摘要:
A semiconductor equipment architecture WGT for wafer shape and flatness measurement is disclosed. The semiconductor equipment architecture WGT includes a reflective air-bearing chuck and a hybrid wafer thickness gauge. Also disclosed are the corresponding methods of measuring wafer shape and flatness using the architecture, the air-bearing chuck and the hybrid wafer thickness gauge.
摘要:
A method for detecting surface defects, such as slip line type defects, on a substrate designed to be used in electronics, optoelectronics or analogue, including projection of a pattern of light fringes and dark bands onto the substrate, relative displacement of the substrate relative to the pattern, acquisition of a sequence of at least three images of the pattern reflected by the substrate to a sensor, the images corresponding to displacement of the fringes of the pattern, determination of the gradient of the surface of the substrate using displacements of fringes of the pattern, and determination of the presence of a surface defect on the substrate using variations in the gradient of the surface of the substrate. Another embodiment comprises a device using said method.
摘要:
An interferometer system and method may be used to measure substrate thickness or shape. The system may include two spaced apart reference flats having that form an optical cavity between two parallel reference surfaces. A substrate holder may be configured to place the substrate in the cavity with first and second substrate surfaces substantially parallel with corresponding first and second reference surfaces such that a space between the first or second substrate surface is three millimeters or less from a corresponding one of the reference surfaces or a damping surface. Interferometer devices may be located on diametrically opposite sides of the cavity and optically coupled thereto. The interferometers can map variations in spacing between the substrate surfaces and the reference surfaces, respectively, through interference of light optically coupled to and from to the cavity via the interferometer devices.
摘要:
Methods and apparatus to monitor conditioning machines are disclosed herein. An example system includes a plurality of work rolls (212) to process a strip material (100). A sensor module (502) measures a distance (536) between an upper surface (524) of the strip material and a first reference location (540). A controller (604) determines a difference value between the measured distance and a predetermined distance to detect longbow in the strip material.
摘要:
[Object] To measure a surface shape of a strip-shaped body made of a metallic body at higher speed with higher precision while suppressing occurrence of speckle noise. [Solution] A shape measurement apparatus according to the present invention includes: a linear light source that includes a superluminescent diode and applies linear light spreading in a width direction of the strip-shaped body to a surface of the strip-shaped body; a screen on which reflected light of the linear light off the surface of the strip-shaped body is projected; an area camera that captures an image of the reflected light of the linear light projected on the screen; and an arithmetic processing apparatus that calculates the surface shape of the strip-shaped body using the captured image of the reflected light of the linear light captured by the area camera. The linear light source has a spectral half-width of 20 nm or more, and is placed in a manner that an angle θ formed by an optical axis of the linear light source and a direction normal to the surface of the strip-shaped body and a wavelength λ of the linear light satisfy Formula (I) related to specularity of the strip-shaped body.
摘要:
Systems and methods providing digitally enhanced imaging for the prediction, application, and inspection of coatings. A digital imaging and processing device provides image acquisition, processing, and display of acquired digital imaging data to allow a user to discern variations, beyond that which can be discerned by observing a coating or a substrate with the naked eye. The digital imaging and processing device may also provide pre-coating and post-coating inspection capabilities as well as coating prediction capabilities.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer OSB (10), in dem ein aus mehreren Lagen (6,7,8) beleimter Strands gestreuter Kuchen (1) in einer Heißpresse zu einer Platte gewünschter Dicke verpresst wird, mit folgenden Schritten: a) Scannen der Oberfläche einer Oberseite (11) zur Ermittlung von Unebenheiten (19) und/oder Fehlstellen, b) Bestimmung von Positionsdaten der ermittelten Unebenheiten (19) und/oder Fehlstellen, c) Bestimmung der Volumina der einzelnen Unebenheiten und/oder Fehlstellen (19), d) gezieltes Verfüllen der Unebenheiten und/oder Fehlstellen (19) mit einem Füllstoff (15) auf der Grundlage der bestimmten Positionsdaten und Volumina.
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beschichtungsfilmaufziehvorrichtung, umfassend einen Substratkörper mit einer ebenen Beschichtungsseite für die Auftragung eines Beschichtungsfilms und mit einem ersten Abschnitt für die Aufnahme einer den Beschichtungsfilm bildenden Beschichtungsmasse und einem zweiten Abschnitt für die Ausbildung des Beschichtungsfilms aus der Beschichtungsmasse, eine Spaltrakel mit einer Ziehkante mit vorgegebener oder einstellbarer Spalthöhe, und eine Spiral- oder Rillenrakel, wobei Spaltrakel und Spiral- oder Rillenrakel auf der ebenen Beschichtungsseite des Substratkörpers angeordnet oder anordenbar sind und wobei die Spiral- oder Rillenrakel in Bezug auf den zweiten Abschnitt jenseits der Spaltrakel vorliegt oder anordenbar ist. Außerdem betrifft die Erfindung Verfahren zur Untersuchung der Oberfläche von Beschichtungsfilmen, insbesondere der Verlaufseigenschaften und der Offenzeit dieser Beschichtungsfilme. Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung der erfindungsgemäßen Beschichtungsfilmaufziehvorrichtung für die Bestimmung der Offenzeit oder der Verlaufseigenschaften eines Beschichtungsfilms sowie die Verwendung mindestens eines Profilometers oder eines Konfokalmikroskops für die Vermessung der Oberfläche eines auf der ebenen Beschichtungsseite eines Substratkörpers der erfindungsgemäßen Beschichtungsflmaufziehvorriehtung aufgetragenen Beschichtungsfilms.