公开(公告)号：EP2141201B1

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：EP09008627.3

申请日：2009-07-01

申请人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

发明人： Yusuke, Taguchi ,  Toshio, Shiobara

IPC分类号： C08L63/06 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/49861 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2141201A1

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：EP09008627.3

申请日：2009-07-01

申请人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

发明人： Yusuke, Taguchi ,  Toshio, Shiobara

IPC分类号： C08L63/06 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/49861 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： A heat-curable silicone resin-epoxy resin composition that is ideal as a premolded package for a high-brightness LED or solar cell. The composition contains (A) a heat-curable silicone resin, (B) a combination of a triazine derivative epoxy resin and an acid anhydride, or a prepolymer obtained by reaction of them, (C) an inorganic filler, and (D) a curing accelerator. The composition exhibits excellent curability, and yields a uniform cured product that displays excellent retention of heat resistance and light resistance over long periods of time, and suffers minimal yellowing.

摘要翻译： 作为用于高亮度LED或太阳能电池的预先包装的理想的可热固化的有机硅树脂 - 环氧树脂组合物。 该组合物含有（A）可热固化的有机硅树脂，（B）三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的组合，或通过它们反应获得的预聚物，（C）无机填料和（D） 固化促进剂。 该组合物显示出优异的固化性，并且产生均匀的固化产物，其在长时间内显示出优异的耐热性和耐光性保持性，并且几乎不发黄。