公开(公告)号：EP0911874A3

公开(公告)日：1999-08-18

申请号：EP98120024.9

申请日：1998-10-22

申请人： NEC CORPORATION

发明人： Inaba, Takehito, c/o NEC Corporation

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

摘要： In a semiconductor device, a bus bar (4a) is provided with a projection (9a). Based on a positional relationship between the projection and a metal wire (13a) subjected to the lateral deflection upon resin filling, the metal wire lateral deflection amount is managed. The projection may be provided on a suspension pin or at another portion of a lead frame. A cutout may be provided instead of the projection.

摘要翻译： 在半导体器件中，汇流条（4a）设置有突起（9a）。 基于突起与树脂填充时经受侧向挠曲的金属线（13a）之间的位置关系，管理金属线横向挠曲量。 该突起可以设置在悬架销上或引线框架的另一部分处。 可以提供切口而不是突起。

公开(公告)号：EP0911874A2

公开(公告)日：1999-04-28

申请号：EP98120024.9

申请日：1998-10-22

申请人： NEC CORPORATION

发明人： Inaba, Takehito, c/o NEC Corporation

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

摘要： In a semiconductor device, a bus bar (4a) is provided with a projection (9a). Based on a positional relationship between the projection and a metal wire (13a) subjected to the lateral deflection upon resin filling, the metal wire lateral deflection amount is managed. The projection may be provided on a suspension pin or at another portion of a lead frame. A cutout may be provided instead of the projection.

摘要翻译： 在半导体器件中，母线（4a）设置有突起（9a）。 基于树脂填充时突起与经受横向偏转的金属线（13a）之间的位置关系，管理金属线横向偏移量。 突起可以设置在悬挂销或引线框架的另一部分。 可以提供切口而不是突出部。