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1.

发明公开
FLEXIBLE LAMINATE AND FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE FORMED USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：柔性及镀层，使用于电子电路的形状的可挠性基片

公开(公告)号：EP2371535A4

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：EP09834857

申请日：2009-12-22

申请人： JX NIPPON MINING & METALS CORP

发明人： MAKINO NOBUHITO , INAZUMI HAJIME , YOSHIDA TAKU

IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09

CPC分类号： B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B2307/202 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , H05K1/0346 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2203/095 , H05K2203/1545 , Y10T428/12569

2.

发明公开
METAL-COATED POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE WITH EXCELLENT THERMAL AGING RESISTANCE PROPERTIES 审中-公开
标题翻译：金属以优异的POLYIMIDHARZSUBSTRAT耐热老化性包膜

公开(公告)号：EP2402485A4

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：EP10746116

申请日：2010-02-17

申请人： JX NIPPON MINING & METALS CORP

发明人： YOSHIDA TAKU

IPC分类号： C23C28/02 , B32B15/088 , C23C18/20 , C25D5/56 , H05K3/24 , H05K3/38

CPC分类号： H05K3/388 , C23C18/1651 , C23C18/2006 , C23C18/204 , C23C18/24 , C25D5/56 , H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2201/0344 , H05K2201/2063 , Y10T428/12535 , Y10T428/31721

3.

发明公开
METAL-CLAD POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE WITH EXCELLENT THERMAL AGING RESISTANCE CHARACTERISTICS 审中-公开
标题翻译：金属加工商POLYIMIDHARZSUBSTRAT MIT HERVORRAGENDERWÄRMEALTERUNGSRESISTENZ

公开(公告)号：EP2402152A4

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：EP10746117

申请日：2010-02-17

申请人： JX NIPPON MINING & METALS CORP

发明人： YOSHIDA TAKU , INAZUMI HAJIME

IPC分类号： B32B15/088 , C25D5/56

CPC分类号： B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2255/205 , B32B2307/202 , B32B2307/546 , B32B2307/732 , C25D5/34 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681