotating chuck (50) is positioned in the chamber opposite the targets and a substrate (25) is mounted thereon and rotated so that target elements are simultaneously sputtered achieving a multi-component film coating on the surface of the substrate (25) with an even film gradient. In one embodiment, four targets each target comprising one of an element or composition of elements to be sputtered, are mounted abutting four magnetron assemblies (621 - 624).

公开(公告)号：EP0577766A1

公开(公告)日：1994-01-12

申请号：EP92910849.0

申请日：1992-01-29

申请人： CONNER PERIPHERALS, INC.

发明人： HOLLARS, Dennis, R. ,  WALTRIP, Delbert, F. ,  BONIGUT, Josef ,  SMITH, Robert, M. ,  PAYNE, Gary, L. ,  ZUBECK, Robert, B.

IPC分类号： C23C14 ,  G05B19 ,  G11B5 ,  H01L21

CPC分类号： H01L21/6776 ,  C23C14/02 ,  C23C14/028 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35 ,  C23C14/352 ,  C23C14/50 ,  C23C14/54 ,  C23C14/541 ,  C23C14/568 ,  G05B19/052 ,  G05B19/4189 ,  G05B2219/31225 ,  G05B2219/31237 ,  G05B2219/32413 ,  G05B2219/34029 ,  G05B2219/34279 ,  G05B2219/34287 ,  G05B2219/34304 ,  G05B2219/50363 ,  G11B5/851 ,  H01J37/32733 ,  H01J37/3405 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67236 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67721 ,  Y02P80/114 ,  Y02P80/40 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/28

摘要： Un appareil permet d'effectuer un revêtement mono- ou multi-couche sur la surface d'une pluralité de susbstrats. Cet appareil comporte une pluralité de chambres intermédiaires et de pulvérisations (12, 18, 20, 22A-E, 24A-C, 26 et 28-30), ainsi qu'une extrémité d'entrée et une extrémité de sortie. Les substrats sont transportés à travers lesdites chambres (12, 18, 20, 22A-E, 24A-C, 26 et 28-30) à des vitesses variables. L'appareil peut également comporter des moyens pour transporter une pluralité de substrats à travers des chambres de pulvérisation (20, 26, 28) à des vitesses variables; des moyens pour réduire la pression ambiante à l'intérieur des chambres de pulvérisation (20, 26, 28) à un niveau de vide permettant l'opération de pulvérisation cathodique; des moyens pour chauffer les substrats à une température permettant la pulvérisation du revêtement sur ceux-ci, assurant une courbe de température sensiblement uniforme sur la surface des susbstrats; et des moyens de commande pour fournir des signaux de commande à destination de et pour recevoir des signaux d'entrée en retour en provenance desdites chambres de pulvérisation (20, 26, 28), desdits moyens de transport, desdits moyens de réduction et desdits moyens de chauffage, ces moyens de commande étant programmables pour permettre la commande des moyens de pulvérisation, transport, réduction et chauffage.