公开(公告)号：EP2863420A1

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：EP14187420.6

申请日：2014-10-02

申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives ,  STMicroelectronics (Crolles 2) SAS

发明人： Di Cioccio, Léa ,  Beilliard, Yann

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L25/065

CPC分类号： B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K31/02 ,  B23K2101/36 ,  H01L21/187 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05693 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/80097 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/80906 ,  H01L2224/80948 ,  H01L2224/80986 ,  H01L2224/95 ,  H01L2225/06513 ,  H05K3/4611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/80001

摘要： Procédé d'assemblage par collage direct d'un premier (I) et deuxième (II) éléments munis chacun d'une surface d'assemblage, l'une au moins des surfaces d'assemblage comprenant des portions métalliques (6, 106) en retrait entourées de matériaux diélectriques (4, 104) comportant :
A) une étape de mise en contact des deux surfaces d'assemblage sans application de pression de sorte qu'un collage direct soit obtenu entre les surfaces d'assemblage, lesdits premier et deuxième ensembles (I, II) formant un empilement présentant une épaisseur donnée (e),
B) une étape de traitement thermique dudit empilement, pendant lequel, les faces arrière (10, 110) des premier (I) et deuxième (II) éléments sont immobilisées de sorte qu'elles soient maintenues à distance fixe (E) comprise entre l'épaisseur donnée de l'empilement +/- 2 nm.