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1.发明授权System aus Flachleiter und Bauteil und Verfahren zur Verlöten von Flachleiter und Bauteil 有权的扁平导体和组件和处理系统用于焊接的扁平导体和组分
公开(公告)号：EP1283664B1
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：EP02017419.9
申请日：2002-08-02
Applicant: Delphi Technologies, Inc.
Inventor： Schmitz, Klaus Dieter , Busch, Ehrenfried
CPC classification number: H01R12/61 , B23K1/0056 , B23K2201/38 , H01R43/0263 , H05K3/363 , H05K3/4084 , H05K2201/0382 , H05K2201/09827 , H05K2201/10666 , H05K2203/081 , H05K2203/086
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2.发明公开Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben 有权Flachleiter和Verfahren zur Herstellung einerLötverbindungmit demselben
公开(公告)号：EP1283664A3
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：EP02017419.9
申请日：2002-08-02
Applicant: Delphi Technologies, Inc.
Inventor： Schmitz, Klaus Dieter , Busch, Ehrenfried
CPC classification number: H01R12/61 , B23K1/0056 , B23K2201/38 , H01R43/0263 , H05K3/363 , H05K3/4084 , H05K2201/0382 , H05K2201/09827 , H05K2201/10666 , H05K2203/081 , H05K2203/086
Abstract: Ein mit einer Lötverbindung zu verbindender Flachleiter (20) umfaßt einem zu einer Flachseite des Flachleiters hin aufgebogenen Randbereich (28), der auf der gegenüberliegenden Seite einen lötbaren, elektrisch leitenden und mit mindestens einer Leiterbahn (25) des Flachleiters (20) verbundenen Kontaktbereich (24) aufweist. Zum Verlöten werden die Kontaktbereiche (24) des Flachleiters (20) und eines Bauteils (10) so positioniert, daß sich der aufgebogenen Randbereich (28) gegenüber dem Kontaktbereich (14) des Bauteils (10) befindet und von diesem wegweist. Mittels einer Wärmequelle wird flüssiges Lot erzeugt, durch das die Kontaktbereiche (14,24) auf Löttemperatur gebracht werden.
Abstract translation: 用于接合到焊接接头的扁平导体（20）具有用于朝向扁平导体的平坦面弯曲的边缘区域（28），并且在相对的相对侧上具有可焊接的导电接触区域（24） ），其连接到扁平导体（20）的至少一个导体路径（25）。 给出以下独立权利要求：（A）具有一个接触区域的电气或电子部件。 （B）具有扁平导体的系统。 （C）扁平导体的焊接方法。
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3.发明公开Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben 有权的扁平导体和组件和处理系统用于焊接的扁平导体和组分
公开(公告)号：EP1283664A2
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：EP02017419.9
申请日：2002-08-02
Applicant: Delphi Technologies, Inc.
Inventor： Schmitz, Klaus Dieter , Busch, Ehrenfried
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H01R12/61 , B23K1/0056 , B23K2201/38 , H01R43/0263 , H05K3/363 , H05K3/4084 , H05K2201/0382 , H05K2201/09827 , H05K2201/10666 , H05K2203/081 , H05K2203/086
Abstract: Ein mit einer Lötverbindung zu verbindender Flachleiter umfaßt einem zu einer Flachseite des Flachleiters hin aufgebogenen Randbereich, der auf der gegenüberliegenden Seite einen lötbaren, elektrisch leitenden und mit mindestens einer Leiterbahn des Flachleiters verbundenen Kontaktbereich aufweist. Zum Verlöten werden die Kontaktbereiche des Flachleiters und eines Bauteils so positioniert, daß sich der aufgebogenen Randbereich gegenüber dem Kontaktbereich des Bauteils befindet und von diesem wegweist. Mittels einer Wärmequelle wird flüssiges Lot erzeugt, durch das die Kontaktbereiche auf Löttemperatur gebracht werden.
Abstract translation: 扁平导体（20），用于接合到焊接接头具有至边缘区（28），用于朝向所述扁平导体的平坦面弯曲，并且其具有在相对的面对侧，可焊接的，电传导接触区（24 ）所有连接到扁平导体（20）中的至少一个导体路径（25）。 独立权利要求中给出了以下内容：（A）一种电气或电子与一个接触区的组成部分。 （B）与扁平导体的系统。 （C）一种用于钎焊扁平导体的方法。
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