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    PROCEDE ET SYSTEME DE TEST D'UN CIRCUIT INTEGRE MONTE SUR UNE PLAQUE DE MONTAGE
    4.
    发明公开
    PROCEDE ET SYSTEME DE TEST D'UN CIRCUIT INTEGRE MONTE SUR UNE PLAQUE DE MONTAGE 审中-公开

    公开(公告)号：EP3789779A1

    公开(公告)日：2021-03-10

    申请号：EP19196182.0

    申请日：2019-09-09

    申请人： The Swatch Group Research and Development Ltd

    发明人： CASAGRANDE, Arnaud

    IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/70

    摘要： Le procédé de test d'un circuit intégré (2) permet de détecter la connexion d'au moins une plage de contact de masse (4a, 4b) du circuit à une masse (6) d'une plaque de montage (8), sur laquelle est monté le circuit intégré. Le circuit comporte encore un bus de test interne (12) relié à une plage de test (18) et à une plage d'alimentation électrique (20), qui sont prévues sur le circuit intégré. La plage d'alimentation électrique est reliée à une alimentation externe (30) pour l'alimentation électrique du circuit. Le procédé comprend les étapes de :
    - injecter au niveau de la plage de contact de masse à tester, via une première ligne de test (22) du bus de test interne, un courant de test (i1),
    - récupérer, via une seconde ligne de test (24) du bus de test interne (12), la tension (V2) générée par le courant de test ayant traversé la plage de contact de masse à tester et transmettre ladite tension à la plage de test,
    - effectuer, via un dispositif de mesure (10) externe au circuit intégré et connecté à la plage de test, une mesure à haute impédance de la tension, et
    - déterminer la connexion ou non de la plage de contact de masse à la masse de la plaque de montage en fonction du résultat de la mesure à haute impédance effectuée.

    METHOD AND APPARATUS FOR MONITORING THE CONDITION OF A POWER SEMICONDUCTOR MODULE
    5.
    发明公开
    METHOD AND APPARATUS FOR MONITORING THE CONDITION OF A POWER SEMICONDUCTOR MODULE 审中-公开

    公开(公告)号：EP4339630A1

    公开(公告)日：2024-03-20

    申请号：EP22386062.8

    申请日：2022-09-13

    申请人： ABB SCHWEIZ AG

    发明人： Alkkiomäki, Olli ,  Kakosimos, Panagiotis ,  Tikkanen, Kari ,  Pirttioja, Teppo ,  Vulli, Aleksi

    IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/70 ,  H02P29/68

    摘要： The present invention relates to the field of electric drive devices and arrangements comprising a plurality of power semiconductor components formed in or on a common substrate, and more particularly to a method and an apparatus for monitoring the condition of a power semiconductor module. The method for monitoring the condition of a power semiconductor module of an electric drive device connected to an electric machine comprises the steps of engaging (42) a locking of the rotor of said electric machine at zero speed or at near zero speed by injecting DC currents by said electric drive device, initiating (43) test temperature recording in said power semiconductor module, disengaging (44) said locking the rotor of said electric machine by said electric drive device, terminating (45) said test temperature recording and storing the recorded data of the test temperature as test temperature data, and determining (47) the condition of the power semiconductor module utilising said test temperature data.

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER STECKVERBINDUNG AUF EINER PLATINE EINES HEIZGERÄTES, STECKVERBINDUNG, REGEL- UND STEUERGERÄT, UND HEIZGERÄT
    6.
    发明公开
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER STECKVERBINDUNG AUF EINER PLATINE EINES HEIZGERÄTES, STECKVERBINDUNG, REGEL- UND STEUERGERÄT, UND HEIZGERÄT 审中-公开

    公开(公告)号：EP4328605A1

    公开(公告)日：2024-02-28

    申请号：EP23185029.8

    申请日：2023-07-12

    申请人： Vaillant GmbH

    发明人： Severin, Sascha

    IPC分类号： G01R31/70 ,  G01R31/69 ,  H05K1/02 ,  F24H1/00

    摘要： Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen einer Steckverbindung (11) auf einer Platine (18) eines Heizgerätes (1) umfassend zumindest die folgenden Schritte:
    a) Einstecken eines Steckers (12) der Steckverbindung (11) in eine mit der Platine (18) verbundenen Wanne (13) der Steckverbindung (11);
    b) Herstellen einer elektrischen Verifizierungskontaktierung (16) außerhalb der Wanne (13) zwischen Stecker (12) und Platine (18),
    c) Überprüfen der elektrischen Verifizierungskontaktierung (16) zwischen Stecker (12) und Platine (18).
    In vorteilhafter Weise kann so eine Steckverbindung (11) geschaffen werden, die eine einfache Möglichkeit zur Verifizierung der elektrischen Kontaktierung der Steckverbindung (11) ermöglicht und zudem keinen zusätzlichen Bauraumbedarf beansprucht.

    DISPLAY DEVICE
    7.
    发明公开
    DISPLAY DEVICE 审中-公开

    公开(公告)号：EP4207179A1

    公开(公告)日：2023-07-05

    申请号：EP22205270.6

    申请日：2022-11-03

    申请人： LG Display Co., Ltd.

    发明人： HONG, MooKyoung ,  PARK, SinKyun

    IPC分类号： G09G5/38 ,  G09G3/20 ,  G01R31/70 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G06F1/16 ,  G09G3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

    摘要： A display device (100, 200) can include a display panel (110) including a display area (AA) in which sub-pixels (SP) are disposed, and a non-display area (NA) adjacent to the display area (AA) and in which a second pad portion (620) is disposed, a printed circuit board (PCB, SPCB) including a first pad portion (610) for outputting voltages to the display panel (110), and a circuit film (CF) including a first end connected to the first pad portion (610) of the printed circuit board (PCB, SPCB) and a second end connected to the second pad portion (620) of the display panel (110). The display device (100, 200) can further include an analog-to-digital converter (ADC) to receive an output voltage (Vout) output from the first pad portion (610) or the second pad portion (620) through a line in the circuit film (CF) electrically connecting the first pad portion (610) with the second pad portion (620), and output a value (CSS) corresponding to the output voltage for detecting a bonding state of at least one internal component within the display device (100, 200).