公开(公告)号：JP5886591B2

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：JP2011231308

申请日：2011-10-21

Applicant: 株式会社ダイセル

Inventor： 鈴木 陽二 ,  赤井 泰之

IPC: H05K3/12 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00 ,  H01L51/48 ,  B41M5/00 ,  H05B33/10 ,  C09D11/033

CPC classification number: Y02E10/549

公开(公告)号：JP5758730B2

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：JP2011165117

申请日：2011-07-28

Applicant: 株式会社ダイセル

Inventor： 赤井 泰之 ,  鈴木 陽二 ,  藤田 浩平 ,  横尾 健

IPC: H01G4/30 ,  C04B35/632 ,  H01G4/232

公开(公告)号：JPWO2020059626A1

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：JP2019035857

申请日：2019-09-12

Applicant: 株式会社ダイセル

Inventor： 赤井 泰之 ,  横尾 健

IPC: H01L51/30 ,  H01L51/05 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  C09D11/033 ,  H01L51/40

Abstract: 本発明は、剛直な主鎖骨格を有する有機半導体材料を単結晶形成プロセスに最適な溶質濃度でインク化が可能な有機半導体デバイス製造用インク組成物を提供することを目的とする。 本発明は、下記ナフタレン化合物(A)から選ばれる少なくとも1種の溶剤と、少なくとも1種類の溶質を含有することを特徴とする有機半導体デバイス製造用インク組成物を提供する。ナフタレン化合物(A)の異性体の含有量は、ナフタレン化合物(A)(100%)に対して、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合として2%以下であることが好ましい。 ナフタレン化合物(A):下記式(a)で表される化合物 【化1】 [式(a)中、Rは、明細書で定義する通りである。]

公开(公告)号：JP6626072B2

公开(公告)日：2019-12-25

申请号：JP2017222264

申请日：2017-11-17

Applicant: 東京応化工業株式会社 ,  株式会社ダイセル

Inventor： 石川 達郎 ,  野田 国宏 ,  大内 康秀 ,  千坂 博樹 ,  塩田 大 ,  前田 幸嗣 ,  井本 隆文 ,  藤田 浩平 ,  赤井 泰之

IPC: C07D233/60

公开(公告)号：JP6431047B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2016511542

申请日：2015-03-20

Applicant: 株式会社ダイセル

Inventor： 坂西 裕一 ,  鈴木 陽二 ,  赤井 泰之

IPC: C10N30/06 ,  C10N40/22 ,  C10M133/16

CPC classification number: C09K5/10 ,  C10M133/16 ,  C10M2203/1025 ,  C10M2215/0813 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/04 ,  C10N2240/401 ,  C11D7/32

公开(公告)号：JP2018138671A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2018081402

申请日：2018-04-20

Applicant: 東京応化工業株式会社 ,  株式会社ダイセル

Inventor： 塩田 大 ,  野田 国宏 ,  千坂 博樹 ,  赤井 泰之 ,  高瀬 一郎 ,  楢▲崎▼ 美也 ,  谷田 大輔 ,  北尾 久平

IPC: C07C43/215 ,  C07C69/54 ,  C07C67/14 ,  C08F20/30 ,  C08F290/00 ,  C08F16/32

CPC classification number: C07C43/215 ,  C07C41/22 ,  C07C41/24 ,  C07C43/225 ,  C07C43/23 ,  C07C57/50 ,  C07C67/14 ,  C07C69/54 ,  C07C303/30 ,  C07C309/66 ,  C07C2603/18 ,  G03F7/027

Abstract: 【課題】モノビニル基及びモノ(メタ)アクリロイルオキシ基、並びに(メタ)アクリロイルオキシ基を含有する新規なフルオレン系化合物及びその製造方法の提供。 【解決手段】式(1)で表されるフルオレン系化合物。 (式中、W 1 及びW 2 は式(2)で表される基、式(4)で表される基、水酸基、又は(メタ)アクリロイルオキシ基、R 3a 及びR 3b はシアノ基、ハロゲン原子、又は1価炭化水素基、n1及びn2は0〜4の整数。式(2)及び(4)中、環Zは芳香族炭化水素環、Xは単結合又は−S−で示される基、R 1 は単結合又は炭素数1〜4のアルキレン基、R 2 は1価炭化水素基等の特定の置換基、mは0以上の整数) 【選択図】なし

公开(公告)号：JP5829952B2

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：JP2012049824

申请日：2012-03-06

Applicant: 株式会社ダイセル

Inventor： 鈴木 陽二 ,  赤井 泰之

IPC: G03F7/031 ,  G03F7/004

公开(公告)号：JP6979402B2

公开(公告)日：2021-12-15

申请号：JP2018522392

申请日：2017-05-17

Applicant: 株式会社ダイセル

Inventor： 横尾 健 ,  鈴木 陽二 ,  赤井 泰之

IPC: H01L51/05 ,  H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L51/40 ,  H01L51/30

公开(公告)号：JP6910030B2

公开(公告)日：2021-07-28

申请号：JP2017558044

申请日：2016-12-13

Applicant: 株式会社ダイセル ,  国立大学法人 東京大学

Inventor： 鈴木 陽二 ,  横尾 健 ,  赤井 泰之 ,  竹谷 純一

IPC: H01L51/05 ,  C07C49/395 ,  C07C13/547 ,  C07D239/10 ,  C07D307/79 ,  C07D307/20 ,  C07D307/06 ,  C07D495/04 ,  H01L51/30

公开(公告)号：JP2020194786A

公开(公告)日：2020-12-03

申请号：JP2020132264

申请日：2020-08-04

Applicant: 株式会社ダイセル

Inventor： 鈴木 陽二 ,  赤井 泰之 ,  菅沼 克昭 ,  酒 金▲てい▼ ,  張 浩

IPC: H05K3/32 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22

Abstract: 【課題】印刷温度では粘度の変動を抑制してムラ無く印字することができ、焼結温度では速やかに焼結して、良好な導電性を有し、接合強度に優れた高精度の導体配線や接合構造体を形成するペーストを提供する。 【解決手段】本発明は、導電性粒子と溶剤を含む、電子素子を接続するための導体配線及び/又は接合構造体を形成するための接合性導体ペーストであって、導電性粒子として銀粒子を含み、溶剤として下記式(1) R 1 −O−(X−O) n −R 2 (1) (式中、R 1 はC 1-5 脂肪族炭化水素基及びC 3-5 脂環式炭化水素基から選択される1価の基を示す。XはC 3-3 脂肪族炭化水素基及びC 3-3 脂環式炭化水素基から選択される2価の基を示す。R 2 は水素原子、又はC 1-5 脂肪族炭化水素基及びC 3-5 脂環式炭化水素基から選択される1価の基を示す。nは1〜3の整数を示す) で表される化合物を含む。 【選択図】なし