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公开(公告)号:JP2005157551A
公开(公告)日:2005-06-16
申请号:JP2003392376
申请日:2003-11-21
发明人: ITO YORIYASU
CPC分类号: G06F13/409
摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To electrically determine existence of compatibility between a connector and boards mounted on the connector without supplying power for driving to the connector. SOLUTION: An RFID tag 103a for recording board information is attached to an option board 103. A reader/writer 104a is arranged on or in the neighborhood of an option connector 104. The reader/writer 104a reads the board information from the RFID tag 103a, so as to determine the electric compatibility between the option board 103 and the option connector 104. When the electric compatibility does not exist between the option board 103 and the option connector 104, power supply to the option connector 104 and signal driving are prohibited. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译: 要解决的问题:电气地确定连接器与安装在连接器上的板之间的兼容性的存在,而不提供用于驱动到连接器的电力。 解决方案:用于记录板信息的RFID标签103a附接到选件板103.读/写器104a布置在选件连接器104的附近或附近。读/写器104a读取板信息 RFID标签103a,以便确定可选板103和选件连接器104之间的电气兼容性。当在选件板103和选件连接器104之间不存在电兼容性时,对选件连接器104的电力供应和信号驱动 被禁止 版权所有(C)2005,JPO&NCIPI
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公开(公告)号:JP2005510781A
公开(公告)日:2005-04-21
申请号:JP2003536866
申请日:2002-10-14
发明人: ティエリー、ジェイ.シー.エイ.ボネット
CPC分类号: G06F13/409
摘要: コントロールユニット(11)と、サブモジュール(12、13)を取り付け/接続するための複数のスロット(15)と、コントロールユニット(11)を、スロット(15)に取り付け/接続されたサブモジュール(12、13)と相互接続するための 手段(15、16、17)と、を備える電子装置(10)である。 コントロールユニット(11)は、サブモジュール(12、13)をバイパスモードにし、サブモジュール(12、13)から識別情報を読み込み、少なくとも1つの前記サブモジュール(12、13)へ、パラメータを書き込み、および/または、少なくとも1つの前記サブモジュール(12、13)から、パラメータを読み込み、電子装置(10)のコンフィギュレーションが、サブモジュール(12、13)の追加または取り外しにより、変更されているかどうかを再チェックする、ためのコマンドを発行することができる。
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公开(公告)号:JP2004524628A
公开(公告)日:2004-08-12
申请号:JP2002578157
申请日:2002-03-29
发明人: ドン,ラム・エス
CPC分类号: G06F13/1684 , G06F13/1647 , G06F13/409
摘要: 複数のメモリ・モジュールを使用した多バンク・メモリ・サブシステム。 メモリ・サブシステムは、メモリ・バスに結合されたメモリ・コントローラを含む。 メモリ・バスは、データ線の別々のグループにそれぞれが対応する複数のデータ経路を含む。 メモリ・バスは、第1のメモリ・バンクに対応する第1の複数のメモリ・モジュールに結合される。 第1のアドレス範囲に対応する第1のメモリ・バンク。 メモリ・バスはまた、第2のメモリ・バンクに対応する第2の複数のメモリ・モジュールにも結合される。 第2のアドレス範囲に対応する第2のメモリ・バンク。 第1および第2のメモリ・バンクそれぞれの別々のメモリ・モジュールは、メモリ・バスの各データ経路に結合される。 同じデータ経路に結合されるメモリ・モジュールは、他のデータ経路に結合された介在するメモリ・モジュールがなく、互いに隣接して位置する。
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公开(公告)号:JP3516689B2
公开(公告)日:2004-04-05
申请号:JP52254898
申请日:1997-09-29
申请人: イーエムシー・コーポレーション
CPC分类号: G06F11/3055 , G06F11/3034 , G06F11/3051 , G06F13/409 , H04L5/20
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公开(公告)号:JPS59146323A
公开(公告)日:1984-08-22
申请号:JP2068584
申请日:1984-02-07
CPC分类号: G06F12/0676 , G06F13/409 , H05K1/14 , H05K7/1422 , H05K7/1429 , H05K7/1455
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公开(公告)号:JPS5924326A
公开(公告)日:1984-02-08
申请号:JP13436682
申请日:1982-07-31
申请人: Toshiba Corp
发明人: HARA AKITOSHI , TOSHIMA AKIHIKO
CPC分类号: G06F13/409
摘要: PURPOSE:To facilitate a connection between the input/output terminal of a printed board and that of an external process, by using an adaptor substrate having a connector corresponding to an input/output connector of the printed board at an end part and an external process adaptor bonded at the other end part of the adaptor substrate, respectively. CONSTITUTION:A pair of connectors 23a and 23b are attached to an end of a printed board PCB20 and an end of an adaptor substrate 22, respectively. In this case, the logical element of a process input/output device and the element of a signal converting circuit are packeged to the PCB20. At the same time, a terminal block 24 is attached to the other end of the substrate 22. The input/output terminal of an external process 21 is connected to the block 24 of the substrate 22 via an input/output cable 25. The PCB20 is connected to the substrate 22 with joint of connectors 23a and 23b. Thus the connection is possible between the PCB20 and the process 21. If a connector is used in place of the block 24, it is convenient to connect a connector to the tip of the cable 25 of the process 21.
摘要翻译: 目的:为了促进印刷电路板的输入/输出端子与外部工艺的连接,通过在端部使用具有对应于印刷电路板的输入/输出连接器的连接器的适配器基板和外部工艺 适配器分别接合在适配器基板的另一端部分。 构成:一对连接器23a和23b分别连接到印刷电路板PCB20的端部和适配器基板22的端部。 在这种情况下,将过程输入/输出装置的逻辑元件和信号转换电路的元件封装到PCB20上。 同时,端子块24附接到基板22的另一端。外部工艺21的输入/输出端经由输入/输出电缆25连接到基板22的块24.PPC20 通过连接器23a和23b的接头连接到基板22。 因此,可以在PCB20和过程21之间进行连接。如果使用连接器来代替块体24,则将连接器连接到过程21的电缆25的尖端是方便的。
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公开(公告)号:JP2018046305A
公开(公告)日:2018-03-22
申请号:JP2017245141
申请日:2017-12-21
申请人: インテル・コーポレーション
发明人: タマルキン、ブラジミア , ジェネッティ、ワイネ , シュベイツァー、デイビッド
IPC分类号: H05K3/36
CPC分类号: G06F13/4282 , G06F1/16 , G06F1/185 , G06F1/186 , G06F13/4022 , G06F13/409 , G06F2213/0026 , H01R12/716 , H01R12/721 , H01R12/722 , H01R12/727 , H01R12/73 , H01R12/737 , H05K1/0296 , H05K1/145 , H05K3/308 , H05K5/0286 , H05K7/1422 , H05K2201/10
摘要: 【課題】標準的なPCIeカードをいくつかのコンピュータにも使えるようにする。 【解決手段】回路基板と、回路基板102上に位置付けられるデバイス120と、回路基板上に位置付けられ、前記デバイスに連結される第1のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレスコネクタ(PCIeコネクタ)111と、回路基板上に位置付けられ、デバイスに連結される第2のPCIeコネクタ112とを有する装置及び方法を含む。第1のPCIeコネクタは、追加の回路基板の第1のコネクタに連結されるように配置される。第2のPCIeコネクタは、追加の回路基板の第2のコネクタに連結されるように配置される。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6284458B2
公开(公告)日:2018-02-28
申请号:JP2014187510
申请日:2014-09-16
申请人: アクシス アーベー
发明人: ウィンツェル ペッテル , ボケトフト カール−オーラ
IPC分类号: G05B19/042 , G06F3/00
CPC分类号: G06F9/4411 , G05B19/0426 , G05B2219/23273 , G06F13/102 , G06F13/409
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公开(公告)号:JP6161617B2
公开(公告)日:2017-07-12
申请号:JP2014535722
申请日:2012-09-11
申请人: ザ・ボーイング・カンパニー , The Boeing Company
发明人: チャップマン, ブライアン エス.
CPC分类号: H04M1/0254 , G06F13/00 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/4282 , G06F13/4286 , G06F13/4295 , H04M1/026 , H04M1/0274 , H04M1/04 , H04M1/21 , H04M1/72575 , H04M2001/0204
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公开(公告)号:JP2017076487A
公开(公告)日:2017-04-20
申请号:JP2015202574
申请日:2015-10-14
申请人: ホシデン株式会社
IPC分类号: H01R13/6585 , H01R13/66
CPC分类号: H01R13/7137 , G06F13/409 , H01R12/53 , H01R13/405 , H01R13/6683 , H01R24/62 , H01R31/065 , H01R2107/00
摘要: 【課題】相手コネクタとの嵌合部での異常発熱に対し感度よく通電を遮断できるプラグコネクタを提供する。 【解決手段】コンタクト30と、コンタクト30を保持したボディ50と、ボディ50を覆った金属シェル60と、コンタクト30を半田接続したプリント回路基板70とを含み、ボディ50は相手コネクタとの嵌合部52を含み、基板70は熱保護回路80を含み、熱保護回路80は、温度を検出する温度スイッチIC90と、基板70の電源配線にあるFET100とを含み、温度スイッチIC90の検出温度が所定の温度を超えたときにFET100によって電源配線を遮断するプラグコネクタにおいて、基板70は、金属シェル60の熱を温度スイッチICに伝える熱伝導パターン110を含むことを特徴とするプラグコネクタ。 【選択図】図1
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