公开(公告)号：EP1096243A3

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：EP00122976.4

申请日：2000-10-23

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： Petrovic, Slobodan ,  Miller, Holly Jean ,  Monk, David J.

IPC分类号： G01L9/06 ,  G01L19/06

CPC分类号： G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48247

摘要： A physical sensor component includes a housing (110) having a cavity (112), a pressure sensor device (120) mounted in the cavity of the housing, and a chemically selective and physically selective filter (153) overlying the cavity of the housing and separated from the pressure sensor device.

公开(公告)号：EP0736757A1

公开(公告)日：1996-10-09

申请号：EP96104684.4

申请日：1996-03-25

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： Maudie, Theresa A. ,  Monk, David J. ,  Savage, Timothy S.

IPC分类号： G01L19/06 ,  G01D11/24

CPC分类号： G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/85909 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49776 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/00

摘要： A media compatible microsensor structure (11) for sensing an environmental condition in a harsh media includes an inorganic protective film (17) covering portions of the structure that will be exposed to the harsh media, e.g. the walls of a semi-conductor pressure sensor cavity. E.g. a silicon oxide, nitride, or carbide film is formed by plasma enhanced chemical vapour deposition (PECVD) below 450 or 200 degrees Celsius with a thickness in a range from 0.2 to 1.5 micro meters. Also metals or their silicides may be used: Al,Au,Pt,V,W,Ti,Cr,Ni.

摘要翻译： 用于感测恶劣介质中的环境状况的介质兼容微传感器结构（11）包括覆盖将暴露于恶劣介质的部分结构的无机保护膜（17），例如， 半导体压力传感器腔壁。 例如。 氧化硅，氮化物或碳化物膜通过等离子体增强化学气相沉积（PECVD）形成，低于450或200摄氏度，厚度在0.2至1.5微米的范围内。 也可以使用金属或其硅化物：Al，Au，Pt，V，W，Ti，Cr，Ni。

公开(公告)号：EP1096243A2

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：EP00122976.4

申请日：2000-10-23

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： Petrovic, Slobodan ,  Miller, Holly Jean ,  Monk, David J.

IPC分类号： G01L9/06 ,  G01L19/06

CPC分类号： G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48247

摘要： A physical sensor component includes a housing (110) having a cavity (112), a pressure sensor device (120) mounted in the cavity of the housing, and a chemically selective and physically selective filter (153) overlying the cavity of the housing and separated from the pressure sensor device.

摘要翻译： 物理传感器部件包括具有空腔（112）的壳体（110），安装在壳体的空腔中的压力传感器装置（120）以及覆盖在壳体的腔体上的化学选择性物理选择性过滤器（153） 与压力传感器装置分离。

公开(公告)号：EP0762096B1

公开(公告)日：1999-12-29

申请号：EP96113883.1

申请日：1996-08-30

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： Sooriakumar, K. ,  Monk, David J. ,  Chan, Wendy K. ,  Goldman, Kenneth G.

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06

CPC分类号： G01L19/148 ,  G01L9/0055 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0762096A1

公开(公告)日：1997-03-12

申请号：EP96113883.1

申请日：1996-08-30

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： Sooriakumar, K. ,  Monk, David J. ,  Chan, Wendy K. ,  Goldman, Kenneth G.

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06

CPC分类号： G01L19/148 ,  G01L9/0055 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A vertically integrated sensor structure (60) includes a base substrate (71) and a cap substrate (72) bonded to the base substrate (71). The base substrate (71) includes a transducer (78) for sensing an environmental condition. The cap substrate (72) includes electronic devices (92) formed on one surface to process output signals from the transducer (78). The sensor structure (60) provides an integrated structure that isolates sensitive components from harsh environments.

摘要翻译： 垂直集成的传感器结构（60）包括基底（71）和与基底（71）接合的帽基底（72）。 基底（71）包括用于感测环境条件的换能器（78）。 盖基板（72）包括形成在一个表面上以处理来自换能器（78）的输出信号的电子设备（92）。 传感器结构（60）提供了将敏感部件与恶劣环境隔离的集成结构。

公开(公告)号：EP0736757B1

公开(公告)日：1999-01-07

申请号：EP96104684.4

申请日：1996-03-25

申请人： MOTOROLA, INC.

发明人： Maudie, Theresa A. ,  Monk, David J. ,  Savage, Timothy S.

IPC分类号： G01L19/06 ,  G01D11/24

CPC分类号： G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/85909 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49776 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/00