-
公开(公告)号：JP2017212472A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2017174730
申请日：2017-09-12
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】シールドフィルムの高周波領域でのシールド特性が良好なシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供する。 【解決手段】シールドフィルム1は、信号回路6aが形成されたベースフィルム5と、信号回路6aを覆って当該ベースフィルム5上の全面に設けられる絶縁フィルム7と、を有するフレキシブルプリント配線板8に設けられる。シールドフィルム1は、絶縁フィルム7上の全面に積層される導電性接着剤層15と、導電性接着剤層15上の全面に積層された金属層11と、を有する。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2016225532A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015112296
申请日：2015-06-02
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】グランド効果及び補強の機能を長期に亘って高い信頼性で維持することができる。 【解決手段】グランド用配線パターン115を備えたベース部材112と、グランド用配線パターン115に導通状態で接合されたプリント配線板用補強部材135とを有し、プリント配線板用補強部材135は、金属基材層135aと、少なくともグランド用配線パターン115に接合される側とは反対側の金属基材層135aの表面に拡散接合により接合されたニッケル層135bとを備えている。 【選択図】図1
Abstract translation: A能维持的地面效应的功能，可靠地进行的很长一段时间的增强。 和基座部件，其具有接地布线图案115 112，以及用于加强部件135由导电状态接合到接地布线图案115的印刷电路板，所述印刷配线板增强构件135， 金属基板层135a和其通过扩散接合到金属基底135A到侧的相反侧的表面上的镍层135B被连接到至少一个接地布线图案115。 点域1
-
公开(公告)号：JPWO2020122071A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2019048304
申请日：2019-12-10
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、プリント配線板を準備する工程と、保護フィルムと、絶縁層と、接着剤層とが順に位置する第1、第2電磁波シールドフィルムを準備する工程と、接着剤層がプリント配線板の両面にそれぞれ接触するように第1、第2電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置し、接着剤層の一部をプリント配線板の端部よりも外側に位置させて第1、第2延端部とする工程と、第1延端部と第2延端部との間の一部に隙間が生じるように、第1延端部と、第2延端部とを重ね合わせ、接着剤層が完全に硬化しないように加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板を作製する工程と、仮プレス後シールドプリント配線板から保護フィルムを剥離し本プレス前シールドプリント配線板を作製する工程と、本プレス前シールドプリント配線板を加圧・加熱し、接着剤層を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。
-
-
公开(公告)号：JP6794591B1
公开(公告)日：2020-12-02
申请号：JP2020548839
申请日：2020-05-20
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 導電性粒子の配合量が少ない場合であっても接続安定性に優れる導電性接着シートを提供する。 本発明の導電性接着シートは、バインダー成分及び導電性粒子を含有する。導電性粒子は分散配置されており、全ての導電性粒子が規則的に配列していると仮定した状態の、分散配置された導電性粒子の分散配置数Npが9〜25箇所となるように導電性接着シートの任意の領域を平面視した際の分散配置された導電性粒子の平均値をX、平面視した際に規則的に配列した隣り合う分散配置された導電性粒子の中心間距離をYとした場合、1.5X≦Y≦100Xを満たし、前記任意の領域における一次粒子の個数をNとした場合N/Npが1.0〜100.0であり、各領域のNpが9〜25箇所となるように前記任意の領域を含む重複しない任意の三領域を平面視した際の三領域のうちの二領域以上に存在する導電性粒子の分散配置数をNgとした場合Ng/Npが0.8〜1.0である。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2019031555A1
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018029803
申请日：2018-08-08
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させるための接続用フィルムを提供する。 本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。
-
公开(公告)号：JPWO2018147426A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018004662
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、グランド部材を備えるシールドプリント配線板に用いられるシールドフィルムであって、該シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいシールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明のシールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、上記シールド層と上記絶縁層との間の少なくとも一部には、第1低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
-
-
公开(公告)号：JPWO2020122166A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2019048648
申请日：2019-12-12
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: スルーホールの開口部面積が小さい場合であっても、接続安定性に優れ、回設計の自由度が高いシールドプリント配線板を提供する。 本発明のシールドプリント配線板1は、プリント配線板10と、絶縁層22と、前記プリント配線板10と前記絶縁層22の間に配置された導電性接着剤層21と、を備え、前記プリント配線板10は、ベース部材11と、前記ベース部材の表面に設けられた回路パターン13と、前記回路パターン13を覆う絶縁保護層14とを有し、前記絶縁層22及び前記導電性接着剤層21を厚さ方向に貫通する、外部グランド接続用のスルーホール23を有し、前記導電性接着剤層21は前記絶縁層22よりも前記スルーホール23内方に延出する延出部21aを有する。
-
公开(公告)号：JPWO2020235573A1
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2020019842
申请日：2020-05-20
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J7/35 , H01B1/22
Abstract: 導電性粒子の配合量が少ない場合であっても接続安定性に優れる導電性接着シートを提供する。 本発明の導電性接着シートは、バインダー成分及び導電性粒子を含有する。導電性粒子は分散配置されており、全ての導電性粒子が規則的に配列していると仮定した状態の、分散配置された導電性粒子の分散配置数Npが9〜25箇所となるように導電性接着シートの任意の領域を平面視した際の分散配置された導電性粒子の平均値をX、平面視した際に規則的に配列した隣り合う分散配置された導電性粒子の中心間距離をYとした場合、1.5X≦Y≦100Xを満たし、前記任意の領域における一次粒子の個数をNとした場合N/Npが1.0〜100.0であり、各領域のNpが9〜25箇所となるように前記任意の領域を含む重複しない任意の三領域を平面視した際の三領域のうちの二領域以上に存在する導電性粒子の分散配置数をNgとした場合Ng/Npが0.8〜1.0である。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.023 seconds)
