公开(公告)号：JP6267171B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2015202631

申请日：2015-10-14

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： タマルキン、ブラジミア ,  ジェネッティ、ワイネ ,  シュベイツァー、デイビッド

IPC分类号： H05K3/36 ,  G06F1/18 ,  G06F3/00 ,  H05K1/14

CPC分类号： G06F13/4282 ,  G06F1/16 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/409 ,  G06F2213/0026 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R12/722 ,  H01R12/727 ,  H01R12/73 ,  H01R12/737 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/145 ,  H05K3/308 ,  H05K5/0286 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/10

公开(公告)号：JP6256629B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2016560121

申请日：2015-10-22

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 多胡 茂 ,  品川 博史 ,  若林 祐貴

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/024 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6289063B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2013253978

申请日：2013-12-09

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 小原 太一 ,  米山 玲 ,  大月 高実 ,  舌間 英樹

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP6262153B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2014557291

申请日：2013-01-18

申请人： 株式会社メイコー

发明人： 関 保明 ,  長田 知之 ,  戸田 光昭

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10

公开(公告)号：JP2018046305A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2017245141

申请日：2017-12-21

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： タマルキン、ブラジミア ,  ジェネッティ、ワイネ ,  シュベイツァー、デイビッド

IPC分类号： H05K3/36

CPC分类号： G06F13/4282 ,  G06F1/16 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/409 ,  G06F2213/0026 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R12/722 ,  H01R12/727 ,  H01R12/73 ,  H01R12/737 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/145 ,  H05K3/308 ,  H05K5/0286 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/10

摘要： 【課題】標準的なPCIeカードをいくつかのコンピュータにも使えるようにする。 【解決手段】回路基板と、回路基板102上に位置付けられるデバイス120と、回路基板上に位置付けられ、前記デバイスに連結される第1のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレスコネクタ(PCIeコネクタ)111と、回路基板上に位置付けられ、デバイスに連結される第2のPCIeコネクタ112とを有する装置及び方法を含む。第1のPCIeコネクタは、追加の回路基板の第1のコネクタに連結されるように配置される。第2のPCIeコネクタは、追加の回路基板の第2のコネクタに連結されるように配置される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2014054387A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：JP2014539650

申请日：2013-09-10

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 直樹 郷地 ,  直樹 郷地

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/185 ,  B32B37/04 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B2305/342 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

摘要： 内蔵部品が樹脂層の積層方向に対して一方側に傾く不具合の発生等を抑えるために、部品内蔵基板は、熱可塑性材料からなる複数の樹脂層を所定方向に積層した積層体(2)と、積層体(2)に内蔵され、少なくとも一部が所定方向との対向面に形成された複数の端子電極(8c〜8f)を有する部品(8)と、積層体(2)内に形成され、複数の端子電極(8c〜8f)と接合する複数の接合導体(7)と、積層体(2)内に形成され、複数の接合導体(7)と電気的に接続された複数の配線導体(5)と、所定方向からの平面視で部品(8)の外縁に内包されており、積層体(2)に形成された少なくとも一つの補助部材(6)と、を備える。補助部材(6)は、複数の配線導体(5)のいずれからも電気的に絶縁され、積層体(2)に製造過程で圧力が加わった場合に、複数の端子電極(8c〜8f)に伝わる圧力をバランスさせる。

摘要翻译： 对于内部部件抑制麻烦倾斜一侧的树脂层，元器件内置基板的层叠方向的发生，由层叠体在预定方向上层叠多个树脂层由热塑性材料制成的（2）形成 载于所述层压体（2）设置在所述部分的至少一部分形成的（8），具有多个面向所述预定方向在表面上形成端子电极（图8C〜8F）的层叠体（2）在 中，多个连接导线的被键合到多个终端电极（图8C〜8F）（7），形成在所述层叠体（2）在电连接到多个布线导体和多个连接导线（7）的 包括（5），其被包含在从预定方向的俯视图的部分（8）的外边缘，并且在层压体中形成的至少一个辅助构件（2）（6）中，。 辅助构件（6）也从任何多个布线导体的电隔离（5）中，当在制造过程中被施加到层压体的压力（2），多个终端电极（图8C〜8F） 平衡传递的压力。

公开(公告)号：JP2013524540A

公开(公告)日：2013-06-17

申请号：JP2013504052

申请日：2011-04-11

申请人： アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフトAt & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

发明人： シユタール，ヨハンネス ,  ライトゲープ，マルクス

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

摘要： コンポーネント（３）を印刷回路基板内に統合するための方法において、
２つの完成した印刷回路基板要素（１、４）を提供するステップであって、印刷回路基板は、更に詳しくは、複数の相互接続されたプライ又は層（６、７、８）から構成されており、少なくとも１つの印刷回路基板要素（４）は、切取り部又は凹部（１０）を有する、ステップと、
印刷回路基板要素のうちの１つの印刷回路基板要素（１）の上部に、又は少なくとも１つの印刷回路基板要素の切取り部内に、統合対象のコンポーネント（３）を配置するステップと、
印刷回路基板要素（１、４）を切取り部（１０）内に収容されるコンポーネント（３）と接続するステップであって、その結果、印刷回路基板内におけるコンポーネント又はセンサ（３）の保護された且つ確実な収容を得ることができる、ステップと、
が提供される。
更には、その内部に統合された電子コンポーネント（３）を有するこのタイプの印刷回路基板が提供される。

公开(公告)号：JPWO2014112108A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：JP2014557291

申请日：2013-01-18

申请人： 株式会社メイコー

发明人： 保明 関 ,  保明 関 ,  知之 長田 ,  知之 長田 ,  光昭 戸田 ,  戸田　　光昭

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10

摘要： 部品内蔵基板(20)は、絶縁樹脂材料を含む絶縁層(12)と、絶縁層(12)に埋設された電気又は電子的な部品(4)と、部品(4)が有する電極となる端子(15)と、絶縁層(12)の表面に形成された導体パターン(18)と、導体パターン(18)と端子(15)とを電気的に接続する導通ビア(21)とを備え、導通ビア(21)は、導体パターン(18)から端子(15)に向けて大径の大径部(21a)と、この大径部(21a)より小径の小径部(21b)とで形成され、大径部(21a)と小径部(21b)との間には段差部(17)が形成され、大径部(21a)は、絶縁層(12)内に配されたシート状のガラスクロス(11)を貫通して形成されている。

摘要翻译： 元器件内置基板（20），将含有绝缘性树脂材料（12），其包括绝缘层和掩埋电气或电子元件的绝缘层（12）（4），和部件的电极（4）的终端 和（15），包括所述表面之间的绝缘层，以形成导体图案（12），（18），并且经由电连接的导电的（21）的导体图案（18）和所述终端（15），传导 通孔（21），包括具有朝向从所述导电图案的销（15）大的直径（21a）的大径部（18）形成了从大直径部分（21a）的小直径部分的小直径部21b （21B）的台阶部（17）形成在小直径部大直径部分（21a）的之间，在布置片状玻璃布的大直径部分（21A），绝缘层（12）（ 它通过11而形成）。

公开(公告)号：JP5867614B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2014539650

申请日：2013-09-10

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 郷地 直樹

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  B32B37/04 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4632 ,  B32B2305/342 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/12042 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/063

公开(公告)号：JP2015035497A

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：JP2013165662

申请日：2013-08-09

申请人： イビデン株式会社 ,  Ibiden Co Ltd

发明人： ISHIGURO NAOTO ,  INAGAKI YASUSHI

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2203/0156

摘要： 【課題】電子部品を収容した部品収容層上の積層数を表裏で異なる積層数とした多層構造の電子部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品内蔵配線板は,内層配線層と心材を含む絶縁樹脂からなる内層絶縁層とを複数積層してなるコア基板と,コア基板に内蔵された表面電極を有する電子部品と,コア基板の表裏にそれぞれ設けられた上層配線層と上層絶縁層とを積層してなる上層部とを有する。コア基板は,部品収容層の表裏にそれぞれ,第1接続層と,第1接続層よりも多くの内層配線層と内層絶縁層とが積層されている第2接続層とを有している。また,第1接続層の内層絶縁層と第1接続層の側の上層部の上層絶縁層とのいずれにも,電子部品の表面電極に導通するビア導体が形成されている。【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有多层结构的电子部件内置布线板，该多层结构在容纳电子部件的部件壳体层的前侧和后侧具有不同数量的层。解决方案：电子部件内置布线 包括：通过层叠多个内部布线层和各自由包括芯的绝缘树脂制成的内部绝缘层而形成的芯基板; 电子部件，其具有内置于所述芯基板的表面电极; 以及通过层压分别设置在芯基板的前侧和后侧上的上布线层和上绝缘层而形成的上层部分。 核心基板具有：在部件容纳层的前侧上的第一连接层; 以及在所述部件收容层的后侧，与所述第一连接层相比，层叠了所述内部配线层和所述内部绝缘层的数量较多的第二连接层。 此外，分别在第一连接层的内绝缘层和第一连接层侧的上层部分的上绝缘层上分别形成与电子部件的表面电极导通的通孔导体。