公开(公告)号：EP2267187A1

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：EP09728170.3

申请日：2009-03-30

申请人： The Furukawa Electric Co., Ltd.

发明人： MITOSE, Kengo ,  KITAGAWA, Shuichi ,  OGIWARA, Yoshiaki

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

CPC分类号： C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917

摘要： A metallic material for a connecting part, having a rectangular wire material of copper or a copper alloy as a base material, and formed at an outermost surface thereof, a copper-tin alloy layer substantially composed of copper and tin, wherein the copper-tin alloy layer of the outermost surface further contains at least one selected from the group consisting of zinc, indium, antimony, gallium, lead, bismuth, cadmium, magnesium, silver, gold, and aluminum, in a total amount of 0.01% or more and 1% or less in terms of mass ratio with respect to the content of the tin.

摘要翻译： 一种用于连接部分的金属材料，其具有铜或铜合金作为基材的矩形线材，并且在其最外表面形成基本上由铜和锡组成的铜 - 锡合金层，其中所述铜 - 锡 合金层的最外表面还含有选自锌，铟，锑，镓，铅，铋，镉，镁，银，金和铝中的至少一种，总量为0.01％以上， 相对于锡的含量，质量比为1％以下。

公开(公告)号：EP2273621A1

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：EP09721349.0

申请日：2009-03-18

申请人： The Furukawa Electric Co., Ltd.

发明人： KITAGAWA, Shuichi ,  MITOSE, Kengo ,  KOBAYASHI, Yoshiaki

IPC分类号： H01R13/03 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16

CPC分类号： C25D3/30 ,  B23K26/0081 ,  C22F1/08 ,  C25D3/12 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

摘要： A terminal for a connector, fabricated from a metallic material for a connector which material has a tin layer or a tin alloy layer formed on a base material of copper or a copper alloy, wherein the thickness of the tin layer or the tin alloy layer at a contact, site on the surface of the terminal is smaller than the thickness of the tin layer or the tin alloy layer in the areas other than the contact site, and a copper-tin alloy layer is formed as an under layer of the tin layer or the tin alloy layer at the contact site; and a terminal for a connector, fabricated from a metallic material for a connector which material has a base material of copper or a copper alloy, wherein a copper-tin alloy layer is formed in a spot shape at a contact site on the surface of the terminal, and a tin layer or a tin alloy layer is formed in the remaining areas on the surface of the metallic material.

摘要翻译： 一种用于连接器端子中，从一个连接器，其材料的金属材料制成具有锡层或形成在铜或铜合金的母材的铜锡合金层，worin锡层的厚度，或者在锡合金层 的接触，网站上的端子的表面上比所述锡层或在除了接触部位以外的区域中的锡合金层的厚度小，和铜 - 锡合金层形成为与锡层的下层 或在接触部位的锡合金层; 和用于连接器的端子，从一个连接器，其材料的金属材料制成具有由铜基底材料或铜合金，worin铜锡合金层中的光点形状在接触位置形成的表面上 终端，和锡层或锡合金层中的剩余区域是形成在金属材料的表面上。

公开(公告)号：EP2157668A1

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：EP08739527.3

申请日：2008-03-31

申请人： The Furukawa Electric Co., Ltd.

发明人： YOSHIDA, Kazuo ,  SUSAI, Kyota ,  UNO, Takeo ,  KITAGAWA, Shuichi

IPC分类号： H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00

CPC分类号： H01R13/03 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/04 ,  H01R13/113 ,  H01R43/16 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

摘要： A connector including a male terminal and a female terminal, at least the contact point part of at least one of the terminals having an outermost layer made of a metallic material which is a Cu-Sn alloy layer in which the copper concentration gradually decreases toward the surface. Also provided is a metallic material which is for use in this connector and includes an outermost layer constituted of a Cu-Sn alloy layer in which the copper concentration gradually decreases toward the surface.

摘要翻译： 一种连接器，其包括阳端子和阴端子，至少一个端子的接触点部分具有由金属材料制成的最外层，所述最外层是Cu-Sn合金层，其中铜浓度逐渐朝向 表面。 还提供了用于该连接器中的金属材料，并且包括由铜浓度朝向表面逐渐减小的Cu-Sn合金层构成的最外层。

公开(公告)号：EP2157668B9

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：EP08739527.3

申请日：2008-03-31

申请人： Furukawa Electric Co., Ltd.

发明人： YOSHIDA, Kazuo ,  SUSAI, Kyota ,  UNO, Takeo ,  KITAGAWA, Shuichi

IPC分类号： H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16 ,  H01R13/04 ,  H01R13/11 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10

CPC分类号： H01R13/03 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/04 ,  H01R13/113 ,  H01R43/16 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

公开(公告)号：EP2273622A1

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：EP09723255.7

申请日：2009-03-18

申请人： The Furukawa Electric Co., Ltd.

发明人： KITAGAWA, Shuichi ,  MITOSE, Kengo ,  KOBAYASHI, Yoshiaki

IPC分类号： H01R13/03 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16

CPC分类号： H01R13/03 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  C25D7/0614

摘要： A metallic material for a connector, having a base material of a bar material or a rectangular wire material formed of copper or a copper alloy, in which a striped copper-tin alloy layer is formed in the longitudinal direction of the metallic material on a part of the surface of the metallic material, and in which a tin layer or a tin alloy layer is formed on the remaining part of the surface of the metallic material; and, a method of producing a metallic material for a connector, containing: providing a bar material or a rectangular wire material of copper or a copper alloy as a base material; forming a tin plating layer or a tin alloy plating layer on the base material, to obtain an intermediate material; and subjecting the intermediate material to reflow treatment in a stripe form in the longitudinal direction of the intermediate material.

摘要翻译： 用金属材料的一连接器，具有条材或方线材的一个基材上形成铜或铜合金，其中条纹的铜 - 锡合金层设置在所述金属材料的长度方向上形成的部分的 金属材料，并在其中一个锡层或锡合金层上的金属材料的表面的剩余部分形成的表面的; 并且，产生的金属材料用于连接器，包含的方法：提供棒材料或铜的方线材或作为基体材料的铜合金; 形成锡镀层或在基材上一锡合金镀层，得到中间处的材料; 并对该中间​​材料以回流在所述中间材料的长度方向上以条纹形式的治疗。

公开(公告)号：EP2157668B1

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：EP08739527.3

申请日：2008-03-31

申请人： Furukawa Electric Co., Ltd.

发明人： YOSHIDA, Kazuo ,  SUSAI, Kyota ,  UNO, Takeo ,  KITAGAWA, Shuichi

IPC分类号： H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16 ,  H01R13/04 ,  H01R13/11 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10

CPC分类号： H01R13/03 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/04 ,  H01R13/113 ,  H01R43/16 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

公开(公告)号：EP2298966A1

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：EP09770168.4

申请日：2009-06-23

申请人： The Furukawa Electric Co., Ltd.

发明人： TACHIBANA, Akira ,  SUGAHARA, Chikahito ,  KITAGAWA, Shuichi

IPC分类号： C25D7/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C23C26/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： C23C28/00 ,  C08G73/14 ,  C09D179/08 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1692 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  H05K9/0084 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31685

摘要： Disclosed is a composite material for electrical/electronic components, which is characterized in that : at least a part of a metal base is provided with a resin coating; at least a part of the metal base, where the resin coating is not provided, is provided with an Sn or Sn alloy layer; the Sn or Sn alloy layer contains a coagulated structure; and the residual solvent content in the resin coating is controlled to 5-25% by mass.

摘要翻译： 公开了一种用于电气/电子部件用复合材料，所有这是在为特征： - 至少提供有树脂涂层的金属基体的一部分; 至少在金属基体，其中，不设置树脂涂层的一部分，设置有Sn或Sn合金层; 的Sn或Sn合金层含有凝固结构; 并在树脂涂层中的残留溶剂量由质量控制到5-25％。

公开(公告)号：EP2169093A1

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：EP08776990.7

申请日：2008-05-29

申请人： The Furukawa Electric Co., Ltd.

发明人： YOSHIDA, Kazuo ,  SUSAI, Kyota ,  UNO, Takeo ,  KITAGAWA, Shuichi ,  MITOSE, Kengo

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

CPC分类号： H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12458

摘要： The invention provides a metallic material for electric /electronic component in which a CU-Sun alloy layer (2) is provided on a conductive base (1), wherein Cu concentration of the Cu-Sn alloy layer gradually decreases from the base side to the surface (3) side.

摘要翻译： 本发明提供一种用于电气/电子部件的金属材料，其中在导电性基体（1）上设置有Cu-Sun合金层（2），其中Cu-Sn合金层的Cu浓度从基底侧逐渐减小到 表面（3）侧。