公开(公告)号：JP5304656B2

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：JP2009552023

申请日：2009-09-28

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 敏雄 尾張 ,  武 伊藤

IPC: C09J167/00 ,  C09J7/02 ,  H01B7/08

CPC classification number: C09J167/00 ,  C08L67/00 ,  C08L2666/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2467/00

Abstract: Disclosed is an adhesive resin composition comprising a polyester resin (A) having a glass transition temperature of 60 to 75°C inclusive, an acid value of 50 to 150 equivalents/106 g inclusive and a specific gravity of 1.20 to 1.23 inclusive and a polyester resin (B) having a glass transition temperature of -10 to 30°C inclusive, wherein the content ratio of the component (A) to the component (B) ((A)/(B)) is 10/90 to 40/60 inclusive by weight.  Also disclosed are an adhesive agent, an adhesive tape and a flexible flat cable, each of which comprises the resin composition.

公开(公告)号：JP5273545B2

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：JP2008549245

申请日：2007-12-03

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 勝也 示野 ,  武 伊藤 ,  晃 西本 ,  知裕 青山 ,  翔子 永田 ,  智晴 栗田

IPC: C08G18/34 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08G73/14 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B5/147 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/20 ,  C08G73/14 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/065 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：JPWO2015087761A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015552404

申请日：2014-12-03

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 裕子 麻田 ,  裕子 麻田 ,  伊藤　武 ,  武 伊藤

IPC: C08L67/00 ,  B32B27/00 ,  C08G18/38 ,  C08G18/58 ,  C08J5/12 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J167/00 ,  C08G18/4216 ,  C08G18/4263 ,  C08G18/7831 ,  C08G18/7837 ,  C08G63/00 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C09J175/06 ,  C08L67/00

Abstract: 特別な装置や基材を必要とせず、接着性、耐湿熱性、耐腐食性に優れるポリエステル樹脂組成物およびこれを用いた接着剤組成物を提供する。ガラス転移温度が15℃以下、エステル基濃度が8500〜11000当量/106gであるポリエステル樹脂(A)およびポリイソシアネート(B)を含有し、下記(1)〜(2)を満足するポリエステル樹脂組成物。(1)ポリエステル樹脂組成物で薄膜を作製したときに、該薄膜の60℃における貯蔵弾性率が4.8×106Pa以下である(2)ポリエステル樹脂組成物で薄膜を作製したときに、該薄膜の200℃における貯蔵弾性率が2.0×105Pa以上である

公开(公告)号：JP5304152B2

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：JP2008254367

申请日：2008-09-30

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 武 伊藤 ,  秀樹 田中 ,  達也 粟田 ,  慎太郎 南原 ,  武久 家根 ,  裕子 麻田

IPC: C09J175/04 ,  B32B15/08 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/06 ,  H05K1/03

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for an adhesive, which has adhesivity to various types of plastic films, adhesivity to metals such as copper, aluminum and stainless steel, and adhesivity to glass epoxides, and can maintain the adhesive force in high temperatures and high humidities, and can secure the sheet life of a B-stage adhesive sheet adaptable to the commercial distribution at ordinary temperature. SOLUTION: The resin composition for an adhesive comprises (a) a polyurethane resin containing a carboxyl group and having an acid value (unit: equivalent weight/10 6 g) of ≥100 and ≤1,000, a number-average molecular weight of ≥5.0×10 3 and ≤1.0×10 5 and a glass transition temperature of ≥-10°C and ≤70°C, (b) an epoxy resin containing a nitrogen atom, and (c) an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, wherein the formulation ratio of the resin (b) is ≥0.1 mass% and ≤20 mass% to the total of the epoxy resins contained in the resin composition. Also provided are an adhesive, an adhesive sheet, a laminate for a wiring board, and a printed wiring board, containing the composition. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT