摘要:
L'invention a pour objet le montage de deux composant semiconducteurs dans un boîtier (13-15) commun. Quand deux composants semiconducteurs sont toujours reliés selon un même circuit de connexion on les présente dans un bottier commun où leur connexion intrinsèque a déjà été faite. Quand l'un des deux composants (23) est réalisé à partir d'une pastille semiconductrice (26) de trop petite taille on remplace dans l'invention cette première pastille semiconductrice par un composant (22) entièrement monté. Ceci permet d'abord de vérifier l'intégrité de ce composant et de disposer par ailleurs d'une pièce dont les dimensions permettent maintenant une manipulation aisée. Dans l'invention, on utilise alors ce composant dans son état terminé pour remplacer un des pontets de connexion d'une des électrodes (21) du deuxième composant (20) à une broche (17) du boîtier dans lequel ce composant doit être installé. Il en résulte que dans le procédé de fabrication du deuxième composant rien n'est changé. Application : montage triac-diac.