公开(公告)号：EP1751234A4

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：EP05757391

申请日：2005-06-03

申请人： DESIGNER MOLECULES INC

发明人： DERSHEM STEPHEN M ,  MIZORI FARHAD G

IPC分类号： C08L67/02 ,  C07C69/00 ,  C07C69/74 ,  C07C69/76 ,  C08F4/80 ,  C08F222/10 ,  C08G63/21 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L67/06 ,  C08L67/07 ,  C09J167/07

CPC分类号： C07C69/88 ,  C07C69/54 ,  C07C69/593 ,  C07C69/60 ,  C07C69/608 ,  C07C69/75 ,  C07C69/753 ,  C07C69/76 ,  C07C69/80 ,  C07C69/82 ,  C07C2601/14 ,  C07C2602/42 ,  C07C2603/68 ,  C08F222/1006 ,  C08G63/21 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K5/0008 ,  C08K5/0025 ,  C09D4/00 ,  C09J9/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J167/07 ,  C09J2433/00

摘要： The invention is based on the discovery that certain polyester compounds bearing free-radical curable moieties are useful as b-stageable adhesives for the microelectonic packaging industry.

摘要翻译： 本发明基于以下发现：某些含有自由基可固化部分的聚酯化合物可用作微电子包装工业中的b阶段粘合剂。