公开(公告)号：EP2330621A1

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：EP10014069.8

申请日：2010-10-28

申请人： MStar Semiconductor, Inc

发明人： Yang, Chih-An ,  Pan, Yi-Hsiang ,  Chang, Ming-Chung ,  Chang, Chu-Chia ,  Chang, Chih-Hao ,  Hsu, Wei-Lun

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： A package on package stacking method is provided. The package on package stacking method includes attaching a lead frame (24) and a substrate (22); attaching an integrated circuit (IC, 34) and the substrate, and electrically connecting the IC (34) and the lead frame (24); and packaging the IC (34), a part of the substrate (22) and a part of the lead frame (24), and exposing a surface mount joint to form a concave package (42).

摘要翻译： 提供了一种封装堆叠方法。 封装堆叠方法包括附接引线框架（24）和基板（22）; 连接集成电路（IC，34）和基板，并且电连接IC（34）和引线框架（24）; 以及封装所述IC（34），所述基板（22）的一部分和所述引线框架（24）的一部分，并且暴露表面安装接头以形成凹形封装（42）。