公开(公告)号：EP0598006A1

公开(公告)日：1994-05-25

申请号：EP92917243.0

申请日：1992-08-03

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： MOORE, Kevin, D. ,  STAFFORD, John, W. ,  BECKENBAUGH, William, M. ,  CHOLEWCZYNSKI, Kenneth

IPC分类号： H01L21 ,  B23K1 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC分类号： H05K3/3457 ,  B23K1/0016 ,  H01L2224/814 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0723 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014

摘要： Une bosse de soudure (30, 124) est formée sur un ruban de circuit selon un procédé qui comprend les étapes de dépôt sur le ruban d'une fine plaque uniforme (26, 124) d'un alliage de soudure et de refusion de l'alliage de soudure, cette dernière opération formant ladite bosse de soudure. Selon un aspect de l'invention, le ruban comprend une première et une seconde parties linéaires (18, 20) qui se coupent en un point (22) où la bosse est formée. Selon un autre aspect de l'invention, le ruban comprend une partie terminale (116) pourvue d'une plage de connexion élargie (118) reliée à une bande (120) sur laquelle la bosse de soudure se forme au niveau de la plage de connexion. La plaque de soudure est formée de préférence par électrodéposition et son épaisseur est comprise entre environ 10 et 25 microns. Ensuite, lorsque le ruban est chauffé pour faire fondre la couche de soudure, la soudure fond pour former, par coalescence, une bosse dont la hauteur sera de préférence supérieure à 40 microns.

摘要翻译： 通过包括以下步骤的方法在电路条上形成焊料凸点（30,124）：在焊料条上沉积焊料和回流合金的均匀薄板（26,124）。 焊接合金，后者操作形成所述焊接凸块。 根据本发明的一个方面，带包括在形成隆起的点（22）处相交的第一和第二线性部分（18,20）。 在本发明的另一方面中，带子包括具有连接到带子（120）的扩大的连接垫（118）的端部（116），其上形成焊料凸台的范围为 连接。 焊接板优选通过电沉积形成，并且其厚度在大约10和25微米之间。 然后，当带被加热以熔化焊料层时，焊料熔化以通过聚结形成高度将优选地大于40微米的凸块。

公开(公告)号：EP0598006B1

公开(公告)日：1996-11-20

申请号：EP92917243.5

申请日：1992-08-03

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： MOORE, Kevin, D. ,  STAFFORD, John, W. ,  BECKENBAUGH, William, M. ,  CHOLEWCZYNSKI, Kenneth

IPC分类号： B23K31/02 ,  B44C1/22 ,  H05K3/00 ,  B23K1/00 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/3457 ,  B23K1/0016 ,  H01L2224/814 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0723 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014

摘要： A solder bump (30, 124) is formed on a circuit trace by a method that includes depositing onto the trace a uniform thin plate (26, 124) of solder alloy and reflowing the solder alloy to form the bump. In one aspect of this invention, the trace comprises first and second linear sections (18, 20) that intersect at an intersection (22) whereat the bump is formed. In another aspect of this invention, the trace includes a terminal (116) having an enlarged terminal pad (118) connected to a runner section (120), whereupon the bump forms at the pad. The solder plate is deposited, preferably by electroplating, at a thickness between about 10 and 25 microns. Thereafter, when the trace is heated to melt the solder layer, the solder coalesces to form the bump having a height preferably greater than 40 microns.

摘要翻译： 通过包括在迹线上沉积焊料合金的均匀薄板（26,124）并回流焊料合金以形成凸块的方法在电路迹线上形成焊料凸点（30,124）。 在本发明的一个方面，迹线包括第一和第二线性部分（18,20），它们在形成凸块的交点（22）处相交。 在本发明的另一方面，迹线包括具有连接到流道部分（120）的扩大的端子垫（118）的端子（116），于是凸块在垫上形成。 优选通过电镀以大约10至25微米的厚度沉积焊盘。 之后，当迹线被加热以熔化焊料层时，焊料聚结以形成高度优选大于40微米的凸块。