公开(公告)号：EP4388781A1

公开(公告)日：2024-06-26

申请号：EP21953787.5

申请日：2021-08-20

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LIU, Zhanyi ,  WU, Yongle ,  MOHANTY, Rashmi Ranjan ,  LI, Jing ,  RAJENDRAN, Rajarajan ,  MAO, Jie ,  MANTRAVADI, Ashok ,  ZHU, Jie ,  WU, Nanrun

IPC分类号： H04W36/30 ,  H04W36/36

CPC分类号： H04W36/0058 ,  H04W36/0088

公开(公告)号：EP4088517A1

公开(公告)日：2022-11-16

申请号：EP20912210.0

申请日：2020-01-08

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XIE, Ling ,  SANTHANAM, Arvind Vardarajan ,  LIU, Zhanyi ,  WU, Yongle ,  LI, Yong ,  MAO, Jie ,  HOOVER, Scott ,  ZHANG, Xuqiang ,  SINGH, Sumit Kumar ,  BHAWNANI, Udayan ,  ZHU, Xianwei ,  KIM, Albert ,  KADAVAKUDURU, Prem Swaroop

IPC分类号： H04W56/00 ,  H04W36/00

公开(公告)号：EP4430888A1

公开(公告)日：2024-09-18

申请号：EP21963533.1

申请日：2021-11-10

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： ZHANG, Juan ,  PAYYAPPILLY, Ajith Tom ,  KANAMARLAPUDI, Sitaramanjaneyulu ,  BABBAR, Uppinder ,  MITRA, Alok ,  DOKKU, Vamsi ,  LIU, Huichun ,  ZHAO, Suli ,  LIU, Feilu ,  ZHAO, Can ,  GHELICHI, Mahbod ,  SHAHIDI, Reza ,  MAO, Jie

IPC分类号： H04W52/02

CPC分类号： H04W52/0216 ,  H04W76/28 ,  H04L69/16 ,  H04L69/28

公开(公告)号：EP4349117A1

公开(公告)日：2024-04-10

申请号：EP21943364.6

申请日：2021-05-29

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YAN, Yuyu ,  HONG, Liang ,  MAO, Jie ,  AYDIN, Levent ,  KOKEN, Erman ,  WU, Yongle ,  YUAN, Rebecca Wen-Ling ,  AHMAD, Ziad ,  BANISTER, Brian Clarke ,  MANTRAVADI, Ashok ,  WU, Nanrun ,  WANG, XinYu ,  ZHU, Jie

IPC分类号： H04W74/00

公开(公告)号：EP4282185A1

公开(公告)日：2023-11-29

申请号：EP21703590.6

申请日：2021-01-22

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ZHU, Xianwei ,  ZHANG, Jianqiang ,  ZHANG, Xuqiang ,  CHEN, Xiaochen ,  LU, Xiaoning ,  DU, Yifan ,  DENG, Qiang ,  TIAN, Jinglei ,  MAO, Jie ,  SANTHANAM, Arvind Vardarajan ,  HOU, Yong ,  QING, Shan ,  LOU, Zhongyue ,  CHIN, Tom ,  SONG, Wei-Jei ,  YANG, Mingchun ,  KRISHNAMOORTHY, Sathish ,  PAL, Rajeev

IPC分类号： H04W36/08 ,  H04W36/30 ,  H04W36/00 ,  H04W24/10

公开(公告)号：EP4035490A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP19946669.9

申请日：2019-09-28

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XIE, Ling ,  SUN, Wei ,  MAO, Jie ,  GUAN, Xuepan ,  LI, Xiaoyu ,  CHIN, Tom ,  SHEN, Lei ,  QING, Shan ,  LOU, Zhongyue ,  CHEN, Qingxin ,  LIU, Xiantao ,  CHEN, Xiaochen

IPC分类号： H04W76/00 ,  H04W72/00

公开(公告)号：EP4275388A1

公开(公告)日：2023-11-15

申请号：EP21916862.2

申请日：2021-01-09

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： ZHANG, Jianqiang ,  SANTHANAM, Arvind Vardarajan ,  MAO, Jie ,  CHEN, Xiaochen ,  TIAN, Jinglei ,  LEI, Ling ,  ZHANG, Nan ,  DENG, Qiang ,  LIU, Zhanyi

IPC分类号： H04W28/22

公开(公告)号：EP4055866A1

公开(公告)日：2022-09-14

申请号：EP19951445.6

申请日：2019-11-08

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XIE, Ling ,  LIU, Zhanyi ,  WU, Yongle ,  LI, Yong ,  SANTHANAM, Arvind Vardarajan ,  MAO, Jie ,  HOOVER, Scott ,  ZHANG, Xuqiang

IPC分类号： H04W24/10

公开(公告)号：EP3785471A1

公开(公告)日：2021-03-03

申请号：EP18916015.3

申请日：2018-04-23

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： LI, Gaoshan ,  MAO, Jie ,  CHAWLA, Vivek ,  RU, Congchong ,  KANG, Insung ,  GOROKHOV, Alexei, Yurievitch ,  HE, Linhai

IPC分类号： H04W52/04

公开(公告)号：EP4088504A1

公开(公告)日：2022-11-16

申请号：EP21738558.2

申请日：2021-01-09

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： CAO, Yiqing ,  LI, Yan ,  XIE, Ling ,  MAO, Jie ,  TANG, Kepei ,  HAN, Bin

IPC分类号： H04W24/08 ,  H04W48/16 ,  H04W72/04 ,  H04W88/06