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公开(公告)号：JP2019145416A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018030155
申请日：2018-02-22
Applicant: オーエム産業株式会社 , 岡山県 , 公立大学法人岡山県立大学
Abstract: 【課題】コネクタ端子を摺動させたときの摩擦係数が低く、コネクタ端子の挿入力が低く抑えられた電気部品を提供する。 【解決手段】接触面を有する第1端子と、該接触面と接触する接点を有する第2端子とを備え、前記接触面と前記接点とが摺動し接触することで第1端子と第2端子とが通電する電気部品であって;第1端子が、導電性金属からなる基材の上にSnを主成分とする表面めっき層を有し、前記基材が溝と凸条を有するとともに、該溝と凸条の表面に前記表面めっき層が形成されてなり、表面めっき層が形成された後の、溝の幅が10〜200μmであり、凸条の幅が20〜300μmであり、溝の深さが2〜50μmであることを特徴とする電気部品。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JPWO2015060449A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015504449
申请日：2014-10-24
Applicant: オーエム産業株式会社
Abstract: 導電性金属からなる基材をめっき液に浸漬し、該基材に電気めっきを施してめっき層を形成する、めっき品の製造方法であって;前記めっき液が、Niイオンを0.01〜1mol/L含有するpHが6以上の液であり、10A/dm2以上陰極電流密度で前記電気めっきを施して多孔質Niめっき層を形成することを特徴とするめっき品の製造方法である。これにより基材の表面に均質な多孔質Niめっき層が形成されためっき品を簡易に製造することができる。
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公开(公告)号：JP2014201810A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013080486
申请日：2013-04-08
Applicant: オーエム産業株式会社 , Om Sangyo Kk
Inventor： TAKAMIZAWA MASAO , NISHIMURA YOSHIYUKI , FUKUDA CHISA
CPC classification number: Y02E60/366
Abstract: 【課題】製造が容易であり、かつ水素過電圧の低い水素発生用電極を提供する。【解決手段】導電性金属からなる基材の上にめっき皮膜が形成された水素発生用電極であって;前記基材の上にNiを主成分とする多孔質めっき層が形成され、前記多孔質めっき層の孔径(p)が面積荷重平均値で5〜500μmであることを特徴とする水素発生用電極。このとき、前記多孔質めっき層の膜厚(t)が5〜500μmであることが好ましい。孔径(p)と膜厚(t)の積(p?t)が100μm2以上であることも好ましい。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种容易生产和具有低氢过电压的氢气生成电极。解决方案：用于产氢的电极由形成在由导电金属构成的基板上的镀膜和多孔电镀 在基板上形成基于Ni的层。 多孔镀层的孔径（p）的面积加权平均值为5-500μm。 多孔镀层的膜厚（t）优选为5〜500μm，膜厚（t）的孔径（p）的乘积（p×t）优选为100μm以上。
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公开(公告)号：JP2005068500A
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：JP2003300812
申请日：2003-08-26
Applicant: Okayama Prefecture , Om Sangyo Kk , オーエム産業株式会社 , 岡山県
Inventor： HINO MINORU , HIRAMATSU MINORU , TAKAMIZAWA MASAO , KIYOTA HIROYUKI
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide electroplated steel which has excellent corrosion resistance and, is further excellent in adhesive properties with a resin and water repellency without using chromium as a harmful metal at all.
SOLUTION: In the electroplated steel in which a plating layer composed of an alloy of zinc and cobalt is formed, an alkoxysilane compound is bonded to the surface of the plating layer. In the plating layer, silica particulates are dispersed into a matrix consisting of the alloy of zinc and cobalt, so that the bonding properties of the alkoxysilane can be made more satisfactory.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPIAbstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的耐腐蚀性的电镀钢，并且在不使用铬作为有害金属的情况下，与树脂的粘合性和防水性更优异。 解决方案：在其中形成由锌和钴的合金构成的镀层的电镀钢中，烷氧基硅烷化合物结合到镀层的表面。 在镀层中，将二氧化硅微粒分散在由锌和钴的合金构成的基体中，使得烷氧基硅烷的结合性能更加令人满意。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6282205B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2014186491
申请日：2014-09-12
Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社 , オーエム産業株式会社
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公开(公告)号：JP6264596B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2017508399
申请日：2016-03-23
Applicant: オーエム産業株式会社
CPC classification number: C23C18/1612 , C23C18/1639 , C23C18/1667 , C23C18/18 , C23C18/1868 , C23C18/1893 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/54 , H05K3/18
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公开(公告)号：JP2016204738A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015091942
申请日：2015-04-28
Applicant: オーエム産業株式会社
IPC: C25D3/30
Abstract: 【課題】基材の表面に均質な多孔質Snめっき層が形成されためっき品を簡易に製造することができる方法を提供する。 【解決手段】導電性金属からなる基材をめっき液に浸漬し、該基材に電気めっきを施してめっき層を形成する、めっき品の製造方法であって;前記めっき液が、Snイオンを0.01〜1mol/L含有し、前記めっき液のpHが2.1以上であり、3A/dm 2 以上の陰極電流密度で前記電気めっきを施して多孔質Snめっき層を形成するめっき品の製造方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 形成均匀的多孔镀敷物的Sn镀敷层的基板的表面的方法，能够容易地制造。 由导电金属基板的A浸渍在电镀液中，以形成镀覆层进行电镀基板，电镀产品的制造方法上;电镀液，Sn的离子 含有和电镀液的pH为0.01〜1摩尔/ L为2.1以上，在上述的阴极电流密度的电镀制品，以形成多孔镀Sn层的制造方法，3A /分米2进行电镀。 点域1
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公开(公告)号：JP2015206122A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2015113345
申请日：2015-06-03
Applicant: オーエム産業株式会社
IPC: C25D3/12
CPC classification number: C25D3/12 , C23C18/1653 , C25D21/12 , C25D5/16 , C25D7/123
Abstract: 【課題】均質な多孔質Niめっき層が形成できる電気Niめっき液の提供。 【解決手段】Niイオンを0.01〜1mol/L、アンモニアを0.2〜30mol/L、並びにアンモニウムイオン及びアルカリ金属イオンから選択される少なくとも1種のイオンを0.2〜10mol/L含有し、Niイオンに対するアンモニアのモル比(NH 3 /Niイオン)が1以上であり、かつpHが6以上である電気Niめっき液。孔径を大きくしたい場合は水性ポリマーを、小さくしたい場合は界面活性剤を含有する電気めっき液。Niイオン、アンモニウムイオン及びアルカリ金属イオンのカウンターアニオンとして、塩化物イオン、硫酸イオン、スルファミン酸イオン及び酢酸イオンから選択される少なくとも1種のイオンを含有する電気Niめっき液。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够形成均匀的多孔Ni镀层的电镀Ni液。解决方案：提供一种Ni Ni 0.01〜1mol / L的电镀Ni液，0.2〜30mol / L的氨 和选自铵离子和碱金属离子中的至少一种离子为0.2〜10mol / L，其中氨与Ni离子的摩尔比（NH / Ni离子）为1以上， pH6以上。 电镀镍液体包含水性聚合物，在壳体孔径要求较大的情况下，需要使箱体孔径小的表面活性剂。 电镀镍液体包括Ni离子，铵离子和选自氯离子，硫酸根离子，氨基磺酸离子和乙酸离子中的至少一种离子作为碱金属离子的反阴离子。
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