公开(公告)号：EP4217422A1

公开(公告)日：2023-08-02

申请号：EP20954413.9

申请日：2020-09-23

申请人： Dow Global Technologies LLC ,  Dow Silicones Corporation

发明人： ZHANG, Jiguang ,  ZHENG, Yan ,  HE, Chao ,  GAO, Xuedong ,  GE, Qiangqing ,  BHAGWAGAR, Dorab ,  WEI, Peng ,  CHEN, Chen ,  CHEN, Hongyu

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08K3/08

公开(公告)号：EP4314159A1

公开(公告)日：2024-02-07

申请号：EP21933619.5

申请日：2021-03-30

申请人： Dow Global Technologies LLC ,  Dow Silicones Corporation

发明人： HE, Chao ,  BHAGWAGAR, Dorab ,  LING, Ling ,  CHEN, Hongyu ,  CHEN, Chen ,  ZHANG, Jiguang

IPC分类号： C08L83/05 ,  C08G77/12 ,  C08L23/22 ,  C08L55/04 ,  C08K3/00 ,  C08J3/24

公开(公告)号：EP4267675A1

公开(公告)日：2023-11-01

申请号：EP20966423.4

申请日：2020-12-24

申请人： Dow Global Technologies LLC ,  Dow Silicones Corporation

发明人： HE, Chao ,  BHAGWAGAR, Dorab ,  ZHANG, Jiguang ,  LING, Ling ,  CHEN, Hongyu ,  WEI, Peng ,  ZHENG, Yan ,  CHEN, Chen

IPC分类号： C08L29/02 ,  C08L29/04 ,  C08L29/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

公开(公告)号：EP4437044A1

公开(公告)日：2024-10-02

申请号：EP21964999.3

申请日：2021-11-23

申请人： Dow Global Technologies LLC ,  Dow Silicones Corporation

发明人： WANG, Chenxu ,  ZHENG, Yan ,  HE, Chao ,  CHEN, Hongyu ,  CHEN, Chen

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20

公开(公告)号：EP4301825A1

公开(公告)日：2024-01-10

申请号：EP21928482.5

申请日：2021-03-03

申请人： Dow Global Technologies LLC ,  Dow Silicones Corporation

发明人： HE, Chao ,  WEI, Peng ,  ZHANG, Jiguang ,  CHEN, Hongyu ,  ZHENG, Yan ,  CHEN, Chen ,  BHAGWAGAR, Dorab

IPC分类号： C09K5/06 ,  C08L9/00 ,  C08L83/04 ,  C08L91/06 ,  C08K3/01 ,  C08K3/016 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08G77/442

公开(公告)号：EP3902873A1

公开(公告)日：2021-11-03

申请号：EP18944661.0

申请日：2018-12-29

申请人： Dow Global Technologies LLC ,  Dow Silicones Corporation

发明人： HU, Xiaolian ,  ZHANG, Jiguang ,  ZHENG, Yan ,  CHEN, Hongyu ,  CHEN, Chen ,  BHAGWAGAR, Dorab ,  HANSEN, Darren

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08K13/02

公开(公告)号：EP3288991B1

公开(公告)日：2020-03-18

申请号：EP15890233.8

申请日：2015-04-28

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies LLC

发明人： DUAN, Lingli ,  CHEN, Chen ,  FENG, Shaoguang ,  NIAZIMBETOVA, Zuhra I. ,  RZEZNIK, Maria Anna

IPC分类号： C08G73/10 ,  C07D241/04 ,  C07D413/10 ,  C07D265/33 ,  C09D179/02 ,  C09D179/08 ,  C08G73/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/32 ,  C25D3/58 ,  C25D3/60 ,  C07D413/06 ,  C07D413/12

公开(公告)号：EP3359550B1

公开(公告)日：2020-02-12

申请号：EP15905661.3

申请日：2015-10-08

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

发明人： LU, Weijing ,  DUAN, Lingli ,  NIAZIMBETOVA, Zukhra ,  CHEN, Chen ,  RZEZNIK, Maria

IPC分类号： C07G99/00 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D7/12 ,  C23C18/16

公开(公告)号：EP3359709A1

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：EP15905660.5

申请日：2015-10-08

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Dow Global Technologies, LLC

发明人： LU, Weijing ,  DUAN, Lingli ,  NIAZIMBETOVA, Zukhra ,  CHEN, Chen ,  RZEZNIK, Maria

IPC分类号： C25D3/38

摘要： Copper electroplating baths include reaction products of amines and polyacrylamides. The reaction products function as levelers and enable copper electroplating baths which have high throwing power and provide copper deposits with reduced nodules.

公开(公告)号：EP3359550A1

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：EP15905661.3

申请日：2015-10-08

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

发明人： LU, Weijing ,  DUAN, Lingli ,  NIAZIMBETOVA, Zukhra ,  CHEN, Chen ,  RZEZNIK, Maria

IPC分类号： C07G99/00 ,  C25D3/38

CPC分类号： C25D3/38 ,  C08G73/024 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/56 ,  C25D3/58 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/424 ,  H05K2203/0723

摘要： A polymer composed of a reaction product of an amine and a quinone. The quinone is a Michael addition receptor. The polymer may be an additive for a copper electroplating bath. The polymer may function as a leveler and enable the copper electroplating bath to have high throwing power and provide copper deposits with reduced nodules.