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    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HERAUSLÖSEN EINES MIKRO-CHIPS AUS EINEM WAFER UND AUFBRINGEN DES MIKRO-CHIPS AUF EIN SUBSTRAT
    1.
    发明公开
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HERAUSLÖSEN EINES MIKRO-CHIPS AUS EINEM WAFER UND AUFBRINGEN DES MIKRO-CHIPS AUF EIN SUBSTRAT 审中-公开
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUMHERAUSLÖSENEINES MIKRO-CHIPS AUS EINEM WAFER UND AUFBRINGEN DES MIKRO-CHIPS AUF EIN SUBSTRAT

    公开(公告)号：EP3234992A1

    公开(公告)日：2017-10-25

    申请号：EP17706956.4

    申请日：2017-01-23

    申请人： JENOPTIK Optical Systems GmbH

    发明人： PANITZ, Meik

    IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H05K13/04 ,  H01L23/00 ,  H01L21/677

    CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6831 ,  H01L24/97

    摘要： The invention relates to a method and to an apparatus for separating a microchip (2) from a wafer (1) and applying the microchip (2) to a substrate (6), wherein during the removal the microchip (2) is wrung onto the free end (5.1.1) of a tip (5.1) and thus adheres to the tip (5.1) by adhesion force during transport to the substrate (6). A co-ordinate measuring assembly may advantageously be used as the apparatus.

    摘要翻译： 本发明涉及用于从晶片（1）分离微芯片（2）并且将微芯片（2）施加到衬底（6）的方法和设备，其中在移除期间，微芯片（2）被拧到 （5.1）的自由端（5.1.1），并因此在运输到基板（6）期间通过粘合力粘附到尖端（5.1）。 坐标测量组件可以有利地用作该设备。