パターン形成方法
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2011021573A1

    公开(公告)日:2013-01-24

    申请号:JP2011527656

    申请日:2010-08-12

    CPC classification number: G03F7/0002 B82Y10/00 B82Y40/00

    Abstract: 本発明の目的は、レジスト膜のはがれを抑制できるパターン形成方法を提供することである。即ち、本パターン形成方法は、基板20上に、有機高分子を主成分とする第1樹脂層31を形成する第1樹脂層形成工程(1)と、前記第1樹脂層31の表面に、有機高分子を主成分とする第2樹脂層32を形成する第2樹脂層形成工程(2)と、前記第2樹脂層32に凸部を有するスタンパを圧接、脱離して、前記第2樹脂層32に凹部321を形成する凹部形成工程(PR3)と、前記凹部321内に無機高分子を主成分とする充填部33を形成する充填部形成工程(PR4)と、前記充填部33をマスクとして、前記第1樹脂層31及び前記第2樹脂層32をエッチングするエッチング工程(PR5)と、を備える。【選択図】図2

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