公开(公告)号：EP2384845A1

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：EP10004709.1

申请日：2010-05-04

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Massa, Andrea ,  Oppert, Andreas, Dr.

IPC: B23K26/38

CPC classification number: B23K26/386 ,  B23K26/388 ,  B23K26/389 ,  B23K2201/001

Abstract: Bei der Erzeugung eines Lochs durch ein Perkussionsverfahren kommt es oft zur Gratbildung.
Durch die Anwendung des Perkussionsverfahrens in einem ersten Schritt und eines Trepanierverfahrens im zweiten Schritt, wobei der Durchmesser des herzustellenden Lochs (10) schrittweise vergrößert wird, wird die Gratbildung vermieden.

Abstract translation: 通过激光制造孔（10）的方法包括制造与要制造的孔相比具有明显更小的直径的中间孔（10'），并产生待制造的孔的最终直径。 中间孔表示盲孔和间隙孔，其具有较小直径为要生产的孔的深度的95％，其中通过生产参数从盲孔产生过渡间隙孔，其不同于 中间孔的生产参数和中间孔的直径不变。 通过激光制造孔（10）的方法包括制造与要制造的孔相比具有明显更小的直径的中间孔（10'），并产生待制造的孔的最终直径。 中间孔表示盲孔和间隙孔，其具有较小直径为要生产的孔的深度的95％，其中通过生产参数从盲孔产生过渡间隙孔，其不同于 中间孔的生产参数和中间孔的直径不变。 过渡间隙孔的产生比中间孔的产生的能量高20％，并且通过切割工艺进行预处理/加工以达到孔的最终直径。 中间孔的最终直径为40-60％，比所产生的孔的直径小10％。

公开(公告)号：EP3406393A1

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：EP18170379.4

申请日：2018-05-02

Applicant: Via Mechanics, Ltd.

Inventor： TATEISHI, Kaori ,  ITO, Yasushi

IPC: B23K26/18 ,  B23K26/386 ,  B23K26/402 ,  C03B33/02 ,  C03C15/00 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/384 ,  B23K103/00

CPC classification number: B23K26/386 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/18 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/54 ,  C03C15/00 ,  C03C23/0025

Abstract: Provided is a laser processing method for drilling a hole (4) in a glass substrate (1) with using a carbon dioxide laser, including the steps of: irradiating the laser onto a drilling position on the glass substrate (1) from a side of the glass substrate (1) on which a protective sheet is adhered so as to form a blind hole (4) ; removing the protective sheet from the glass substrate (1) and performing an annealing treatment; and performing a wet-etching process on a side of the glass substrate (1) not irradiated with the laser so as to convert the blind hole (4) into a through hole (4).

公开(公告)号：EP3102360A1

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：EP15741839.3

申请日：2015-03-26

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： DIETRICH, Jens ,  MÜNZER, Jan

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/36 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/082 ,  B23K26/0084 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/352 ,  B23K26/364 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/402 ,  B23K2201/001 ,  B23K2201/34 ,  B23K2203/172 ,  F01D5/288 ,  F05D2230/90

Abstract: The invention relates to a method for producing a thermal barrier coating on a component, more particularly on a turbine component and preferably on a turbine blade, wherein the component is provided with the thermal barrier coating and structures are then created in the outer surface of the thermal barrier coating using a laser ablation process so as to segment the surface of the thermal barrier coating, the structures being created in the surface of the thermal barrier coating by an ultrashort pulse laser, more particularly a femtosecond laser.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在部件上，特别是在涡轮机部件上，优选地在涡轮机叶片上制造隔热涂层的方法，其中所述部件设置有热障涂层，然后在其外表面中形成结构 使用激光烧蚀工艺的隔热涂层，以便分隔热障涂层的表面，所述结构通过超短脉冲激光器，更特别是飞秒激光器在热障涂层的表面中产生。

公开(公告)号：EP3083514A2

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：EP14824690.3

申请日：2014-12-17

Applicant: Corning Incorporated

Inventor： NIEBER, Albert Roth ,  TSUDA, Sergio

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  C03B23/02 ,  C03B23/023 ,  C03B23/025 ,  C03B23/035

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/359 ,  B23K26/382 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/402 ,  B23K26/55 ,  B23K26/57 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/54 ,  B23K2103/56 ,  C03B23/02 ,  C03B23/023 ,  C03B23/0252 ,  C03B23/0357 ,  Y02P40/57

Abstract: A method of making a glass article having non-flat portions, said method comprising the steps of (i) perforating a glass blank along a contour with a laser and forming multiple perforations in the glass blank; (ii) bending the glass bank along at least one area containing perforations, such that the glass is curved, forming a glass article having the non-flat portion.

Abstract translation: 一种制造具有非平坦部分的玻璃制品的方法，所述方法包括以下步骤：（i）用激光沿轮廓穿孔玻璃坯料，并在玻璃坯料中形成多个穿孔; （ii）沿着包含穿孔的至少一个区域弯曲玻璃体，使得玻璃弯曲，形成具有非平坦部分的玻璃制品。

公开(公告)号：EP4385734A1

公开(公告)日：2024-06-19

申请号：EP23212776.1

申请日：2023-11-28

Applicant: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES

Inventor： RUIZ, Jean-Christophe ,  BRIAND, Axel ,  LIOTAUD, Lucas

IPC: B32B43/00 ,  H01L31/048 ,  B23K26/402 ,  B26F1/24 ,  B29B17/02

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B2457/1220130101 ,  B26F1/24 ,  B29B17/02 ,  B32B43/003 ,  H01L31/048 ,  B23K26/402 ,  B23K26/386 ,  B23K2103/17220180801 ,  B23K2103/4220180801 ,  B29B2017/021720130101 ,  B29L2009/0020130101

Abstract: L'invention concerne un procédé de délamination d'un dispositif multicouche comprenant plusieurs couches, au moins l'une de ces couches étant une structure organique, en vue notamment du recyclage des matériaux constituant ces couches. Le procédé comprend les étapes suivantes :
• Une étape de pré-traitement du dispositif multicouche 1 consistant à perforer 100 ladite au moins une structure organique 10 par endroits, puis
• Une étape de traitement, dans un réacteur, du dispositif multicouche 1 consistant à le soumettre à au moins un cycle de pressurisation et de dépressurisation d'un fluide 2.

公开(公告)号：EP2637819B1

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：EP12783496.8

申请日：2012-09-17

Applicant: Antolin Interiors Deutschland GmbH

Inventor： TOMAJ, Anton

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/36 ,  D04B21/16 ,  B60R21/2165

CPC classification number: B23K26/0087 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/402 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/006 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/34 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  F16D13/04 ,  F16D13/54

公开(公告)号：EP2712700A1

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：EP13006050.2

申请日：2010-05-04

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Massa, Andrea ,  Oppert, Andreas

IPC: B23K26/38

CPC classification number: B23K26/386 ,  B23K26/388 ,  B23K26/389 ,  B23K2201/001

Abstract: Bei der Erzeugung eines Lochs durch ein Perkussionsverfahren kommt es oft zur Gratbildung.
Durch die Anwendung des Perkussionsverfahrens in einem ersten Schritt und eines Trepanierverfahrens im zweiten Schritt, wobei der Durchmesser des herzustellenden Lochs (10) schrittweise vergrößert wird, wird die Gratbildung vermieden.

Abstract translation: 该方法包括通过冲击法形成直径小于生产孔（10）的最终直径的40-60％的过渡通孔（10'）的中间孔，形成所产生的孔的最终直径， 通过Trepanier法预先抛光通孔。 通孔被加工，孔的最终直径通过Trepanier法实现。

公开(公告)号：EP3359496A1

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：EP16790775.7

申请日：2016-10-07

Applicant: Corning Incorporated

Inventor： JIN, Yuhui ,  WILHELM, Matthew Evan

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/386 ,  C03C15/00

CPC classification number: G06K9/00013 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/382 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/402 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/54 ,  C03B33/0222 ,  C03C15/00 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3649 ,  C03C17/3668 ,  C03C21/002 ,  C03C23/0025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10151

Abstract: A glass sensor substrate including metallizable through vias and related process is provided. The glass substrate has a first major surface, a second major surface and an average thickness of greater than 0.3 mm. A plurality of etch paths are created through the glass substrate by directing a laser at the substrate in a predetermined pattern. A plurality of through vias through the glass substrate are etched along the etch paths using a hydroxide based etching material. The hydroxide based etching material highly preferentially etches the substrate along the etch path. Each of the plurality of through vias is long compared to their diameter for example such that a ratio of the thickness of the glass substrate to a maximum diameter of each of the through vias is greater than 8 to 1.

公开(公告)号：EP2668000A4

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：EP12739700

申请日：2012-01-19

Applicant: GAS TECH INST ,  HALLIBURTON ENERGY SERVICES INC

Inventor： WILKIEL LLOYD ,  SKINNER NEAL GREGORY ,  HUNTER TIMOTHY HOLIMAN

IPC: B23K26/14

CPC classification number: B23K26/1476 ,  B23K26/042 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/142 ,  B23K26/1438 ,  B23K26/382 ,  B23K26/386 ,  E21B7/14

Abstract: An apparatus for laser drilling including a laser beam emitter disposed within a housing having at least one laser beam outlet and at least one purge fluid outlet. At least one actuated nozzle is disposed within the housing for providing a purge fluid through the purge fluid outlet and having functional control for synchronized programmable activation patterns. Laser beam control is provided for directing a laser beam over a target surface.

公开(公告)号：EP3186028A1

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：EP15756215.8

申请日：2015-08-19

Applicant: M-Solv Limited

Inventor： MILNE, David Charles ,  RUMSBY, Philip Thomas ,  MYLES, David Thomas Edmund

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/386 ,  H05K3/00 ,  B23K26/082 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K26/386 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/082 ,  B23K26/389 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/163

Abstract: Apparatus and methods are disclosed for performing laser ablation. In an example arrangement a spatial light modulator (54) is used to modulate a pulsed laser beam from a solid state laser (52). A two-stage de-magnification process (58, 62) is used to allow radiation intensity to be kept relatively low at the spatial light modulator (54) while allowing access to feedback sensors (64) in an intermediate imaging plane.

Abstract translation: 激光消融装置50包括： 被配置为提供脉冲束的固态激光器52，用于将激光器调制成由控制输入限定的图案的可编程空间光调制器（SLM）54，扫描系统56以选择性地形成图案的图像在 第一成像平面（其中可以定位衬底18）中的多个位置以及控制器60，控制器60被配置为控制扫描器和SLM以顺序地在第一成像平面101中的不同位置处形成多个图像。 该设备可以进一步包括投影系统58，该投影系统58可以放大在第一成像平面中形成的图像并且将其投影到第二成像平面（图10,102），其中衬底18可以被替代地定位，并且其中该 系统相对于SLM保持静止。 还包括该设备的使用方法。