公开(公告)号：EP2539933A1

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：EP11708699.1

申请日：2011-02-22

申请人： Interposers GmbH

发明人： Jakob, Andreas ,  Kaiser, Thomas

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/538 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： In a method for producing a semiconductor module (10) comprising at least two semiconductor chips (12, 14) and an interposer (20), which has electrically conductive structures (28) that connect the semiconductor chips (12, 14) to each other, the interposer (20) is imprinted directly on a first (12) one of the semiconductor chips. Upon imprinting the interposer (20), the electrically conductive structures (28) are generated by means of electrically conductive ink (68). The second semiconductor chip (14) is installed on the interposer (20) such that the two semiconductor chips (12, 14) are arranged on top of each other and the interposer (20) forms an intermediate layer between the two semiconductor chips (12, 14).

公开(公告)号：EP3062343A1

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：EP16000370.3

申请日：2011-02-22

申请人： Interposers GmbH

发明人： Jakob, Andreas ,  Kaiser, Thomas

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/538 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Halbleitermoduls (10) mit mindestens zwei Halbleiterchips (12, 14) sowie einem Interposer (20), welcher die Halbleiterchips (12, 14) miteinander verbindende, elektrisch leitende Strukturen (28) aufweist, wird der Interposer (20) direkt auf einen ersten (12) der Halbleiterchips aufgedruckt. Beim Aufdrucken des Interposers (20) werden die elektrisch leitenden Strukturen (28) mittels elektrisch leitfähiger Tinte (68) erzeugt. Der zweite Halbleiterchip (14) wird derart am Interposer (20) montiert, dass die beiden Halbleiterchips (12, 14) übereinander angeordnet sind und der Interposer (20) eine Zwischenschicht zwischen den beiden Halbleiterchips (12, 14) bildet.

摘要翻译： 在制造包括至少两个半导体芯片（12,14）的半导体模块（10）的方法和具有将半导体芯片（12,14）连接的导电结构（28）的插入器（20） ），所述插入器（20）被直接印刷到所述半导体芯片的第一（12）上。 当打印介质（20）时，导电结构（28）通过导电油墨（68）产生。 第二半导体芯片（14）安装在插入器（20）上，使得两个半导体芯片（12,14）彼此上下排列，并且插入件（20）在两个半导体芯片之间形成中间层 半导体芯片（12,14）。

公开(公告)号：EP2539933B1

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：EP11708699.1

申请日：2011-02-22

申请人： Interposers GmbH

发明人： Jakob, Andreas ,  Kaiser, Thomas

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/538 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00