Anordnung zum Testen mehrerer Speicherchips auf einem Wafer
    1.
    发明公开
    Anordnung zum Testen mehrerer Speicherchips auf einem Wafer 审中-公开
    用于测试晶片上的多个存储器芯片的布置

    公开(公告)号:EP0953986A3

    公开(公告)日:2005-05-11

    申请号:EP99105689.6

    申请日:1999-03-19

    IPC分类号: G11C29/00

    摘要: Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Testen mehrerer Speicherchips (1) auf einem Wafer, bei der unter Verwendung von Nadeln (6) den Speicherchips (1) Versorgungsspannungen (VDD, VSS), ein Initialisierungssignal (I), ein Auslesesignal (CS), ein Taktsignal (CLK) sowie Adressen-, Daten- und Steuersignale zugeführt sind. Die Adressen-, Daten- und Steuersignale werden dabei von einer im Kerf (2) des Speicherchips angeordneten Logik (5) erzeugt und den Speicherchips (1) direkt zugeführt.

    Datenbus in einem Rechnersystem
    3.
    发明公开
    Datenbus in einem Rechnersystem 失效
    在计算机系统中的数据

    公开(公告)号:EP0896281A3

    公开(公告)日:2002-05-15

    申请号:EP98114097.3

    申请日:1998-07-28

    IPC分类号: G11C7/18

    CPC分类号: G06F13/4213

    摘要: Die Erfindung betrifft einen Datenbus aus n+1 (n ≧ 2) Leitungen, die n true-only-Leitungen und eine Kontrolleitung bilden und von n Eingangsblöcken (2, 3, 4) zu n Ausgangsblöcken (5, 6, 7) führen. Einem Eingangsblock (2), der am Anfang des Datenbusses (1) liegt und die längste Signallaufzeit hat und dem eine true-only-Leitung und die Kontrolleitung zugeordnet sind, ist eine NAND-Verknüpfung (10) nachgeschaltet, deren Ausgang jeweils mit jedem Ausgangsblock (5, 6, 7) verbunden ist.