積層体及びその製造方法
    93.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2019187693A1

    公开(公告)日:2021-02-25

    申请号:JP2019004547

    申请日:2019-02-08

    Inventor: 岩田 充

    Abstract: 耐傷性に優れ、生産効率がよい積層体及びその製造方法を提供する。 積層体は、プラスチック基材(11)と、樹脂膜(13)と、第1酸化ケイ素層(21A)と、第2酸化ケイ素層(21B)とを備える。樹脂膜(13)は、プラスチック基材(11)上に設けられている。樹脂膜(13)は硬化樹脂で形成されている。第1酸化ケイ素層(21A)は、樹脂膜(13)のプラスチック基材(11)側とは反対側の膜面(13a)に設けられる。第2酸化ケイ素層(21B)は、第1酸化ケイ素層(21A)上に設けられる。第2酸化ケイ素層(21B)は、第1酸化ケイ素層(21A)よりも密度が大きく、かつ、厚みが小さい。

    熱伝導シート、および電子デバイス

    公开(公告)号:JP2021027316A

    公开(公告)日:2021-02-22

    申请号:JP2020019985

    申请日:2020-02-07

    Abstract: 【課題】グラファイトシートを用いて、優れた放熱性を有する熱伝導シートおよび電子デバイスを実現する。 【解決手段】本発明の一態様に係る熱伝導シートは、(i)グラファイトシートと、(ii)グラファイトシートの第1面を被覆している第1熱伝導層と、グラファイトシートの第2面を被覆している第2熱伝導層とを接続している、高熱伝導性材料を含む第3熱伝導層、または、グラファイトシートの側面の全面または一部の面を被覆している高熱伝導性を有する第3熱伝導層と、を備えている。 【選択図】図1

    積層体及び包装袋
    99.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021020391A

    公开(公告)日:2021-02-18

    申请号:JP2019138972

    申请日:2019-07-29

    Abstract: 【課題】ポリオレフィン系のフィルムを主構成とする場合であっても、包装袋としたときに高温のレトルト処理が可能な積層体を提供すること。 【解決手段】第1基材層、第2基材層及びシーラント層をこの順に備え、上記第1基材層、上記第2基材層及び上記シーラント層がいずれもポリオレフィンフィルムを含み、上記第1基材層又は上記第2基材層の上記ポリオレフィンフィルムが、少なくとも一方の表面に無機酸化物層を備え、上記第1基材層、上記第2基材層及び上記シーラント層のそれぞれにおける、120℃で15分間加熱した後の走行方向の熱収縮率が下記式を満たす、積層体。 第2基材層の熱収縮率≦5% ・・・(式1) 第2基材層の熱収縮率≧第1基材層の熱収縮率 ・・・(式2) 第2基材層の熱収縮率≧シーラント層の熱収縮率 ・・・(式3) 【選択図】図1

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