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公开(公告)号：JP2020188238A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019093780
申请日：2019-05-17
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
Inventor： 森川 勝洋
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】基板の乾燥時に凹凸パターンのパターン倒壊を抑制できる、技術を提供する。 【解決手段】凹凸パターンが形成された基板の上面を液膜で覆った後、前記基板を乾燥する乾燥装置であって、第1温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第1伝熱部と、前記第1温度とは異なる第2温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第2伝熱部と、前記第1温度および前記第2温度を制御し、前記液膜の表面張力分布を制御し、前記液膜の凝集を制御する制御部とを有する、乾燥装置。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP2017224658A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016117384
申请日：2016-06-13
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: B65G49/07 , H01L21/677
Abstract: 【課題】基板を支持するために昇降する部材の実際の昇降状態を把握すること。 【解決手段】実施形態に係る基板搬送装置は、基部と、支持部と、昇降機構と、検出機構とを備える。基部は、基板を保持する保持部の基部である。支持部は、基部に設けられ、基板の下方から基板を支持する。昇降機構は、基部に対し、支持部を昇降させる。検出機構は、支持部の昇降状態を検出する。 【選択図】図4C
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公开(公告)号：JPWO2020067246A1
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2019037766
申请日：2019-09-26
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: C23C18/31 , H01L21/304
Abstract: 基板処理装置は、基板を保持した回転テーブルを回転駆動機構と、回転テーブルと一緒に回転するように回転テーブルに設けられ基板を加熱する電気ヒーターと、回転テーブルと一緒に回転するように回転テーブルに設けられ、電気ヒーターに電気的に接続された受電電極と、受電電極と接触して受電電極を介して電気ヒーターに駆動電力を供給する給電電極と、給電電極と受電電極とを相対的に接離させる電極移動機構と、給電電極に駆動電力を供給する給電部と、回転テーブルの周囲を囲む処理カップと、基板に処理液を供給する少なくとも1つの処理液ノズルと、処理液ノズルに処理液として少なくとも無電解メッキ液を供給する処理液供給機構と、電極移動機構、給電部、回転駆動機構および処理液供給機構を制御する制御部とを備える。
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公开(公告)号：JP2020080407A
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2020007202
申请日：2020-01-21
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: B25J9/02 , B65G49/07 , B65G1/00 , H01L21/677
Abstract: 【課題】基板の搬送における不具合の予兆を把握すること。 【解決手段】実施形態に係る基板搬送装置は、搬送装置と、支持部と、制御部と、検出機構とを備える。搬送装置は、基板を載置して保持可能な保持部を有し、水平方向および鉛直方向に移動可能に設けられる。支持部は、保持部の上面と基板の裏面との間で所定の高さに昇降可能に設けられ、載置された基板を下方から支持する。制御部は、支持部の昇降動作を制御する。検出機構は、支持部の昇降状態を検出する。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2020056095A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2019063374
申请日：2019-03-28
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , H05B3/02 , H05B3/72 , C25D7/12 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/12 , C25D17/08 , C25D17/00 , C25D21/00
Abstract: 【課題】回転テーブルの回転に悪影響を及ぼすことなく、回転テーブルと一緒に回転する電装部品に対する電力供給、信号の送受信等を可能とする基板処理装置。 【解決手段】基板Wを保持して回転する回転テーブル100と、これと一緒に回転する電装部品と、第1電極部161Aであって、電装部品に複数の第1導電ライン148A、148B、149を介して電気的に接続されるとともに回転軸線の周囲に分布するように配置された複数の第1電極164Aを含む第1電極部と、電装部品に対する電力供給、信号の送受信等を行うための電気機器と、電気機器に複数の第2導電ライン168A、168B、169を介して電気的に接続されるとともに、複数の第1電極の各々に接触可能な位置に設けられた複数の第2電極164Bを含む第2電極部161Bと、第1電極部と第2電極部とを回転軸線の方向に相対的に移動させ、電極部を接離させる電極移動機構162とを備える。 【選択図】図2
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6650836B2
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：JP2016117464
申请日：2016-06-13
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: B65G49/07 , B25J15/00 , H01L21/677
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公开(公告)号：JP2017224657A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016117383
申请日：2016-06-13
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
Inventor： 森川 勝洋
IPC: B65G49/06 , B65G49/07 , B25J15/00 , H01L21/677
Abstract: 【課題】基板の周縁部からの発塵を抑制するとともに、処理後の基板に対し処理前の基板の悪影響を及ぼしてしまうのを防ぐこと。 【解決手段】実施形態に係る基板搬送装置は、第1支持部および第2支持部と、昇降機構とを備える。第1支持部および第2支持部は、基板の下方から基板を支持する。昇降機構は、固定式である第1支持部の高さよりも高い第1位置と第1支持部の高さよりも低い第2位置との間で第2支持部を昇降させる。 【選択図】図3D
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公开(公告)号：JP6182065B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2013273035
申请日：2013-12-27
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67742 , H01L21/67178 , H01L21/67754 , H01L21/67757
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公开(公告)号：JP2021190445A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020090896
申请日：2020-05-25
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/027 , G03F7/42 , H01L21/304
Abstract: 【課題】オゾン水で基板を効率よく処理することができる技術を提供する。 【解決手段】本開示の一態様による基板処理装置は、基板回転部と、オゾン水吐出部と、加圧部と、制御部とを備える。基板回転部は、基板を保持して回転させる。オゾン水吐出部は、基板の半径以上の長さを有し、基板にオゾン水を吐出する。加圧部は、オゾン水吐出部よりも上流側でオゾン水を大気圧よりも高い圧力に加圧する。制御部は、各部を制御する。また、制御部は、基板回転部に保持された基板にオゾン水を吐出し、オゾン水を吐出した後に基板へのオゾン水の吐出流量を減少させ、オゾン水の吐出流量を減少させた後に基板へのオゾン水の吐出流量を増加させる。また、制御部は、少なくとも基板へのオゾン水の吐出流量を減少させている際に、基板を回転させる。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP2020167184A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2019063371
申请日：2019-03-28
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/306 , H01L21/677 , H01L21/304
Abstract: 【課題】複数種類の液処理工程を含む基板の液処理を効率良く実行する。 【解決手段】基板処理装置は、基板の搬出入口を有し、第1液処理部と、第1液処理部よりも搬出入口から遠い位置に設けられた第2液処理部とが内装された液処理モジュールと、液処理モジュールに基板を搬出入する搬送装置とを備える。第1液処理部は第1保持部により保持された基板に第1液処理を施し、第2液処理部は、第1液処理の前または後に、第2保持部により保持された基板に第2液処理を施す。搬送装置は、第1水平方向に進退可能な基板保持部を有し、基板保持部により保持した基板を第1水平方向に進退させることにより、第1液処理部および第2液処理部で処理すべき基板の搬出入口を通した第1液処理部への搬入と、第1液処理部および第2液処理部で処理された基板の搬出入口を通した第1液処理部からの搬出ができるように構成されている。 【選択図】図3
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