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公开(公告)号：JP2018138671A
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2018081402
申请日：2018-04-20
Applicant: 東京応化工業株式会社 , 株式会社ダイセル
IPC: C07C43/215 , C07C69/54 , C07C67/14 , C08F20/30 , C08F290/00 , C08F16/32
CPC classification number: C07C43/215 , C07C41/22 , C07C41/24 , C07C43/225 , C07C43/23 , C07C57/50 , C07C67/14 , C07C69/54 , C07C303/30 , C07C309/66 , C07C2603/18 , G03F7/027
Abstract: 【課題】モノビニル基及びモノ(メタ)アクリロイルオキシ基、並びに(メタ)アクリロイルオキシ基を含有する新規なフルオレン系化合物及びその製造方法の提供。 【解決手段】式(1)で表されるフルオレン系化合物。 (式中、W 1 及びW 2 は式(2)で表される基、式(4)で表される基、水酸基、又は(メタ)アクリロイルオキシ基、R 3a 及びR 3b はシアノ基、ハロゲン原子、又は1価炭化水素基、n1及びn2は0〜4の整数。式(2)及び(4)中、環Zは芳香族炭化水素環、Xは単結合又は−S−で示される基、R 1 は単結合又は炭素数1〜4のアルキレン基、R 2 は1価炭化水素基等の特定の置換基、mは0以上の整数) 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6342887B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2015508794
申请日：2014-03-28
Applicant: 東京応化工業株式会社 , 株式会社ダイセル
IPC: C07C41/24 , C08F16/12 , C08F16/32 , C07C43/215
CPC classification number: C07C43/215 , C07C41/22 , C07C41/24 , C07C43/225 , C07C43/23 , C07C57/50 , C07C67/14 , C07C69/54 , C07C303/30 , C07C309/66 , C07C2603/18 , G03F7/027
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公开(公告)号：JP2020015745A
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：JP2019165752
申请日：2019-09-11
Applicant: 東京応化工業株式会社 , 株式会社ダイセル
IPC: C08F216/12 , C07C67/14 , C07C69/653
Abstract: 【課題】新規なビニル基含有フルオレン系化合物及びその製造方法、上記化合物からなる重合性モノマー及び架橋剤、脱離基含有フルオレン系化合物、モノビニル基含有フルオレン系化合物及びその製造方法、モノビニル基及びモノ(メタ)アクリロイルオキシ基含有フルオレン系化合物、並びに(メタ)アクリロイルオキシ基含有フルオレン系化合物及びその製造方法を提供する。 【解決手段】式(19)で表される(メタ)アクリロイルオキシ基含有フルオレン系化合物。 (式中、W 13 及びW 14 は、縮合多環式芳香族炭化水素環を有する(メタ)アクリロイルオキシ基、水酸基、又は(メタ)アクリロイルオキシ基、R 3a 及びR 3b はシアノ基、ハロゲン原子、又はアリール基、n1及びn2は0〜4の整数を示す。) 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP5988273B2
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：JP2013521551
申请日：2012-06-15
Applicant: 東京応化工業株式会社 , 株式会社ダイセル
CPC classification number: G03F7/085 , C07C231/02 , C07C235/34 , C07C235/38 , G03F7/0045 , G03F7/031
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018039837A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017222264
申请日：2017-11-17
Applicant: 東京応化工業株式会社
IPC: C23F11/00 , C09D201/00 , C09D7/40 , H05K3/38 , C07D233/60
CPC classification number: C07D233/60 , C08K5/3445 , C23C22/02 , C23C22/05 , C23F11/00 , G03F7/004 , G03F7/031 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/322 , G03F7/40 , H05K1/09 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/032
Abstract: 【課題】マイグレーションや配線表面の酸化の抑制効果に優れる表面処理液を与える新規なイミダゾール化合物を提供すること、当該イミダゾール化合物を含有する金属表面処理液を提供すること、当該金属表面処理液を用いる金属の表面処理方法、及び当該表面処理液を用いる積層体の製造方法を提供すること。 【解決手段】所定の位置が、所定の構造の芳香族基と、置換基を有していてもよいイミダゾリル基で置換されている、特定の構造の飽和脂肪酸又は飽和脂肪酸エステルを含む表面処理液を用いて金属を表面処理する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2018199144A1
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：JP2018016761
申请日：2018-04-25
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: C09D11/033 , C09D11/03
Abstract: 本発明は、印刷法によって電子デバイスを製造するためのインクに使用する溶剤組成物であって、インクの印字精度を向上することができ、低温で焼成することができ、焼成後に残存する灰分量を極めて低く抑制することができる溶剤組成物を提供する。本発明の電子デバイス製造用溶剤組成物は、印刷法によって電子デバイスを製造するためのインクに用いられる溶剤組成物であって、溶剤と下記式(1)で表される化合物の相溶物を含む。式(1)中、Rは同一又は異なって、炭素数1以上の脂肪族炭化水素基を示す。 【化1】
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公开(公告)号：JP6464428B2
公开(公告)日：2019-02-06
申请号：JP2015170148
申请日：2015-08-31
Applicant: 株式会社ダイセル , 国立大学法人山口大学
IPC: A61K47/20 , A61K8/46 , C09K3/00 , C07C323/42
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公开(公告)号：JP2017134930A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016012141
申请日：2016-01-26
Applicant: 株式会社ダイセル
Abstract: 【課題】印刷温度では粘度の変動を抑制してムラ無く印字することができ、焼結温度では速やかに焼結して、良好な導電性を有し、接合強度に優れた高精度の導体配線や接合構造体を形成するペーストを提供する。 【解決手段】本発明は、導電性粒子と溶剤を含む、電子素子を接続するための導体配線及び/又は接合構造体を形成するための接合性導体ペーストであって、導電性粒子として銀粒子を含み、溶剤として下記式(1) R 1 −O−(X−O) n −R 2 (1) (式中、R 1 はC 1-5 脂肪族炭化水素基及びC 3-5 脂環式炭化水素基から選択される1価の基を示す。XはC 3-3 脂肪族炭化水素基及びC 3-3 脂環式炭化水素基から選択される2価の基を示す。R 2 は水素原子、又はC 1-5 脂肪族炭化水素基及びC 3-5 脂環式炭化水素基から選択される1価の基を示す。nは1〜3の整数を示す) で表される化合物を含む。 【選択図】なし
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